从目前芯片鏖战过程来说✿✿★◈✿，美国在设计以及专利领域占据优势✿✿★◈✿，主要体现在其资本和技术控制✿✿★◈✿，不论是设计工具还是制造装备✿✿★◈✿，都可以看到美国及其资本集团的身影✿✿★◈✿。半导体及其集成电路的霸权✿✿★◈✿，应该会在较长的时间里✿✿★◈✿，控制在欧美日韩手里✿✿★◈✿，但是在成熟制程领域✿✿★◈✿，中国也将成为扰动时代的重要参与方✿✿★◈✿。
从芯片设计到制造✿✿★◈✿，以及后续的测试与封装✿✿★◈✿，不同的制程工艺在不同的产业链和区域合作商✿✿★◈✿，存在不同的竞争局面✿✿★◈✿。其发展历程主要伴随着信息产业革命以及电脑互联终端的发展✿✿★◈✿，从近30年的发展过程✿✿★◈✿，不停地信息终端✿✿★◈✿，对于处理器以及集成电路半导体✿✿★◈✿，提出了不同的性能需求✿✿★◈✿，特别是智能手机终端的出现以及快速迭代✿✿★◈✿，对于半导体的摩尔规律✿✿★◈✿，提升了更高的要求✿✿★◈✿，以及更快速的需求✿✿★◈✿。
从芯片设计到代工制造历程姜可全文番外TXT百度免费笔趣阁✿✿★◈✿，主要经历了一体化各产业链合作✿✿★◈✿，特别是产业发展进入先进制程工艺✿✿★◈✿，对于投资和成本就提出更大的要求✿✿★◈✿，生产线的建设以及工艺研发都需要海量的资金投入✿✿★◈✿，对于大多数的代工厂商来说✿✿★◈✿，基本止步于成熟制程姜可全文番外TXT百度免费笔趣阁✿✿★◈✿，现在行业上代工晶圆主要是台积电✿✿★◈✿，三星✿✿★◈✿，英特尔✿✿★◈✿，格罗方德✿✿★◈✿，联电✿✿★◈✿，中芯等等✿✿★◈✿。
成熟制程工艺以28和22纳米为主要的分界线纳米的厂商屈指可数✿✿★◈✿，主要还是台积电✿✿★◈✿，三星✿✿★◈✿，英特尔和中芯国际✿✿★◈✿，正在继续推进先进制程工艺的演进✿✿★◈✿，其中台积电已经推进到7纳米✿✿★◈✿、5纳米以及3纳米贝博BALLBET全站app✿✿★◈✿，✿✿★◈✿，三星推进到3纳米流片✿✿★◈✿，英特尔在10纳米的环节徘徊✿✿★◈✿，中芯国际正在积极推进7纳米的稳定量产高端晶片核心技术✿✿★◈✿，重点角逐还是集中在7纳米及以下制程的竞争✿✿★◈✿。
台积电介入代工领域比较早✿✿★◈✿，其先进制程的量产数据和良品率相对稳定✿✿★◈✿，其占据了代工市场的一半以上的份额✿✿★◈✿，其中7纳米以下以及3纳米以下✿✿★◈✿，承载了重要的营收规模ballbet中国官网✿✿★◈✿，✿✿★◈✿，其时间节点从2018年到2022年以后✿✿★◈✿，基本上2年一个制程的跃升✿✿★◈✿。
三星在2005年踏入晶圆代工领域✿✿★◈✿，2012年推进到28纳米制程✿✿★◈✿，2016年推进到10纳米✿✿★◈✿，2019年推进到7纳米✿✿★◈✿，2022年推进到GAA工艺的3纳米制程✿✿★◈✿，与英特尔拉开差距✿✿★◈✿，与台积电正面较量✿✿★◈✿，但是良品率与台积电差距较大✿✿★◈✿。
作为FinFET的继任者✿✿★◈✿，GAA（全环绕栅极）晶体管在性能✿✿★◈✿、功耗✿✿★◈✿、静电特性方面都有着显著提升✿✿★◈✿。同等尺寸结构下✿✿★◈✿，GAA的沟道控制能力比FinFET更强✿✿★◈✿，为尺寸进一步微缩提供了可能性✿✿★◈✿。与7nm工艺制程相比✿✿★◈✿，3nm GAA工艺逻辑面积效率提高45%✿✿★◈✿，功耗降低50%✿✿★◈✿，性能提高了35%✿✿★◈✿。
