快科技10月5日消息★★，据媒体报道★★，台积电（TSMC）在2nm制程节点上取得了重大突破★★，将首次引入Gate-all-around FETs（GAAFET）晶体管技术★★。此外★★，N2工艺还结合了NanoFlex技术雪梨枪视频下载★★，为芯片设计人员提供了前所未有的标准元件灵活性★★。

　　相较于当前的N3E工艺★★，N2工艺预计将在相同功率下实现10%至15%的性能提升★★，或在相同频率下将功耗降低25%至30%★★。更令人瞩目的是台积电优势半导体连接器★★，★★。高端晶片生产★★，★★，晶体管密度将提升15%BALLBET全站app★★，这标志着台积电在半导体技术领域的又一次飞跃★★。

　　然而BALLBET全站app★★，伴随着技术的升级★★，成本也相应攀升★★。据预测★★，台积电每片300mm的2nm晶圆价格可能突破3万美元大关★★，高于早先预估的2.5万美元★★。相比之下★★，当前3nm晶圆的价格区间约为1.85万至2万美元★★，而4/5nm晶圆则徘徊在1.5到1.6万美元之间雪梨枪视频下载★★。显然BALLBET全站app★★，2nm晶圆的价格将出现显著增长雪梨枪视频下载BALLBET全站app★★。

　　面对市场对2nm工艺技术的强烈需求BALLBET全站app★★，台积电正不断加大对该制程节点的投资力度雪梨枪视频下载★★。2nm晶圆厂将在中国台湾的北部（新竹宝山）★★、中部（台中中科）和南部（高雄楠梓）三地布局富士康★★，★★，以确保产能满足市场需求★★。

　　新工艺的引入意味着更多的EUV光刻步骤台积电★★。★★，甚至可能采用双重曝光技术BALLBET全站app★★，这无疑将进一步提升生产成本★★，使其高于3nm制程节点★★。

　　台积电已规划N2工艺于2025年下半年正式进入批量生产阶段★★，预计客户最快可在2026年前收到首批采用N2工艺制造的芯片雪梨枪视频下载★★。而首个尝鲜这一先进工艺的客户★★，很可能是科技巨头苹果★★。