国产半导体零部件中标1-8月同比增长37.5%✿ღღ，其中8月中标环比增长200%✿ღღ，本土厂商渗透率提速✿ღღ。梳理有相关业务的A股上市公司名单（附表）✿ღღ。券商研报指出漫画009✿ღღ，零部件采购往往占设备厂商营业成本的90%✿ღღ，看好行业受益下游需求的持续增长和国产化加速✿ღღ。

　　财联社9月25日讯（编辑 刘越）据近期发布的券商研报援引数据显示✿ღღ，国产半导体零部件中标今年8月环比增长200%✿ღღ；1-8月✿ღღ，共计中标22项✿ღღ，同比增长37.5%✿ღღ，其中电源及气体反应系统15项✿ღღ，同比增长50%✿ღღ；热管理系统2项✿ღღ，线%✿ღღ。多家本土零部件制造商名列设备厂商仪器仪表类✿ღღ、电气类✿ღღ、连接器✿ღღ、结构件✿ღღ、电器类漫画009✿ღღ、腔体零部件等零部件的供应商名单BALLBET全站app✿ღღ，国产零部件加速向本土厂商渗透✿ღღ。

　　天风证券分析师潘暕等在9月20日发布的研报BALLBET全站app✿ღღ，年初至今国内设备零部件厂商中标同比增速亮眼ballbet贝博网站官网✿ღღ，8月中标的3项分别为菲利华中标的石英纤维和石英纤维织物✿ღღ，和英杰电气中标的集成多电平模块实验平台系统双模电源✿ღღ。

　　东北证券分析师李玖9月19日发布的研报中表示✿ღღ，零部件之于半导体设备✿ღღ，如同墨盒之于打印机BALLBET全站app✿ღღ，既有设备对零部件的带动✿ღღ，也有晶圆厂对零部件的直接采购✿ღღ。半导体设备零部件作为各种半导体设备的组成部分✿ღღ，上游地位重要性显著✿ღღ。

　　李玖指出✿ღღ，国内半导体设备市场规模从2015年的49亿美元扩大到2021年296亿美元✿ღღ，CAGR达到34.95%✿ღღ，增速远超全球平均水平漫画009✿ღღ。半导体零部件作为设备和晶圆厂不可或缺的重要部分✿ღღ，据测算BALLBET全站app✿ღღ，2021年全球半导体零部件市场规模达到618亿美元漫画009✿ღღ，其中设备零部件市场规模468亿美元✿ღღ，晶圆厂直采零部件规模达到150亿美元✿ღღ，占总体规模比重达24.27%BALLBET全站app✿ღღ。

　　从结构上看✿ღღ，半导体设备上游零部件✿ღღ，单一产值虽小但品类繁多✿ღღ。在气体输送✿ღღ、机械运动✿ღღ、电气信号控制✿ღღ、晶圆传输✿ღღ、维持设备整体结构稳定等方面起作用✿ღღ。民生证券分析师方竞9月14日发布的研报指出✿ღღ，按照结构组成✿ღღ，零部件可大致分为✿ღღ：机械类✿ღღ、电气类✿ღღ、机电一体类✿ღღ、气/液/真空系统类✿ღღ、仪器仪表类BALLBET全站app✿ღღ、光学类等✿ღღ，而每一个大类下又包含诸多子类✿ღღ。对于设备厂商而言✿ღღ，零部件采购往往占其营业成本的90%左右✿ღღ。

　　东北证券指出✿ღღ，按半导体设备零部件的分类来看✿ღღ，机械类国内上市公司有富创精密（待上市）和菲利华等✿ღღ，电器类有英杰电气和北方华创等✿ღღ，机电一体类有富创精密等✿ღღ，气液真空系统类有富创精密✿ღღ、万业企业和新莱应材等漫画009✿ღღ，仪表仪器类有北方华创和万业企业等✿ღღ。

　　方竞指出✿ღღ，半导体设备行业近年迎来快速增长✿ღღ，而上游零部件环节的自主可控需求日益强烈台积电优势✿ღღ。高端晶片生产✿ღღ，✿ღღ。伴随一批优秀国产供应商涌现✿ღღ：如江丰电子（金属加工件）✿ღღ、新莱应材（真空与气体管阀零部件）✿ღღ、华亚智能（精密结构件）✿ღღ、万业企业（参股气体零部件龙头Compart）✿ღღ、英杰电气（射频电源）✿ღღ、富创精密（金属加工件和气体模组）✿ღღ、正帆科技（厂务设备和GasBox）BALLBET全站app✿ღღ、汉钟精机（真空泵）BALLBET全站app✿ღღ、神工股份（硅部件）✿ღღ、华卓精科（精密测控系统）等✿ღღ。看好国内半导体零部件行业受益下游需求的持续增长和国产化加速✿ღღ。建议关注✿ღღ：江丰电子BALLBET全站app✿ღღ，ballbet贝博体育app下载✿ღღ。✿ღღ、新莱应材✿ღღ、华亚智能✿ღღ、万业企业等优质标的✿ღღ。

　　潘暕指出✿ღღ，国产零部件加速向本土厂商渗透✿ღღ，半导体设备零部件是国家关键核心技术领域集成电路行业的支撑基石✿ღღ，部分核心板块国产化率不足1%✿ღღ。随着半导体产能向国内转移+产业政策红利推动下具备极大发展空间✿ღღ。半导体材料受益存储原厂积极扩产✿ღღ，近期长存✿ღღ、长鑫积极推进扩产✿ღღ，产能扩张+工艺改进对于前驱体✿ღღ、靶材✿ღღ、硅片✿ღღ、气体等的需求将同步成倍增长✿ღღ，为国产各类材料厂商提供强劲成长机遇漫画009✿ღღ。国产替代长期趋势不改✿ღღ。

　　值得注意的是✿ღღ，国内半导体零部件产业起步较晚✿ღღ，我国半导体零部件产业总体水平偏低✿ღღ，高端产品供给能力不足✿ღღ，产品可靠性✿ღღ、稳定性和一致性较差的问题日益凸显✿ღღ。对于国内新兴厂商而言✿ღღ，存在着原料的性能要求高✿ღღ、后工序处理难度大✿ღღ、认证体系复杂✿ღღ，周期长✿ღღ、市场碎片化等诸多软实力考验和硬技术壁垒✿ღღ。