各个厂商对工艺制程的定义并没有统一的标准✿✿★◈✿，单从晶体管密度看✿✿★◈✿，三星3nm工艺制程还不如英特尔7nm（已改为Intel 4）✿✿★◈✿。三星3nm工艺制程晶体管密度达1.7亿颗/平方毫米✿✿★◈✿，而台积电5nm工艺制程晶体管密度达1.73亿颗/平方毫米✿✿★◈✿，英特尔7nm工艺制程晶体管密度达1.8亿颗/平方毫米晶圆制程✿✿★◈✿，✿✿★◈✿。但晶体管密度仅作为衡量半导体工艺水平的一个参考✿✿★◈✿，具体到应用中✿✿★◈✿，还需要从材料姜可全文番外TXT百度免费笔趣阁✿✿★◈✿、功耗✿✿★◈✿、性能表现✿✿★◈✿、成本✿✿★◈✿、良率等多方面进行考量✿✿★◈✿。
从横向数据比较来看✿✿★◈✿，在10纳米制程上✿✿★◈✿，英特尔1.06亿颗/平方毫米✿✿★◈✿，三星0.53亿颗/平方毫米✿✿★◈✿，台积电0.52亿颗/平方毫米✿✿★◈✿；在7纳米制程上✿✿★◈✿，英特尔1.8亿颗/平方毫米✿✿★◈✿，三星0.97亿颗/平方毫米✿✿★◈✿，台积电0.95亿颗/平方毫米✿✿★◈✿；在5纳米制程上姜可全文番外TXT百度免费笔趣阁✿✿★◈✿，英特尔3亿颗/平方毫米✿✿★◈✿，三星1.73亿颗/平方毫米✿✿★◈✿，台积电1.27亿颗/平方毫米✿✿★◈✿；在3纳米制程上✿✿★◈✿，英特尔5.2亿颗/平方毫米✿✿★◈✿，三星2.9亿颗/平方毫米✿✿★◈✿，台积电1.7亿颗/平方毫米✿✿★◈✿；在2纳米制程上✿✿★◈✿，三星4.9亿颗/平方毫米✿✿★◈✿，IBM公司3.33亿颗/平方毫米✿✿★◈✿；以上量产工艺集中在5纳米制程✿✿★◈✿，之后的先进制程还停留在研发阶段姜可全文番外TXT百度免费笔趣阁✿✿★◈✿。
对于中国的信息产业及半导体产业来说✿✿★◈✿，中芯国际稳步推进制程工艺的迭代✿✿★◈✿，主要集中在成熟制程领域的芯片代工✿✿★◈✿，基本可满足现阶段大多数企业级半导体及集成电路的需求✿✿★◈✿，需要重点突破在设计工具姜可全文番外TXT百度免费笔趣阁✿✿★◈✿，加工装备✿✿★◈✿，基础材料等等领域✿✿★◈✿。
随着第三代半导体以及产业应用需求的崛起✿✿★◈✿，对于中国代工领域的促进和迭代贝博✿✿★◈✿，也会有更多的帮助✿✿★◈✿，其中以成熟制程为重要突破点贝博✿✿★◈✿，加大通信产业以及智能终端以及汽车产业的应用✿✿★◈✿，在不远的未来✿✿★◈✿，先进制程领域✿✿★◈✿，中国公司的身影应该不是幻想✿✿★◈✿。
后疫情时代和国际战争危机的影响✿✿★◈✿，对于全球的电子物料以及芯片供应的威胁正在逐步加大✿✿★◈✿，对于电子消费品以及汽车产业的冲击正在逐步加大✿✿★◈✿。
重点领域主要包括在模拟芯片✿✿★◈✿、功率芯片以及存储芯片的领域内✿✿★◈✿，从处理器的全价值链上✿✿★◈✿，重点主要是在传统过程来说✿✿★◈✿，还是集中在设计到制造到测试到分装等等过程✿✿★◈✿，目前的制约状态✿✿★◈✿，主要还是集中在加工制造环节✿✿★◈✿，关键是先进制程的加工✿✿★◈✿，重点集中在工艺先进程度和加工装备的先进集合✿✿★◈✿。
从目前的芯片集成状态来说✿✿★◈✿，重点还是集中在亚洲✿✿★◈✿，包括中国✿✿★◈✿，韩国以及日本✿✿★◈✿，欧洲和美国也是重要的参与者✿✿★◈✿，集中程度随着经济和科技发展正相关贝博✿✿★◈✿。不论是设计厂商还是制造厂商✿✿★◈✿，面向应用的供给和需求✿✿★◈✿，都在应对信息时代和数字化时代的逐步深入✿✿★◈✿。
