据TrendForce集邦咨询研究显示★◈，尽管消费性电子需求持续疲弱★◈，但服务器★◈、高性能运算★◈、车用与工控等领域产业结构性增长需求不减★◈，成为支持中长期晶圆代工成长的关键动能和朋友共享我的娇妻燕子和朋友共享我的娇妻燕子★◈。同时★◈，由于2022年第一季产出大量涨价晶圆★◈，推升该季产值连续十一季创下新高★◈，达319.6亿美元★◈，季增幅8.2%★◈，较前季略为收敛★◈。排名方面★◈，最大变动为合肥晶合集成（Nexchip）超越高塔半导体（Tower）至第九名★◈。

　　由于台积电（TSMC）在去年第四季全面调涨晶圆价格贝博ballbet体育★◈！★◈，该批晶圆主要于2022年第一季产出★◈，加上高性能运算需求持续旺盛及较佳的外币汇率助攻★◈，使台积电本季营收达175.3亿美元BALLBET全站app★◈，季增11.3%★◈。而各工艺节点的营收季增幅普遍都达约10%★◈，又以7/6nm以及16/12nm工艺因小幅扩产使成长幅度最高BALLBET全站app★◈，仅5/4nm工艺营收因苹果（Apple）iPhone 13进入生产备货淡季影响而有衰退★◈。

　　由于电视★◈，智能手机等市况萎靡★◈，导致System LSI CIS和朋友共享我的娇妻燕子★◈、驱动IC等需求减弱★◈，加上4nm扩产与良率改善速度不如预期★◈，位居第二名的三星（Samsung）成为本季唯一营收负成长晶圆代工厂★◈，营收达53.3亿★◈，季减3.9%★◈，市占率也因此下滑至16.3%★◈。联电（UMC）同样受惠于涨价晶圆带动★◈，营收创下22.6亿美元和朋友共享我的娇妻燕子★◈，季增6.6%★◈，列居第三名BALLBET全站app★◈，不过今年联电新增产能尚未开出★◈，故各工艺营收占比大致与去年第四季相同★◈。

　　格芯（GlobalFoundries）本季营收达19.4亿美元★◈，季增5.0%★◈。由于晶圆出货量大致与前季持平★◈，成长主因是平均单价调整与产品组合优化★◈，位居第四名★◈。另外★◈，作为美系主要晶圆代工业者之一★◈，格芯长年协助生产“美国制造”国安与航天相关芯片★◈，而近期再度规划生产45nm SOI工艺产品支持国防航空系统运作★◈，首批生产芯片预计于2023年开始交付★◈。中芯国际（SMIC）受惠于近期产能顺利开出带动晶圆出货量增加贝博★◈，同时产品组合逐步往结构性紧缺产品转移★◈，如消费性PMIC和朋友共享我的娇妻燕子★◈、AMOLED DDI以及工控★◈、车用PMIC★◈、MCU等★◈，带动营收持续成长★◈，第一季营收达18.4亿美元★◈，季增16.6%★◈，位居第五名和朋友共享我的娇妻燕子BALLBET全站app★◈。

　　第六至第八名依序为华虹集团（HuaHong Group）★◈、力积电（PSMC）★◈、世界先进（VIS）★◈，分别受惠于产能利用率持续满载★◈、新产能开出富士康★◈，★◈、平均销售单价及产品组合调整★◈，营收表现皆有成长★◈。合肥晶合集成第一季营收达4.4亿美元★◈，季增26.0%和朋友共享我的娇妻燕子★◈，成长幅度为前十大业者最高★◈，同时也超越高塔半导体（Tower）跃居第九名★◈，更拉近与第八名世界先进之间的市占差距★◈。据TrendForce集邦咨询了解★◈，合肥晶合集成目前以生产0.1Xμm及90nm大尺寸驱动IC为主★◈，而2022年也将延续积极扩产的基调和朋友共享我的娇妻燕子★◈，目标完成N2厂区产能建置★◈。同时★◈，为降低单一市场景气下行循环可能的风险★◈，亦加速开发TDDI★◈、CIS★◈、MCU与PMIC等多元产品平台脚步BALLBET全站app★◈，目前合肥晶合集成已与SmartSens合作成功开发90nm CIS产品BALLBET全站app★◈，量产后将能贡献非驱动IC营收★◈。

　　列居第十的高塔则是受惠于工控★◈、车用analog相关芯片仍相对紧缺★◈，第一季营收成长至4.2亿美元★◈，季增2.2%★◈。为延续在PMIC领域技术工艺优势★◈，近期也积极开拓PMIC技术应用★◈，开发更高电压耐受性并有效缩小芯片面积BALLBET全站app★◈，以供应CPU★◈、GPU等高性能运算以及车用★◈、工控电源管理所需★◈。展望第二季晶圆代工市况★◈，TrendForce集邦咨询预期★◈，随着少量晶圆代工产能增加带动整体出货成长★◈，将使第二季前十大晶圆代工产值维持成长态势★◈，不过★◈，考量消费性终端产品需求持续不振★◈，加上涨价晶圆贡献已大致反映在第一季★◈，季增幅将再收敛★◈。