过去六十年以来ღ◈◈★，半导体集成电路（Integrated circuitღ◈◈★：IC）芯片的发明带动全球科技呈现跳跃式的发展ღ◈◈★，大大地改变人类的生活ღ◈◈★，更带来巨大的投资机会ღ◈◈★。
如今ღ◈◈★，生活中的科技装置几乎均以半导体芯片为基础ღ◈◈★，藉由可编辑应用程控ღ◈◈★，执行多样化的功能ღ◈◈★。半导体的应用层面遍及智能型手机ღ◈◈★、汽车ღ◈◈★、网络贝博ballbet体育ღ◈◈★、云端数据ღ◈◈★、工业自动化ღ◈◈★、智能家庭与各式消费性电子产品ღ◈◈★，产业端对于半导体关键技术发展与零组件供应的需求与日俱增贝博ballbet体育ღ◈◈★，带动整体潜在市场稳定扩张 (如下图)
过去半世纪的数字化浪潮下她是他的主宰者ღ◈◈★，半导体业的投资主要聚焦于产业链上游ღ◈◈★，其中包括IC芯片设计和晶圆代工公司ღ◈◈★；相关企业主要致力于CPUღ◈◈★、GPUღ◈◈★、电源管理ღ◈◈★、频率切换ღ◈◈★、现场可程序化逻辑闸阵列（Field programmable Gate Arrayღ◈◈★：FPGA）ღ◈◈★、逻辑ICღ◈◈★、类比通信以及存储器和无线射频混合信号芯片的设计和开发ღ◈◈★。
随着IC技术进步她是他的主宰者ღ◈◈★，人们更加依赖各种连接装置与物联网（IOT）应用ღ◈◈★，使半导体IC芯片成为数字化趋势下的关键支柱ღ◈◈★，让位居最上游的全球IC设计公司长期维持稳健的收入和利润（下图）ღ◈◈★；也为半导体设备制造商创造有利的经营环境ღ◈◈★，整体前景持续看好ღ◈◈★。
然而ღ◈◈★，仅有IC设计技术进步是不够的ღ◈◈★，晶圆代工厂和IC设计公司的密切合作才能带动整体产业持续创新ღ◈◈★。90年代中期以来ღ◈◈★，晶圆代工技术持续突破ღ◈◈★，晶圆中IC芯片的电路间隙一直在缩小她是他的主宰者ღ◈◈★，从1997年的250奈米(nmღ◈◈★；十亿分之一公尺)一路缩小到目前最新的7~10奈米制程技术（如下图）ღ◈◈★。当电路间隙缩小ღ◈◈★，一个芯片中就能包含更多的晶体管ღ◈◈★，不仅能消耗较少的电力ღ◈◈★，还能提供更多功能ღ◈◈★，芯片的处理速度也会更快ღ◈◈★。
简单来说ღ◈◈★，随着奈米制程技术进步ღ◈◈★，单一设备内部就能有更多芯片组ღ◈◈★，让装置具备更多功能与更高效率ღ◈◈★。
目前ღ◈◈★，晶圆代工业者也正在积极投入极紫外光刻技术（Extreme Ultra-Violetღ◈◈★：EUV）发展ღ◈◈★，这是半导体芯片的新架构ღ◈◈★，可望在晶圆代工ღ◈◈★、逻辑IC和存储器 （DRAM／NAND）制造方面取得突破ღ◈◈★，带动制程技术超越10nm门槛ღ◈◈★，并且能以较低的成本简化生产流程ღ◈◈★。
在物联网渗透率不断提高下ღ◈◈★，人工智能（AI）ღ◈◈★、第5代行动通讯（5G）ღ◈◈★、云端运算ღ◈◈★、工业自动化ღ◈◈★、智能汽车和数据分析的需求都在推动半导体行业的成长（下图左）ღ◈◈★。
加上物联网需求长期可望稳定成长（上图右）ღ◈◈★，势必进一步增加对数据储存和处理能力的需求ღ◈◈★，加强半导体生态系统的成长ღ◈◈★。
