根据ICInsight的预测ღღ◈ღღ，全球半导体行业有望在2023年一季度触底ღღ◈ღღ，结合A股半导体三季报的情况ღღ◈ღღ，判断A股半导体行业业绩目前整体处于左侧偏底部区间ღღ◈ღღ，当前时点要抓住板块基本面底部的机遇ღღ◈ღღ，持续关注行业底部信号释放ღღ◈ღღ，积极布局下一轮周期ღღ◈ღღ。
当前半导体产业的发展逻辑发生了重大转变ballbet贝博体育ღღ◈ღღ，在外部环境不确定性增加的情况下ღღ◈ღღ，全产业链国产市场预计会超越产业周期ღღ◈ღღ，成为未来国产半导体产业的发展主线ღღ◈ღღ。
随着科技的不断进步ღღ◈ღღ，对高能效比ღღ◈ღღ、高性价比芯片需求大幅增加ღღ◈ღღ，进而对半导体产业提出越来越严苛的要求ღღ◈ღღ。
从整个产业链结构来看ღღ◈ღღ，半导体上游包含半导体设备及零部件ღღ◈ღღ、半导体材料等支撑性产业ღღ◈ღღ，中游包括芯片设计ღღ◈ღღ、制造和封测三大环节ღღ◈ღღ，下游包含消费电子ღღ◈ღღ、通讯ღღ◈ღღ、人工智能ღღ◈ღღ、新能源ღღ◈ღღ、数据中心ღღ◈ღღ、物联网等多种应用领域ღღ◈ღღ。
硅片制造包括提纯ღღ◈ღღ、拉单晶ღღ◈ღღ、磨外圆ღღ◈ღღ、切片ღღ◈ღღ、倒角ღღ◈ღღ、磨削ღღ◈ღღ、CMPღღ◈ღღ、外延生长等工艺ღღ◈ღღ，芯片制造包括清洗ღღ◈ღღ、沉积余生请多指教32集泄露版沃疆ღღ◈ღღ、氧化ღღ◈ღღ、光刻ღღ◈ღღ、刻蚀ღღ◈ღღ、掺杂ღღ◈ღღ、CMPღღ◈ღღ、金属化等工艺ღღ◈ღღ，封装测试包括减薄ღღ◈ღღ、切割ღღ◈ღღ、贴片ballbet贝博体育ღღ◈ღღ、引线键合ღღ◈ღღ、模塑ღღ◈ღღ、电镀ღღ◈ღღ、切筋成型ღღ◈ღღ、终测等工艺ღღ◈ღღ。
纵观整个半导体产业链ღღ◈ღღ，越往上游走ღღ◈ღღ，其市场规模越小ღღ◈ღღ，但在科技出口管制事件中ღღ◈ღღ，其重要性愈发凸显ღღ◈ღღ，化解“卡脖子”危机的必要性越强ღღ◈ღღ。
如何提高我国在半导体产业链中ღღ◈ღღ、上游环节的国产化率ღღ◈ღღ，将是关系国家科技发展乃至产业链安全的重中之重ღღ◈ღღ。
其中ღღ◈ღღ，晶圆制造材料主要是制造硅晶圆半导体ღღ◈ღღ、砷化镓ღღ◈ღღ、SiC等化合物半导体的芯片过程中所需的各类材料ღღ◈ღღ，封装材料则是将制得的芯片封装切割过程中所用到的材料ღღ◈ღღ。
整体来看ღღ◈ღღ，半导体材料主要包括硅材料ღღ◈ღღ、靶材ღღ◈ღღ、CMP抛光材料ღღ◈ღღ、光刻胶ღღ◈ღღ、湿电子化学品ღღ◈ღღ、电子特种气体余生请多指教32集泄露版沃疆ღღ◈ღღ、光掩膜等余生请多指教32集泄露版沃疆ღღ◈ღღ。
半导体材料市场细分方向较多ღღ◈ღღ，相较设备市场而言细分市场的竞争格局略微分散一些ღღ◈ღღ，龙头公司的平均集中度约在60%-70%ღღ◈ღღ，仍主要被海外公司占据主要份额ღღ◈ღღ。
2016-2021年全球半导体设备市场空间CAGR约20%ღღ◈ღღ，中国半导体设备市场规模CAGR约36%余生请多指教32集泄露版沃疆ღღ◈ღღ。
近年来余生请多指教32集泄露版沃疆ღღ◈ღღ，随着中芯国际ღღ◈ღღ、华力微电子ღღ◈ღღ、长江存储ღღ◈ღღ、华虹宏力等中国大陆芯片制造企业的持续扩产ღღ◈ღღ，中国大陆芯片制造产能增速高于全球芯片产能增速ღღ◈ღღ。
设备投资额方面来看ღღ◈ღღ，2016-2021年全球半导体厂商资本支出CAGR约18%ღღ◈ღღ，同期中国主要晶圆厂商（中芯+华虹）资本支出CAGR约14%ღღ◈ღღ，浙商证券预计2022-2025年中国主要晶圆厂商设备投资额合计约6927亿元ღღ◈ღღ，平均约1732亿元/年ღღ◈ღღ。
半导体设备厂商主要包括北方华创（刻蚀/沉积/清洗/氧化扩散设备等）ballbet贝博体育ღღ◈ღღ、中微公司（CCP介质刻蚀设备等）ღღ◈ღღ、盛美上海（清洗/电镀/炉管设备等）余生请多指教32集泄露版沃疆ღღ◈ღღ、拓荆科技（CVD设备等）ღღ◈ღღ、华海清科（CMP设备等）ღღ◈ღღ；晶盛机电（晶体生长设备）ღღ◈ღღ，芯源微（涂胶显影/清洗设备）ღღ◈ღღ、至纯科技（湿法清洗设备）ღღ◈ღღ、华峰测控（测试机）ღღ◈ღღ、长川科技（测试机/探针台等）余生请多指教32集泄露版沃疆ღღ◈ღღ、精测电子（半导体检测等）ღღ◈ღღ、屹唐股份（去胶设备）等ღღ◈ღღ。
