贝博体育半导体龙头股★◈★✿。富士康★◈★✿，ballbet贝博体育★◈★✿。产业的核心★◈★✿，市场份额达83%★◈★✿，由于其技术复杂性★◈★✿，产业结构高度专业化★◈★✿。随着产业规模的迅速扩张★◈★✿，产业竞争加剧★◈★✿，分工模式进一步细化★◈★✿。目前市场产业链为

　　全球集成电路产业的产业转移★◈★✿，由封装测试环节转移到制造环节滨崎步★◈★✿，产业链里的每个环节由此而分工明确★◈★✿。

　　1设计★◈★✿：细分领域具备亮点★◈★✿，核心关键领域设计能力不足★◈★✿。从应用类别(如★◈★✿：手机到汽车)到芯片项目(如★◈★✿：处理器到FPGA)★◈★✿，国内在高端关键芯片自给率几近为0★◈★✿，仍高度仰赖美国企业★◈★✿；

　　2设备★◈★✿：自给率低★◈★✿，需求缺口较大★◈★✿，当前在中端设备实现突破★◈★✿，初步产业链成套布局★◈★✿，但高端制程/产品仍需攻克★◈★✿。中国本土半导体设备厂商只占全球份额的1-2%★◈★✿，在关键领域如★◈★✿：沉积★◈★✿、刻蚀★◈★✿、离子注入★◈★✿、检测等★◈★✿，仍高度仰赖美国企业★◈★✿；

　　3材料★◈★✿：在靶材等领域已经比肩国际水平★◈★✿，但在光刻胶等高端领域仍需较长时间实现国产替代★◈★✿。全球半导体材料市场规模443 亿美金★◈★✿，晶圆制造材料供应中国占比10%以下★◈★✿，部分封装材料供应占比在30%以上★◈★✿。在部分细分领域上比肩国际领先★◈★✿，高端领域仍未实现突破★◈★✿；

　　4制造★◈★✿：全球市场集中滨崎步★◈★✿，台积电占据60%的份额★◈★✿，受贸易战影响相对较低★◈★✿。大陆跻身第二集团★◈★✿，全球产能扩充集中在大陆地区★◈★✿。代工业呈现非常明显的头部效应★◈★✿，在全球前十大代工厂商中★◈★✿，台积电一家占据了60%的市场份额★◈★✿。此行业较不受贸易战影响★◈★✿；

　　5封测★◈★✿：最先能实现自主可控的领域★◈★✿。封测行业国内企业整体实力不俗★◈★✿，在世界拥有较强竞争力滨崎步★◈★✿，长电+华天+通富三家17 年全球整体市占率达19%★◈★✿，美国主要的竞争对手仅为Amkor★◈★✿。此行业较不受贸易战影响★◈★✿。

　　按地域来看★◈★✿，当前全球IC 设计仍以美国为主导★◈★✿，中国大陆是重要参与者★◈★✿。2017 年美国IC设计公司占据了全球约53%的最大份额★◈★✿，IC Insight 预计★◈★✿，新博通将总部全部搬到美国后这一份额将攀升至69%左右★◈★✿。台湾地区IC 设计公司在2017 年的总销售额中占16%★◈★✿，与2010年持平★◈★✿。联发科★◈★✿、联咏和瑞昱去年的IC 销售额都超过了10 亿美元★◈★✿，而且都跻身全球前二十大IC 设计公司之列★◈★✿。欧洲IC 设计企业只占了全球市场份额的2%★◈★✿，日韩地区Fabless 模式并不流行★◈★✿。

　　与非美国海外地区相比★◈★✿，中国公司表现突出★◈★✿。世界前50 fabless IC 设计公司中★◈★✿，中国公司数量明显上涨★◈★✿，从2009 年1 家增加至2017 年10 家★◈★✿，呈现迅速追赶之势★◈★✿。2017 年全球前十大Fabless IC 厂商中★◈★✿，美国占据7 席★◈★✿，包括高通英伟达★◈★✿、苹果★◈★✿、AMD★◈★✿、Marvell滨崎步★◈★✿、博通★◈★✿、赛灵思★◈★✿；中国台湾地区联发科上榜★◈★✿，大陆地区海思和紫光上榜★◈★✿，分别排名第7 和第10★◈★✿。

