【12月18日讯】相信大家都知道✿★，在整个芯片产业链中共分为三大领域✿★，分别是芯片设计贝博ballbet✿★。✿★、芯片制造✿★、芯片封测✿★，其中芯片制造作为整个芯片产业链中技术门槛最高小猪视频草莓视频ballbet贝博网站官网✿★、投入金额最多半导体核心技术✿★，✿★，所以我们也可以看到在整个芯片制造产业链中国✿★，能够拥有顶尖工艺技术的芯片制造企业也是少之又少✿★，根据以往的传统来看小猪视频草莓视频✿★，台积电✿★、三星ballbet贝博网站官网✿★、格芯（格方罗德）ballbet贝博网站官网✿★、联电✿★、中芯国际一直都是全球实力最雄厚的TOP5芯片代工厂商小猪视频草莓视频✿★，排名更是维持了长达五年多不动摇✿★。

　　就在近日✿★， 全球知名权威机构拓墣产业研究院小猪视频草莓视频✿★，正式发布了一份《2020年4季度全球Top10的晶圆代工厂的营收排名预测报告》以后✿★，全球TOP5芯片代工企业名单也开始有了新的变化✿★，全球排名第三的美国格芯✿★，竟然被中国台湾的联电所超越✿★，下滑至全球第四名✿★，而联电则摇身一跃成为全球第三大芯片代工巨头ballbet贝博网站官网ballbet贝博网站官网✿★，同时根据公布全球TOP5芯片代工企业名单中✿★，来自于中国地区厂商高达三家✿★，市场份额一度占到了惊人的66.8%✿★，而在全球TOP10芯片代工企业名单中✿★，中国地区厂商更是占到了6家（四家来自于台湾✿★，两家来自于中国大陆）✿★；市场份额一度占到了惊人的78.8%✿★；

　　从详细数据来看✿★，格芯之所以会被台湾联电所超越ballbet贝博网站官网✿★，也是因为格芯在全球芯片代工市场需求猛增时✿★，却意外出现了业绩下滑的尴尬局面✿★，和排名第五的中芯国际小猪视频草莓视频✿★，市场份额也只有2.3%的市场差距✿★，对此也有媒体直接报道✿★：“之所以格芯的芯片代工市场份额有所下滑半导体保险元件✿★，也是因为美国在芯片制造领域技术开始落后的一个缩影✿★；”

　　确实无论是曾经实力最强的Intel✿★，如今依旧无法突破7nm工艺芯片量产✿★，而台积电✿★、三星一直都在不断的进步✿★，如今更是实现了5nm工艺芯片量产✿★，就连我国大陆实力最强的芯片代工巨头—中芯国际✿★，也都实现了N+1工艺芯片量产✿★，单纯工艺制程技术来看✿★，无疑台积电✿★、三星✿★、中芯国际都超越了Intelballbet贝博网站官网✿★，再看看格芯的市场份额不断衰减✿★，开始节节败退✿★，似乎也再次印证了美国在芯片制造上的衰败✿★，而台积电✿★、三星等芯片代工厂商成为了最大的赢家✿★。

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