主要涉及芯片设计软件ღღ◈ღღ、指令集ღღ◈ღღ、芯片设计ღღ◈ღღ、制造设备ღღ◈ღღ、晶圆代工封装测试等环节ღღ◈ღღ。6个环节中ღღ◈ღღ，芯片设计是关键ღღ◈ღღ，芯片制造最难突破ღღ◈ღღ，芯片封测国内已经发展到全球先进水平ღღ◈ღღ。
摩尔定律下集成电路产业快速发展ღღ◈ღღ，处于新制程和新工艺推进一线的晶圆厂从材料ღღ◈ღღ、化学ღღ◈ღღ、工艺过程控制等各种制造细节来创新ღღ◈ღღ、调试和求证ballbet贝博体育ღღ◈ღღ。
顶尖Fabless公司将基于此模型和工具进行芯片设计与试产ღღ◈ღღ，并且依托强大和丰富的芯片设计不断发现和排除新工艺节点在模型和制造中的各种量产问题ღღ◈ღღ。
在此期间ღღ◈ღღ，需要晶圆厂ღღ◈ღღ、Fablessღღ◈ღღ、EDA等产业链环节的通力合作ღღ◈ღღ，反复迭代ღღ◈ღღ，以将达到商用和量产要求的工艺节点推向市场ღღ◈ღღ。
行行查数据显示ღღ◈ღღ，EDA行业市场集中度较高ღღ◈ღღ，全球EDA行业主要由楷登电子ღღ◈ღღ、新思科技和西门子EDA垄断ღღ◈ღღ，这三家公司属于具有显著领先优势的第一梯队ღღ◈ღღ。
华大九天与其他几家企业ღღ◈ღღ，凭借部分领域的全流程工具或在局部领域的领先优势ღღ◈ღღ，位列全球EDA行业的第二梯队ღღ◈ღღ。第三梯队企业的整体规模和产品完整度与前两大梯队的企业存在明显的差距
在芯片设计端ღღ◈ღღ，需要EDA和IP进行芯片电路逻辑ღღ◈ღღ、热学ღღ◈ღღ、力学等多层面的仿真验证和物理实现设计ღღ◈ღღ；在芯片制造端ღღ◈ღღ，最核心的工艺包括光刻ღღ◈ღღ、刻蚀以及镀膜ღღ◈ღღ。
除此以外ღღ◈ღღ，量测ღღ◈ღღ、涂胶显影ღღ◈ღღ、清洗ღღ◈ღღ、离子注入以及热处理等工艺也都必不可少ღღ◈ღღ；在芯片封测端ღღ◈ღღ，划片ballbet贝博体育ღღ◈ღღ、打孔ღღ◈ღღ、减薄ღღ◈ღღ、填充ღღ◈ღღ、键合ღღ◈ღღ、塑封等流程对芯片的正常使用与保护起到重要支撑ღღ◈ღღ。
在产业链晶圆制造环节中ღღ◈ღღ，目前全球IC代工制造领头企业为中国台湾的台积电ღღ◈ღღ，收入占全球前十大IC制造规模收入比例超过50%ღღ◈ღღ。中国大陆企业在前十位的分别有中芯国际和华虹半导体ღღ◈ღღ，收入排名第三的是华润微电子ღღ◈ღღ。盈利能力方面ღღ◈ღღ，龙头企业台积电的综合毛利率在45%以上ღღ◈ღღ，净利润率在30%以上ღღ◈ღღ。
封装测试位于半导体产业链的中下游ღღ◈ღღ，封装是对制造完成的晶圆进行划片ღღ◈ღღ、贴片ღღ◈ღღ、键合ღღ◈ღღ、电镀等一系列工艺ღღ◈ღღ，以保护晶圆上的芯片免受物理ღღ◈ღღ、化学等环境因素造成的损伤ღღ◈ღღ，增强芯片的散热性能ღღ◈ღღ，以及将芯片的I/O端口引出的半导体产业环节ღღ◈ღღ。
而测试主要是对芯片ღღ◈ღღ、电路等半导体产品的功能和性能进行验证的步骤ღღ◈ღღ，其目的在于将有结构缺陷以及功能ღღ◈ღღ、性能不符合要求的半导体产品筛选出来ღღ◈ღღ，以确保交付产品的正常应用ღღ◈ღღ。
相对其他产业链环节ღღ◈ღღ，大陆半导体行业在封测领域具有较强的市场竞争力ღღ◈ღღ，包括长电科技（12%）ღღ◈ღღ、通富微电（5%）ღღ◈ღღ、华天科技（4%）等公司均能排入市场占有率的前十名ღღ◈ღღ。
封测行业对半导体设计ღღ◈ღღ、制造领域来说ღღ◈ღღ，技术门槛ღღ◈ღღ、对人才的要求包括国际限制相对较低ღღ◈ღღ，因此国内企业也是最早以封测环节为切入点进入半导体产业ღღ◈ღღ，发展至今ღღ◈ღღ，已取得了非常亮眼的成绩余生请多指教32集泄露版沃疆ღღ◈ღღ。作为国内半导体产业链中最成熟领域ღღ◈ღღ，龙头厂商封测技术可以比肩国际顶尖水平ღღ◈ღღ。ballbet贝博体育app下载ღღ◈ღღ，ballbet贝博体育appღღ◈ღღ。晶圆制程ღღ◈ღღ，财经新闻半导体龙头股ღღ◈ღღ，
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