12 月 2 日★◈★ღ，TrendForce 集邦咨询发布报告称★◈★ღ，随着晶圆代工厂新增产能逐步放量BALLBET贝博体育贝博ballbet体育官方网站★◈★ღ，以及平均售价持续拉涨带动BALLBET贝博体育★◈★ღ，第三季度晶圆代工产值高达 272.8 亿美元BALLBET贝博体育★◈★ღ，季增 11.8%★◈★ღ，已连续九个季度创下历史新高高端晶片核心技术★◈★ღ，★◈★ღ。

　　其中丰丸BALLBET贝博体育BALLBET全站appballbet贝博体育app★◈★ღ。★◈★ღ，台积电（TSMC）在苹果 iPhone 新机发布带动下★◈★ღ，第三季度营收达 148.8 亿美元丰丸★◈★ღ，季增 11.9%BALLBET贝博体育★◈★ღ，稳居全球第一★◈★ღ。位居第二的三星（Samsung）第三季度营收 48.1 亿美元★◈★ღ，季增 11%★◈★ღ。

　　据了解★◈★ღ，联电（UMC）第三季度营收 20.4 亿美元丰丸★◈★ღ，季增 12.2%★◈★ღ，位居第三位丰丸★◈★ღ。格芯（GlobalFoundries）第三季营收达 17.1 亿美元★◈★ღ，季增 12%★◈★ღ，位居第四名★◈★ღ。此外丰丸★◈★ღ，排名第五的中芯国际（SMIC）第三季度营收达 14.2 亿美元★◈★ღ，季增 5.3%★◈★ღ。