　　然而★◈★✿，尽管大陆地区海思和紫光上榜★◈★✿，但可以看到的是★◈★✿，高通★◈★✿、博通和美满电子在中国区营收占比达50%以上★◈★✿，国内高端 IC 设计能力严重不足★◈★✿。可以看出★◈★✿，国内对于美国公司在核心芯片设计领域的依赖程度较高★◈★✿。

　　自中美贸易战打响后★◈★✿，通过“中兴事件”和“华为事件”我们可以清晰的看到★◈★✿，核心的高端通用型芯片领域★◈★✿，国内的设计公司可提供的产品几乎为0★◈★✿。

　　英特尔几乎垄断了全球市场★◈★✿，国内相关企业约有 3-5 家★◈★✿，但都没有实现商业量产★◈★✿，多仍然依靠申请科研项目经费和政府补贴维持运转★◈★✿。龙芯等国内 CPU 设计企业虽然能够做出 CPU 产品★◈★✿，而且在单一或部分指标上可能超越国外 CPU★◈★✿，但由于缺乏产业生态支撑★◈★✿，还无法与占主导地位的产品竞争★◈★✿。

　　目前全球存储芯片主要有三类产品★◈★✿，根据销售额大小依次为★◈★✿：DRAM★◈★✿、NAND Flash 以及Nor Flash★◈★✿。在内存和闪存领域中★◈★✿，IDM 厂韩国三星和海力士拥有绝对的优势★◈★✿，截止到2017年★◈★✿，在两大领域合计市场份额分别为75.7%和49.1%★◈★✿，中国厂商竞争空间极为有限★◈★✿，武汉长江存储试图发展 3D Nand Flash(闪存)的技术★◈★✿，但目前仅处于 32 层闪存样品阶段★◈★✿，而三星★◈★✿、英特尔等全球龙头企业已开始陆续量产 64 层闪存产品★◈★✿；在Nor flash 这个约为三四十亿美元的小市场中★◈★✿，兆易创新是世界主要参与厂家之一BALLBET全站app★◈★✿，其他主流供货厂家为台湾旺宏BALLBET全站app★◈★✿，美国Cypress滨崎步★◈★✿，美国美光★◈★✿，台湾华邦★◈★✿。

　　这些领域由于都是属于通用型芯片★◈★✿，具有研发投入大★◈★✿，生命周期长★◈★✿，较难在短期聚集起经济效益★◈★✿，因此在国内公司层面发展较为缓慢★◈★✿，甚至有些领域是停滞的★◈★✿。

　　总的来看★◈★✿，芯片设计的上市公司★◈★✿，都是在细分领域的国内最强★◈★✿。比如汇顶科技在指纹识别芯片领域超越FPC 成为全球安卓阵营最大指纹IC 提供商★◈★✿，成为国产设计芯片在消费电子细分领域少有的全球第一★◈★✿。士兰微从集成电路芯片设计业务开始★◈★✿，逐步搭建了芯片制造平台★◈★✿，并已将技术和制造平台延伸至功率器件★◈★✿、功率模块和的封装领域BALLBET全站app★◈★✿。但与国际半导体大厂相比★◈★✿，不管是高端芯片设计能力★◈★✿，还是规模★◈★✿、盈利水平等方面仍有非常大的追赶空间★◈★✿。

　　目前★◈★✿，我国半导体设备的现况是低端制程实现国产替代★◈★✿，高端制程有待突破BALLBET全站app★◈★✿，设备自给率低★◈★✿、需求缺口较大★◈★✿。

　　关键设备技术壁垒高★◈★✿，美日技术领先★◈★✿，CR10 份额接近80%★◈★✿，呈现寡头垄断局面★◈★✿。半导体设备处于产业链上游★◈★✿，贯穿半导体生产的各个环节★◈★✿。按照工艺流程可以分为四大板块——晶圆制造设备★◈★✿、测试设备★◈★✿、封装设备★◈★✿、前端相关设备★◈★✿。其中晶圆制造设备占据了中国市场70%的份额★◈★✿。再具体来说★◈★✿，晶圆制造设备根据制程可以主要分为8 大类★◈★✿，其中光刻机★◈★✿、刻蚀机和 薄膜沉积设备这三大类设备占据大部分的半导体设备市场★◈★✿。同时设备市场高度集中★◈★✿，光刻机★◈★✿、CVD 设备★◈★✿、刻蚀机★◈★✿、PVD 设备的产出均集中于少数欧美日本巨头企业手上★◈★✿。

