贝博ballbet体育官方网站ballbet贝博体育ballbet中国官网★ღ！贝博★ღ，中商情报网讯★ღ：在焊线设备层面★ღ，在半导体前道与后道工序的全生命周期制程中★ღ，封装设备约占半导体设备市场规模的6%★ღ，其中焊线机占封装设备市场规模的32%★ღ。

　　在国内焊线机层面★ღ，市场基本上由K&S★ღ、ASMPT等国际领先厂商占据★ღ，进口占比较大★ღ，整体市场规模与进口金额相当★ღ。2021年以来★ღ，半导体封测厂商大力新增产能★ღ，国产设备的供给不断向上拉动★ღ，焊线机市场格局逐步向国产厂商倾斜★ღ。

　　数据显示美艳都市★ღ，2021年我国进口焊线.07%★ღ。预计2022年★ღ，进口数量将达40437台美艳都市美艳都市★ღ，进口金额将达20.42亿美元

　　半导体封装包括较多步骤和制程★ღ，其中核心环节为固晶★ღ、焊线美艳都市★ღ、塑封★ღ、切筋等四大工序美艳都市★ღ，分别对应固晶机★ღ、焊线机ballbet贝博体育app下载★ღ、塑封机和切筋机等半导体设备★ღ。目前★ღ，中国在封装核心设备研发制造上总体仍与国外企业具有差距★ღ。数据显示★ღ，2021年我国封测设备的综合国产化率为10%ballbet贝博体育app下载★ღ，其中★ღ，分选机国产化率最高美艳都市★ღ，达21%美艳都市ballbet贝博体育app下载★ღ，测试机ballbet贝博体育app下载★ღ、探测台国产化率分别为15%★ღ、9%★ღ，引线键合★ღ、贴片机★ღ、划片机国产化率均为3%ballbet贝博体育app下载★ღ。

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