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长期以来✿ღღ★,公司在半导体传统封装领域功能性化学材料销量与市占率全国第一✿ღღ★。公司集成电路制造关键工艺材料领域芯片铜互连电镀液及添加剂✿ღღ★、蚀刻后清洗液经过十余年开发成功✿ღღ★,进入客户端实现进口替代并已大规模产业化✿ღღ★,使我国在该领域拥有了自主供应能力✿ღღ★。公司在集成电路制造用电镀✿ღღ★、清洗技术领域的市场份额和品牌知名度不断提升✿ღღ★。
公司主要从事半导体专用设备的研发✿ღღ★、生产和销售✿ღღ★,产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机✿ღღ★、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机✿ღღ★、去胶机✿ღღ★、湿法刻蚀机)✿ღღ★,可用于8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)及6英寸及以下单晶圆处理(如化合物✿ღღ★、MEMS✿ღღ★、LED芯片制造等环节)✿ღღ★。
作为公司标杆产品✿ღღ★,光刻工序涂胶显影设备系集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备manbetx客户端买球✿ღღ★,主要与光刻机(芯片生产线上最庞大✿ღღ★、最精密复杂✿ღღ★、难度最大✿ღღ★、价格最昂贵的设备)配合进行作业贝博ballbet体育✿ღღ★,通过机械手使晶圆在各系统间传输和处理manbetx客户端买球✿ღღ★,从而完成晶圆的光刻胶涂覆✿ღღ★、固化✿ღღ★、显影✿ღღ★、坚膜等工艺过程✿ღღ★。
对于半导体行业来说✿ღღ★,拥有人才才能拥有未来✿ღღ★。经过二十多年的全方位深度融合✿ღღ★,公司现有的高管团队一直保持着高效务实的工作风格✿ღღ★,这也成为了公司的核心竞争力之一✿ღღ★。报告期内✿ღღ★,公司已实施了2021年第一期股权激励计划✿ღღ★,本期股权激励计划的激励对象为公司的高级管理人员以及其他核心成员
股权激励计划的授予✿ღღ★,建立了公司与员工的利益共享机制✿ღღ★,留住和吸引高素质管理和技术人才✿ღღ★,充分激发了管理人员的积极性和活力✿ღღ★,增强了公司凝聚力✿ღღ★,提高了公司的核心竞争力✿ღღ★,助推公司持续快速发展✿ღღ★。
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