　　关键设备在先进制程上仍未实现突破★◈★✿。目前世界集成电路设备研发水平处于12 英寸7nm★◈★✿，生产水平则已经达到12 英寸14nm★◈★✿；而中国设备研发水平还处于12 英寸14nm★◈★✿，生产水平为12 英寸65-28nm★◈★✿，总的来看国产设备在先进制程上与国内先进水平有2-6 年时间差★◈★✿；具体来看65/55/40/28nm 光刻机★◈★✿、40/28nm 的化学机械抛光机国产化率依然为0★◈★✿，28nm化学气相沉积设备★◈★✿、快速退火设备★◈★✿、国产化率很低★◈★✿。

　　细分领域已经实现弯道超车★◈★✿，核心领域仍未实现突破★◈★✿，半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料两大块★◈★✿。晶圆制造材料中★◈★✿，硅片机硅基材料最高占比31%★◈★✿，其次依次为光掩模版14%★◈★✿、光刻胶5%及其光刻胶配套试剂7%★◈★✿。封装材料中★◈★✿，封装基板占比最高★◈★✿，为40%★◈★✿，其次依次为引线%★◈★✿，键合线%★◈★✿。

　　日美德在全球半导体材料供应上占主导地位★◈★✿。各细分领域主要玩家有★◈★✿：硅片——Shin-Etsu★◈★✿、Sumco★◈★✿，光刻胶——TOK★◈★✿、Shipley★◈★✿，电子气体——Air Liquid★◈★✿、Praxair★◈★✿，CMP——DOW★◈★✿、3M★◈★✿，引线架构——住友金属★◈★✿，键合线——田中贵金属★◈★✿、封装基板——★◈★✿，塑封料——住友电木★◈★✿。

　　（1）靶材★◈★✿、封装基板★◈★✿、CMP 等★◈★✿，我国技术已经比肩国际先进水平的★◈★✿、实现大批量供货★◈★✿、可以立刻实现国产化★◈★✿。已经实现国产化的半导体材料典例——靶材★◈★✿。

　　晶圆制造环节作为半导体产业链中至关重要的工序★◈★✿，制造工艺高低直接影响半导体产业先进程度★◈★✿。过去二十年内国内晶圆制造环节发展较为滞后★◈★✿，未来在国家政策和大基金的支持之下有望进行快速追赶★◈★✿，将有效提振整个半导体行业链的技术密度★◈★✿。

　　半导体制造在半导体产业链里具有卡口地位★◈★✿。制造是产业链里的核心环节★◈★✿，地位的重要性不言而喻★◈★✿。统计行业里各个环节的价值量★◈★✿，制造环节的价值量最大★◈★✿，同时毛利率也处于行业较高水平★◈★✿，因为Fabless+Foundry+OSAT 的模式成为趋势★◈★✿，Foundry 在整个产业链中的重要程度也逐步提升★◈★✿，可以这么认为★◈★✿，Foundry 是一个卡口★◈★✿，产能的输出都由制造企业所掌控★◈★✿。

　　代工业呈现非常明显的头部效应 根据IC Insights 的数据显示★◈★✿，在全球前十大代工厂商中★◈★✿，台积电一家占据了超过一半的市场份额★◈★✿，前八家市场份额接近90%★◈★✿，同时代工主要集中在东亚地区★◈★✿，美国很少有此类型的公司★◈★✿，这也和产业转移和产业分工有关★◈★✿。我们认为★◈★✿，中国大陆通过资本投资和人才集聚★◈★✿，是有可能在未来十年实现代工超越的★◈★✿。