从全球化的竞争来看✿✿★◈✿，不论是电子消费品处理器还是汽车产业的车规级集成电路✿✿★◈✿，重点还是集中在头部几家厂商✿✿★◈✿，亦如高通✿✿★◈✿，苹果✿✿★◈✿，三星✿✿★◈✿，AMD✿✿★◈✿，英特尔以及英伟达✿✿★◈✿，海思✿✿★◈✿，联发科✿✿★◈✿，恩智浦和英飞凌✿✿★◈✿，意法半导体✿✿★◈✿，美光等等✿✿★◈✿，从处理器到存储器到AI芯片等等✿✿★◈✿，都是在不同市场产品和使用场景下的集成✿✿★◈✿。
从已知的成熟制程以及先进制程的竞争格局✿✿★◈✿，重点集中在台积电✿✿★◈✿、三星以及英特尔的✿✿★◈✿，还包括联电✿✿★◈✿、格芯✿✿★◈✿，中芯国际✿✿★◈✿，华虹✿✿★◈✿，力积电以及世界先进等等✿✿★◈✿。从细分产能来说✿✿★◈✿，台积电主要包括美国的5纳米✿✿★◈✿，日本的22/28纳米✿✿★◈✿，台湾地区的7/28纳米✿✿★◈✿，16-28纳米✿✿★◈✿，还有先进制程的3纳米2纳米1纳米等等✿✿★◈✿；三星的5纳米以及3纳米✿✿★◈✿；英特尔的16纳米以及10纳米和7纳米等等✿✿★◈✿；联电的500纳米到110纳米还有22/28纳米等等✿✿★◈✿；格芯的90/55/40/14/12纳米等等✿✿★◈✿；中芯国际主要是350/180/90/55/65/24/16/7纳米等等✿✿★◈✿；华虹集中在90/65/55等✿✿★◈✿。
在先进制程领域内✿✿★◈✿，重点投资还是集中在装备和工艺贝博富士康✿✿★◈✿，✿✿★◈✿，包括光刻机以及刻蚀机✿✿★◈✿，还包括物料和化工物料还有保护气体等等✿✿★◈✿，从技术和装备的全面性上来说✿✿★◈✿，设计到微观加工程度贝博✿✿★◈✿，其颗粒度已近工业化的极限✿✿★◈✿，特别是大规模制造的管控级别✿✿★◈✿。不管是微米级别还是纳米级别✿✿★◈✿，不论是加工手段还是检测手段✿✿★◈✿，都需要从验证制造到大规模重复制造的过渡✿✿★◈✿，设计到集成电路的微电领域✿✿★◈✿，基础设计结构和架构的设置✿✿★◈✿，正是全面竞争的基础✿✿★◈✿。
不论是成熟制程和先进制程的竞合来说✿✿★◈✿，面对日趋饱和的市场需求✿✿★◈✿，都采取了预付款预定产能的方式✿✿★◈✿，从目前来看✿✿★◈✿，成熟制程的产能饱和已经成为重要的特征✿✿★◈✿，对于先进制程的需求集中在电子消费品的领域✿✿★◈✿，主要是智能手机终端和电子产品✿✿★◈✿。
面对全球化的汽车产品的电动化和智能化的渗透度✿✿★◈✿，汽车产业的半导体正在从成熟工艺转为先进制程✿✿★◈✿，其需求规模正在因为控制器以及MCU的规模上升✿✿★◈✿，也是呈现几何倍上升的状态✿✿★◈✿。
由于制程工艺的扩产和新建姜可全文番外TXT百度免费笔趣阁✿✿★◈✿，都需要周期和资产投入✿✿★◈✿，加上调试流片到量产转化✿✿★◈✿，也是一种重要的必要过程✿✿★◈✿，从工业工艺的一般规律来说✿✿★◈✿，受制于装备和人员的限制✿✿★◈✿，集成电路以及半导体的代工也成为重要的趋势✿✿★◈✿。
随着经济环境的变化以及政治环境的演变✿✿★◈✿，半导体的集中度和分工也正在转变✿✿★◈✿，从欧美日韩的半导体促进回归的状态✿✿★◈✿，正在逐步打破设计✿✿★◈✿、制造✿✿★◈✿，测试✿✿★◈✿、分装等等全球化的状态✿✿★◈✿，这也是供应链全流程化和全球化的博弈✿✿★◈✿。
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