两年后◈✿，在台湾的新竹科学园区◈✿，张忠谋创建了台湾积体电路制造公司◈✿，即台积电——全球第一家专业代工公司半导体连接器◈✿。

　　上世纪八十年代的台湾◈✿，还以劳动力密集的轻工业校长也风流◈✿、加工出口业为主◈✿，因此既没有多少人了解半导体产业◈✿，也没有多少人看好张忠谋创立的台积电◈✿。

　　然而正是这个横空出世的半导体企业◈✿，在33年的时间里◈✿，以一己之力改变了全球半导体产业的生产链◈✿，也重塑了台湾地区的经济命脉◈✿。

　　当时◈✿，台湾主要的经济支柱校长也风流◈✿，还以劳动力密集的轻工业◈✿、加工出口业为主◈✿。而这些产业在发展多年后◈✿，已经到了一个增长的瓶颈期校长也风流◈✿。

　　而70年代欧美爆发石油经济危机后◈✿，台湾受原材料价格影响◈✿，更是苦不堪言BALLBET全站app◈✿，◈✿。以至于后来回忆当时的情况◈✿，孙运璿都不禁感叹◈✿：

　　先有工研院校长也风流贝博ballbet体育◈✿，后有台湾半导体◈✿。在成立后◈✿，作为台湾最大的产业技术研发机构◈✿，工研院成了半导体产业从无到有的先锋◈✿。

　　1974年◈✿，在台北南阳街一家叫做“小欣欣豆浆店”的早餐店◈✿，孙运璿和美国无线电公司（RCA）的研究主任潘文渊畅谈了一个小时◈✿，定下了台湾未来的发展方针◈✿：

　　为了争取时效◈✿，尽可能快的推进台湾的半导体产业◈✿，孙运璿和潘文渊还确定了一件事◈✿：从美国寻求合作伙伴◈✿，以及挖美国牛人◈✿。

　　1975年◈✿，美国RCA公司获选为台湾集成电路合作计划的伙伴◈✿。第二年◈✿，工研院派出了一个19人的年轻工程师团队贝博ballbet体育贝博ballbet体育◈✿。

　　回过头再来看◈✿，当初的这个工程师团队可谓是大佬云集◈✿，包括后来联发科董事长蔡明介◈✿、联电董事长曹兴诚◈✿、台积电副董事长曾繁城◈✿，都曾是这个团队的一员◈✿。

　　而除了推动工研院成立◈✿、确立发展方针外◈✿，孙运璿对台湾半导体产业还有一个重要的贡献◈✿，就是挖回了张忠谋◈✿。

　　当时贝博ballbet体育◈✿，张忠谋是世界顶尖的半导体人才◈✿。早在20世纪60◈✿、70年代◈✿，张忠谋就带领德州仪器在全球掀起过半导体大战◈✿，在这个行业里◈✿，他是一个“让竞争对手发抖的人”贝博ballbet体育◈✿！◈✿。

　　1983年◈✿，已经做到了德州仪器“三把手”的张忠谋BALLBET官网◈✿。◈✿，因和集团理念不合选择分道扬镳◈✿，辞去了集团总经理的职位◈✿。

　　1985年◈✿，张忠谋收到了孙运璿的邀请◈✿，出任工研院院长一职◈✿。两年多后◈✿，工研院推进了和荷兰飞利浦电子合资成立半导体制造公司◈✿。

　　而这个半导体制造公司贝博ballbet体育◈✿，正是位于新竹科学园区的台湾积体电路制造公司◈✿，即台积电——全球第一家专业代工公司◈✿。

　　集成电路◈✿，即芯片的整个生产流程◈✿，主要分为三个部分◈✿：前端的芯片设计（design）◈✿、后端的晶圆制造（mfg)◈✿、封装测试(package)◈✿。

　　在台积电成立前◈✿，半导体公司们只有一种运作模式◈✿，即一揽子全包贝博ballbet体育◈✿，由一家公司来独立完成设计◈✿、制造◈✿、封装测试等环节◈✿，这种模式被称为IDM(Integrated Design and Manufacture)◈✿，典型公司有Intel◈✿、镁光◈✿、三星◈✿、德州仪器等◈✿。

　　但IDM的门槛实在是太高了◈✿。仅以IC制造环节为例◈✿，要通过近5000道工序◈✿，把数亿个晶体管◈✿，在一片只有指甲盖大小的硅晶片上制造出来◈✿。

　　从事IC设计的◈✿，没有代工厂◈✿，这类公司被称为Fabless◈✿，比如苹果◈✿、高通◈✿、华为海思◈✿、展讯贝博ballbet体育◈✿、联发科等校长也风流◈✿。

　　从事IC制造的◈✿，不做设计◈✿，这类公司被称为Foundry◈✿，最典型的就是台积电◈✿，还有中芯国际◈✿、华力微◈✿、联电等公司◈✿。

　　因此◈✿，台积电创建的Foundry代工模式◈✿，可以说彻底改变了半导体产业的生产流程◈✿，就连美国《商业周刊》也称◈✿：

　　2000年◈✿，台积电推出了“群山计划”◈✿：针对五家采用先进工艺的IDM大厂◈✿，为其量身订做解决方案◈✿。

　　通过“群山计划”◈✿，德州仪器校长也风流◈✿、意法半导体◈✿、摩托罗拉等越来越多的巨头开始尝试放弃自建晶圆厂◈✿，也意味着它们越来越依赖台积电的生产线◈✿。

　　但商场如战场◈✿，更何况张忠谋是一个掀起过全球半导体大战的人◈✿，很快◈✿，台积电的反击袭来贝博ballbet体育◈✿，中芯国际也进入了挫败重重的下半场◈✿。

　　2003年◈✿，台积电陆续向美国多个地区法院◈✿，以及美国国际贸易委员会提起诉讼◈✿，请求判定中芯国际侵犯其专利权◈✿、窃取商业秘密◈✿、不正当竞争和干扰经营◈✿，要求其支付10亿美元违约金◈✿。

　　此座将设立于亚利桑那州的厂房将采用台积公司的 5nm 制程技术生产半导体芯片◈✿，规划月产能为20000 片晶圆◈✿，将直接创造超过 1600 个高科技专业工作机会◈✿，并间接创造半导体产业生态系统中上千个工作机会◈✿。该晶圆厂将于 2021 年动工◈✿，于 2024 年开始量产◈✿。2021 年至 2029 年◈✿，台积电于此项目上的支出（包括资本支出）约 120 亿美元◈✿。

　　毫不夸张的说◈✿，从设计到制造到封装测试◈✿，芯片的每一个生产环节◈✿，都体现着人类迄今为止最复杂的工艺校长也风流◈✿。