硅晶圆的价格一路高涨ღ✿✿，环球晶的董事长徐秀兰甚至表示ღ✿✿，硅晶圆的价格将一路涨到2020年ღ✿✿。但从现状看来ღ✿✿，硅晶圆的价格终于开始松动了ღ✿✿。

　　因应半导体库存升高ღ✿✿，***硅晶圆大厂台胜科决定从下季率先调降部分12寸硅晶圆报价ღ✿✿，降幅约6%至10%不等ღ✿✿。

　　此次降价后三门齐开ღ✿✿，12寸硅晶圆报价ღ✿✿，每片再度跌落100美元之下ღ✿✿，均价在95至98美元ღ✿✿，是二年来首见硅晶圆厂降价行动ღ✿✿。

　　半导体硅晶圆是制造芯片的不可或缺的材料ღ✿✿，主要由抛光片ღ✿✿、退火片三门齐开ღ✿✿、外延片ღ✿✿、节隔离片和绝缘体上硅片五大类产品构成ღ✿✿。

　　在2016年以前ღ✿✿，这种芯片必须的原材料已经连续八年不涨价三门齐开ღ✿✿，但从2016年年底开始ღ✿✿，因为终端需求的提升ღ✿✿，硅片上游材料的涨价ღ✿✿，沉寂已久的硅晶圆终于在2017年迎来了久违的涨价ღ✿✿。

　　2017年全球硅晶圆出货面积连续四年打破历史纪录ღ✿✿，达到118.1亿平方英寸ღ✿✿，比2016年成长21%ღ✿✿。

　　从销售金额的角度来看ღ✿✿，2017年全球硅晶圆销售金额为87.1亿美元ღ✿✿，也比2016年的72.1亿美元成长21%ღ✿✿。12英寸硅晶圆价格在2017年的回升幅度达20%以上ღ✿✿。

　　2018年ღ✿✿，全球硅晶圆出货总面积为12,732百万平方英寸ღ✿✿，高于2017年所创下的市场最高点11,810百万平方英寸ballbet中国官网ღ✿✿，一举创下历史新巅峰ღ✿✿。

　　其营收总计113.8亿美元ღ✿✿，高于2017年的87.1亿美元ღ✿✿，改写了近10年来新高ღ✿✿。而这连续两年的的硅片涨价ღ✿✿，也让芯片厂不得不进一步提升芯片价格ღ✿✿，带来了过去两年芯片产业的好荣景ღ✿✿。

　　财报显示ღ✿✿，2017财年ღ✿✿，他们的合并营收目标自原先预估的1.35兆日圆上修至1.42兆日圆ballbet中国官网ღ✿✿、合并营益自2,680亿日圆上调至3,230ღ✿✿，这很大一部分原因来自于硅片的涨价ღ✿✿。

　　全球第三的环球晶2018年全年的合并营收营收为590.64亿元ღ✿✿，与2017年相较ღ✿✿，年成长幅度为27.8％ღ✿✿。在硅片好行情的推动下ballbet中国官网ღ✿✿，环球晶的营收连续11季成长ღ✿✿，营收更是六年间暴增95倍ღ✿✿。

　　硅晶圆价格的持续大涨甚至短缺ღ✿✿，让三星和台积电等晶圆大厂不得不加紧于环球晶等硅片厂签订多年的合作协议ღ✿✿。

　　市场上甚至传出了独家供应的传言三门齐开ღ✿✿，这就引发了大家对包括中芯国际和华虹宏力在内的众多中国晶圆代工厂的硅片供应的担心ღ✿✿，因为国内硅片在这个领域几乎一片空白ღ✿✿。

　　按照他们的年度计划ღ✿✿，硅片产能在2018年底前达到10万片/月ღ✿✿，按照第一期投资计划ღ✿✿，2019年的产能可以达到15万片/月ღ✿✿。

　　而根据最新消息ღ✿✿，目前该项目的月产能已经达到10万片ღ✿✿，预计2019年实现月产能20万片ღ✿✿，2020年底实现月产能30万片ღ✿✿。

　　但无论从技术还是质量上ღ✿✿，上海新昇的硅片与领先巨头的差距依然明显ღ✿✿，这就使得国内的晶圆代工厂乃至整个芯片产业的软肋ღ✿✿，被人控制住ღ✿✿，随时也有被人打七寸的危险ღ✿✿。相信这也是国内近年来那么多企业投入到硅片生产的原因之一ღ✿✿。

　　虽然台胜科宣布了硅片的降价ღ✿✿，但与此同时ballbet中国官网ღ✿✿，环球晶则对外声称ღ✿✿，该公司目前尚未调整合约价ballbet中国官网ღ✿✿，但确实有部分客户要求延后拉货三门齐开ღ✿✿。

　　他们强调ღ✿✿，半导体库存调整仅短期现象ღ✿✿，今年产业仍属健康ღ✿✿，该公司仍朝营收ღ✿✿、获利持续创高的目标迈进ღ✿✿。

　　半导体产业景气进入下行循环ღ✿✿，作为芯片产品重要材料的裸晶圆ღ✿✿，报价涨势ღ✿✿、出货量难以维持过往高标ღ✿✿，部分客户很可能要求重新议约ღ✿✿，与对日本大厂Sumco的负面看法相呼应ღ✿✿。

　　全球半导体产业今年营收恐衰退5％ღ✿✿，覆巢之下难有完卵ღ✿✿；其次ღ✿✿，根据半导体厂资本支出与裸晶圆出货间关系的历史数据ღ✿✿，合理推断厂商今年对裸晶圆采购量将减少ღ✿✿。

　　况且以前也不是没见过下游厂商面临市场反转时ღ✿✿，针对长约进行调整甚至是取消合约ღ✿✿，可见现在不能一味乐观ღ✿✿。

　　由于移动通讯ღ✿✿、物联网ღ✿✿、车用和工业应用的强劲需求ღ✿✿，未来几年将全球8寸晶圆厂产能将能增加至每月接近650万片ballbet中国官网ღ✿✿。

　　在这种大形势下ღ✿✿，我们看到了哪些这几大硅片巨头开始放缓了他们的扩产步伐ღ✿✿，这对国产硅片厂来说ღ✿✿，则是一个机会ღ✿✿。

　　预计到2020年三门齐开ღ✿✿，中国大陆晶圆厂装机产能将达到每月400万片晶圆ღ✿✿，和2015年的230万片相比年复合成长率为12%ღ✿✿，成长速度远高过所有其他地区ballbet中国官网ღ✿✿。

　　本土供应商技术尚未成熟ღ✿✿，尤其是大尺寸的部分ღ✿✿，现在仍是以***的环球晶圆ღ✿✿、合晶以及日本Sumco等为主要的供应商ღ✿✿。

　　从不久之后半导体产业将开始回暖ღ✿✿，中国硅片大厂如能抓住这个时机成长起来ღ✿✿，也许就是这波产业调整的最大所在ღ✿✿。

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　　后ღ✿✿，这些芯片也将被同时加工出来ღ✿✿。 材料介质层参见图3ღ✿✿，芯片布图上的每一层图案用不同颜色标示ღ✿✿。对应每一层的图案ღ✿✿，制造过程会在

　　ღ✿✿，必须符合下列错位密度的要求ღ✿✿：高电压的耐受范围在0.65~3.3 kV之间ღ✿✿，单片的电流大于100 Aღ✿✿，而制造良率要在90%（错位缺陷要低ღ✿✿，翘曲度要低）ღ✿✿。第三个问题ღ✿✿，

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