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BALLBET全站app|台服暗黑3|【IC风云榜候选企业29】微见智能:研发一

发布日期:2024-06-07 08:07 浏览次数:

  【编者按】2024年度IC风云榜再度升级ღ✿ღ,奖项扩展至35个ღ✿ღ、榜单增至59项ღ✿ღ,不仅在形式和深度上焕然一新ღ✿ღ,而且分类更加科学全面ღ✿ღ,产业触达程度更深ღ✿ღ、行业影响力持续扩大ღ✿ღ。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位ღ✿ღ、500+半导体行业CEO共同担任BALLBET全站appღ✿ღ,获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓ღ✿ღ,激发产业创新潜能BALLBET全站appღ✿ღ,树立产业新标杆ღ✿ღ。

  集微网消息ღ✿ღ,伴随着人工智能(AI)ღ✿ღ、云计算台积电ღ✿ღ、物联网和汽车电气化等产业发展ღ✿ღ,半导体需求与日俱增ღ✿ღ,同时也刺激着半导体设备行业的发展台服暗黑3ღ✿ღ,特别是半导体封装百花齐放ღ✿ღ,成为打破集成电路发展掣肘的关键ღ✿ღ。

  据集微咨询等统计ღ✿ღ,2022年全球封测市场规模为815.0亿美元ღ✿ღ,同比增长4.9%ღ✿ღ,预计到2026年市场规模有望达961.0亿美元ღ✿ღ,2022年-2026年复合年均增长率为4.2%BALLBET全站appღ✿ღ。中国作为封测产业的三大市场之一ღ✿ღ,市场规模呈增长趋势ღ✿ღ。数据显示ღ✿ღ,2022年中国封测市场规模为2995.0亿元ღ✿ღ,预计到2026年市场规模有望达3248.4亿元ღ✿ღ。

  然而ღ✿ღ,由于封测关键设备多被国外公司垄断ღ✿ღ,半导体封测设备的国产化率仅约10%ღ✿ღ,国产自主研发和替代还有很大的成长空间ღ✿ღ。在这一领域内ღ✿ღ,国产厂商微见智能在与国际厂商竞争中表现十分亮眼ღ✿ღ。

  微见智能成立于2019年12月ღ✿ღ,是专业从事高精度复杂工艺芯片封装设备研发和生产的高科技企业ღ✿ღ。微见智能核心成员长期服务于欧美国际大厂ღ✿ღ,具有20多年高精度芯片封装行业经验ღ✿ღ。微见智能拥有高精度芯片封装工艺ღ✿ღ、高精度机械运控平台ღ✿ღ、机器视觉和算法ღ✿ღ、高精度工艺模组等全套自主核心技术ღ✿ღ。

  作为半导体后道封测流程的关键设备ღ✿ღ,半导体共晶机和固晶机等在封装过程发挥巨大作用ღ✿ღ。微见智能1.5um级高精度固晶机已经规模商用台服暗黑3ღ✿ღ,设备拥有COC/COSღ✿ღ、GOLD BOXღ✿ღ、AOC/COBღ✿ღ、TOღ✿ღ、RF/Hybrid Deviceღ✿ღ、Fan-outballbet贝博体育app下载ღ✿ღ,ღ✿ღ、Flip chip等工艺能力ღ✿ღ,支持环氧树脂等胶工艺ღ✿ღ、共晶工艺ღ✿ღ、烧结工艺ღ✿ღ,支持TCB热压焊ღ✿ღ、超声焊ღ✿ღ、激光焊等技术ღ✿ღ,支持第三代半导体芯片(氮化镓GaNღ✿ღ、碳化硅SiC)封装工艺需求ღ✿ღ,是光通讯ღ✿ღ、5G射频台服暗黑3ღ✿ღ、商业激光器ღ✿ღ、大功率IGBT器件半导体制程ღ✿ღ、存储ღ✿ღ、MiniLEDღ✿ღ、AR/VRღ✿ღ、MEMSღ✿ღ、激光雷达台服暗黑3ღ✿ღ、军工ღ✿ღ、航空航天ღ✿ღ、医疗健康ღ✿ღ、IC先进封装等领域核心芯片封装的关键装备ღ✿ღ,其比肩国际一流的产品功能和品质获得国内行业客户的高度认可ღ✿ღ。

  在具体产品方面ღ✿ღ,微见智能于2022年最新研发了高速高精度共晶机MV-15H新品台服暗黑3ღ✿ღ,支持三工位协同工作ღ✿ღ,效率提升50%ღ✿ღ,专为光通讯台服暗黑3ღ✿ღ、大功率商业激光器ღ✿ღ、高精度高可靠性COC/COS共晶封装应用量身定制ღ✿ღ。以下是该产品的技术优势ღ✿ღ:

  本产品专为高可靠性共晶工艺封装设计ღ✿ღ,已经在多个标杆的激光芯片公司和激光器公司批量应用BALLBET全站appღ✿ღ,其高精度ღ✿ღ、高效率ღ✿ღ、高可靠性的得到客户的广泛认可ღ✿ღ。±3um以内的成品量产贴片精度已经达到同行业最高水平ღ✿ღ,效率上已经优于曾经最高水平的日本设备ღ✿ღ,共晶工艺能力达到行业内最好的美国品牌的水平ღ✿ღ。

  目前该类应用的全自动设备还只有微见智能和国外品牌在客户端有成熟商用ღ✿ღ,该产品销售额已达数千万元ღ✿ღ。

  微见智能积极投入研发ღ✿ღ,公司研发人员占总人数比例近57%半导体资源整合ღ✿ღ,BALLBET全站appღ✿ღ。已获得2022年度高新企业证书ღ✿ღ、实用新型专利27项ღ✿ღ、发明专利28项BALLBET全站appღ✿ღ、在途专利40项ღ✿ღ、软件著作4项ღ✿ღ。微见智能于2021年8月完成首轮融资ღ✿ღ,由中芯聚源领投ღ✿ღ。

  展望未来ღ✿ღ,微见智能继续聚焦高精度复杂工艺领域ღ✿ღ,向上深耕台服暗黑3ღ✿ღ,往全系列倒装设备ღ✿ღ、晶圆级封装设备等先进封装装备方向持续努力ღ✿ღ,致力于打造国际一流的高端芯片封装装备企业ღ✿ღ,引领中国芯片装备制造业的转型升级ღ✿ღ!(校对/张杰)

  2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办BALLBET全站appღ✿ღ,奖项申报已启动台服暗黑3ღ✿ღ,目前征集与候选企业/机构报道正在进行ღ✿ღ,欢迎报名参与ღ✿ღ,共赴行业盛宴ღ✿ღ!

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