　　“中国制造”要从下游往上游延伸★◈★✿，在技术转移路线上★◈★✿，半导体制造是“中国制造”尚未攻克的技术堡垒★◈★✿。中国是个“制造大国”★◈★✿，但“中国制造”主要都是整机产品★◈★✿，在最上游的“芯片制造”领域滨崎步★◈★✿，中国还和国际领先水平有很大差距★◈★✿。在从下游的制造向“芯片制造”转移过程中★◈★✿，一定要涌现出一批技术领先的晶圆代工企业★◈★✿。在芯片贸易战打响之时★◈★✿，美国对我国制造业技术封锁和打压首当其冲滨崎步★◈★✿，我们在努力传承“两弹一星”精神★◈★✿，自力更生艰苦创业的同时★◈★✿，如何处理与台湾地区先进企业台积电★◈★✿、联电之间的关系也会对后续发展产生较大的蝴蝶效应滨崎步★◈★✿。

　　当前大陆地区半导体产业在封测行业影响力为最强★◈★✿，市场占有率十分优秀★◈★✿，龙头企业长电科技/通富微电/华天科技/晶方科技市场规模不断提升★◈★✿，对比台湾地区公司★◈★✿，大陆封测行业整体增长潜力已不落下风BALLBET全站app★◈★✿，台湾地区知名IC 设计公司联发科★◈★✿、联咏★◈★✿、瑞昱等企业已经将本地封测订单逐步转向大陆同业公司★◈★✿。封测行业呈现出台湾地区★◈★✿、美国★◈★✿、大陆地区三足鼎立之态★◈★✿，其中长电科技/通富微电/华天科技已通过资本并购运作★◈★✿，市场占有率跻身全球前十（长电科技市场规模位列全球第三）★◈★✿，先进封装技术水平和海外龙头企业基本同步★◈★✿，BGA★◈★✿、WLP★◈★✿、SiP 等先进封装技术均能顺利量产★◈★✿。

　　封测行业我国大陆企业整体实力不俗★◈★✿，在世界拥有较强竞争力BALLBET全站app★◈★✿，美国主要的竞争对手为Amkor 公司★◈★✿，在华业务营收占比约为18%★◈★✿，封测行业美国市场份额一般★◈★✿，前十大封测厂商中★◈★✿，仅有Amkor 公司一家★◈★✿，应该说贸易战对封测整体行业影响较小★◈★✿，从短中长期而言★◈★✿，Amkor 公司业务取代的可能性较高★◈★✿。

　　封测行业位于半导体产业链末端★◈★✿，其附加价值较低★◈★✿，劳动密集度高★◈★✿，进入技术壁垒较低★◈★✿，封测龙头日月光每年的研发费用占收入比例约为4%左右★◈★✿，远低于半导体IC 设计★◈★✿、设备和制造的世界龙头公司★◈★✿。随着晶圆代工厂台积电向下游封测行业扩张★◈★✿，也会对传统封测企业会构成较大的威胁★◈★✿。

　　2017-2018 年以后★◈★✿，大陆地区封测（OSAT）业者将维持快速成长★◈★✿，目前长电科技/通富微电已经能够提供高阶★◈★✿、高毛利产品★◈★✿，未来的3-5 年内★◈★✿，大陆地区的封测企CAGR增长率将持续超越全球同业★◈★✿。

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　　及主要厂商梳理★◈★✿： 图片来自★◈★✿：西南证券研报 芯片的各个细分领域龙头有哪些呢？据中泰证券研报梳理★◈★✿： 国内存储芯片设计龙头是兆易创新★◈★✿； 国产GPU龙头是景嘉微★◈★✿； 扬杰科技是我国

　　外迁★◈★✿，去向越南和泰国等亚洲国家已经发生了较久时间★◈★✿，由于中国成本高升★◈★✿，环保限制和靠近出口市场三个原因★◈★✿。而地缘政治催化

　　则包括为设计环节服务的EDA（电子设计自动化）工具及IP 核供应商★◈★✿、为制造封测环节服务的原材料及设备供应商★◈★✿。

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