半导体材料法商 Soitec 宣布✿ღ◈，位于新加坡巴西立晶圆工业园区（Pasir Ris Wafer Fab Park）的晶圆厂扩建项目正式动土✿ღ◈，扩建工厂将专用于生产 300mm SOI 晶圆✿ღ◈，用于智能手机芯片✿ღ◈，特别是 5G 通信✿ღ◈、汽车和智能设备✿ღ◈，预计2024 年扩建完成后✿ღ◈，Soitec 新加坡工厂可实现年产能翻番✿ღ◈，300mm SOI 晶圆将达到约 200 万片/年樱树露衣✿ღ◈。

　　扩建新加坡巴西立工厂是 Soitec 法国投资计划的补充举措BALLBET官网✿ღ◈，同时也是 Soitec 战略的一环✿ღ◈，即在 2026 财年前助力其全球年产能提升至约 450 万片/年✿ღ◈，以满足日益增长的市场需求✿ღ◈。

　　2024 年扩建工程完成后✿ღ◈，洁净室和办公空间的占地面积将增加 45,000 平方米✿ღ◈，助力 Soitec 新加坡工厂300mm SOI 晶圆将达到约 200 万片/年✿ღ◈。届时在巴西立的员工数量将达到逾 600 人樱树露衣✿ღ◈。同时✿ღ◈，为提升其在新加坡的技术影响力✿ღ◈，Soitec 已启动运营新加坡技术中心的表征实验室ballbet贝博体育app下载✿ღ◈。

　　Soitec 提升的产能涵盖各种专用节能晶圆樱树露衣✿ღ◈，这些晶圆使用不同的材料制成（如SOI✿ღ◈、GaN✿ღ◈、POI 和 SiC）✿ღ◈，并服务于不同的市场BALLBET贝博体育✿ღ◈。 Soitec 在新加坡和法国的投资是其五年战略的规划内容✿ღ◈，该战略公布于 2021 年 6 月✿ღ◈，包括 11 亿欧元的资本支出计划✿ღ◈。

　　Soitec 首席执行官庞楠柏（Pierre Barnabé）表示✿ღ◈：“此次新加坡工厂扩建项目动土✿ღ◈，标志着我们全球发展的另一个重要里程碑✿ღ◈，法国和新加坡的生产基地也在进行扩建✿ღ◈，这将进一步提升我们的全球影响力✿ღ◈，汇聚人才✿ღ◈，驱动价值实现✿ღ◈，并通过提高电子产品能效为节能作出更多贡献✿ღ◈。新加坡工厂扩建是提升法国总部产能的完美补充樱树露衣✿ღ◈。目前✿ღ◈，贝宁 4 厂（Bernin 4）的建设也在顺利进行当中✿ღ◈。”

　　此外BALLBET贝博体育✿ღ◈，Soitec在12月也宣布与意法半导体与法国 Soitec 半导体宣布✿ღ◈，双方在碳化硅衬底领域的合作迈入新阶段✿ღ◈，意法半导体将在未来 18 个月内对 Soitec 的碳化硅衬底技术进行验证半导体连接器✿ღ◈，在未来的 200mm 衬底制造中采用 Soitec 的 SmartSiC 技术✿ღ◈，助力器件和模块制造业务的发展BALLBET贝博体育✿ღ◈，并有望在中期实现量产✿ღ◈。

　　碳化硅是一种颠覆性的化合物半导体材料BALLBET贝博体育✿ღ◈，拥有优于传统硅的特性✿ღ◈，面向电动汽车和工业流程等领域的关键✿ღ◈、高增长的功率应用✿ღ◈，能够提供卓越的性能和能效✿ღ◈，可以实现更高效的电能转换✿ღ◈、更轻量紧凑的设计✿ღ◈，并节约整体系统设计成本樱树露衣✿ღ◈。

　　从 150mm 晶圆发展到 200mm 晶圆✿ღ◈，用于制造集成电路的可用面积几乎翻倍✿ღ◈，而每片晶圆可提供比原先多 1.8 至 1.9 倍数量的有效芯片樱树露衣✿ღ◈，这将促使产能得到大幅提升BALLBET贝博体育贝博✿ღ◈。

　　SmartSiC 是 Soitec 的专利技术✿ღ◈。通过使用 Soitec 专利的 SmartCut 技术✿ღ◈，可以剥离出高质量的碳化硅供体晶圆薄层✿ღ◈，并将其键合到低电阻率的多晶硅操作晶圆上✿ღ◈，助力改进器件的性能和生产良率✿ღ◈。此外✿ღ◈，优质的碳化硅供体晶圆可被多次重复利用樱树露衣✿ღ◈，进而大幅降低生产的总能耗✿ღ◈。