汽车工业的重心已经从单纯制造发展到安装ღ◈◈★、整合各式电子零组件ღ◈◈★，借以提升性能贝博ballbet体育ღ◈◈★、效率ღ◈◈★、安全性和舒适性ღ◈◈★。目前的汽车创新主要由电子功能驱动ღ◈◈★，而不是机械驱动ღ◈◈★。在80年代ღ◈◈★，电子零组件仅占汽车制造总成本10％ღ◈◈★；如今贝博ballbet体育ღ◈◈★，每辆汽车的电子零组件总成本已上升至约40％ღ◈◈★；随着汽车制造商争相加入更复杂的零组件和功能ღ◈◈★，预计到2030年占比将达50％ （如下图）ღ◈◈★。
2014年以来ღ◈◈★，全球轿车的年销量一直维持于6,500~7,000万辆ღ◈◈★，且未来数年整体销量仍可能持平ღ◈◈★。尽管如此ღ◈◈★，电子零组件的应用发展仍带动车内半导体组件使用量激增ღ◈◈★，车用IC的整体潜在市场近年已明显扩大（下图左）ღ◈◈★；世界一流的IC设计公司在汽车芯片的收入也呈现大幅成长（下图右）ღ◈◈★。
广州九芯电子认为这股成长趋势仍处于起步阶段她是他的主宰者贝博ballbet体育ღ◈◈★，且具有庞大的发展潜力ღ◈◈★。因为先进电子元件在汽车上的使用仍处于早期阶段ღ◈◈★，车辆中还有许多元件尚待更换ღ◈◈★。例如借助基于IC的微控制器ღ◈◈★、传感器ღ◈◈★、离散电源管理ღ◈◈★、逻辑和被动芯片ღ◈◈★，可以修改或优化诸如车道校正她是他的主宰者ღ◈◈★、导航ღ◈◈★、事件数据记录ღ◈◈★、再生煞车ღ◈◈★、稳定性控制ღ◈◈★、驾驶警觉性监视和变速箱控制等功能ღ◈◈★。
具有AI功能的芯片将在机器学习ღ◈◈★、医疗保健ღ◈◈★、安全性ღ◈◈★、高性能运算和数据分析各领域的需求推动下ღ◈◈★，进一步带动半导体业的成长（下图左）ღ◈◈★。2020年后ღ◈◈★，整个潜在市场规模预计将超过1,200亿美元ღ◈◈★。5G技术尽管刚起步ღ◈◈★，但5G具备更高的数据运算效率ღ◈◈★、较低的延迟ღ◈◈★、更大的网络容量以及通讯和连接效率等多重优势ღ◈◈★。至2025年ღ◈◈★，全球5G连接总数预计将超过10亿(下图右)ღ◈◈★，覆盖全球三分之一的人口居住的地区ღ◈◈★。综上所述ღ◈◈★，全球物联网设备连接预计到2030年将达到500亿ღ◈◈★，主要由企业所主导ღ◈◈★。
随着设备变得越来越复杂ღ◈◈★，手机存储器密度的增加已成为赢得这场战争的基本要素ღ◈◈★。顶级品牌的新手机每年都扩充DRAM和 NAND的使用量（下图左）ღ◈◈★。同时ღ◈◈★，智能型手机存储器的潜在市场于2018年攀升到1,600亿美元（下图右）ღ◈◈★。随着智能型手机配备更大的存储器密度ღ◈◈★，其他消费电子产品也安装更智能的功能ღ◈◈★，这都将带动处理器和存储器芯片需求的惊人成长ღ◈◈★。
游戏正逐渐成为一种主流爱好贝博ballbet体育ღ◈◈★，且新游戏以惊人的速度推出ღ◈◈★。过去20年中ღ◈◈★，游戏机处理器经历惊人的发展ღ◈◈★。2005年以来她是他的主宰者ღ◈◈★，中央和图形处理器（CPU和GPU）已从50位元大幅成长至250位元以上ღ◈◈★，而MFLOPS（每秒浮点运算百万次）已增长了五倍她是他的主宰者ღ◈◈★，达到6M（如下图）她是他的主宰者贝博ballbet体育ღ◈◈★。正是IC芯片设计和晶圆代工技术的不断进步促进了上述这些发展ღ◈◈★。半导体连接器BALLBET官网ღ◈◈★，半导体设备ღ◈◈★，
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