自从摩尔定律提出后ღ✿◈，一直以迅猛的速度推动科技进步仙踪林 老狼信息ღ✿◈。过去的摩尔定律透过半导体制程的微缩ღ✿◈，每隔约二年时间ღ✿◈，在同样的芯片面积上ღ✿◈，电芯片的数量将增加一倍ღ✿◈。时至今日ღ✿◈，半导体制程已接近物理极限ღ✿◈，这导致半导体生产的复杂度增加和制造成本上升贝博ღ✿◈。为寻找新技术的成长机会ღ✿◈，半导体产业必须找到可行的技术进步方向ღ✿◈。
研究人员开始提出深度摩尔（More Moore）ღ✿◈、超越摩尔（More than Moore）和新元件（Beyond CMOS）仙踪林 老狼信息ღ✿◈。深度摩尔和新元件属于技术突破贝博ღ✿◈，技术实现时间不确定性高ღ✿◈。
深度摩尔是指持续在制程技术上创新ღ✿◈，推动积体电路的线宽持续缩小ღ✿◈，由于半导体制程已接近物理极限贝博ღ✿◈，制程微缩面临着愈来愈复杂的技术难题ღ✿◈，导致技术突破时程不确定性增加ღ✿◈。
新元件主要目的为开发出有别于CMOS的新型开关元件ღ✿◈，以处理资讯仙踪林 老狼信息ღ✿◈。透过开发出具有更高性能ღ✿◈、更低能耗贝博ღ✿◈、更高功能密度ღ✿◈、稳定且适合大规模生产的元件ღ✿◈，增加芯片的运算能力ღ✿◈。找寻更好的元件属于未来的探索ღ✿◈，具极高的不确定性ღ✿◈。
超越摩尔是透过封装技术的创新ღ✿◈，将不同制程的产品整合在同一封装中ღ✿◈，辅以芯片间高速传输技术贝博ღ✿◈，以实现过去单芯片的效能贝博ღ✿◈。此技术不仅将不同制程的产品整合至一个封装ღ✿◈，也可整合不同的芯片ღ✿◈，使芯片具备多样化的功能ღ✿◈。超越摩尔还强调制程优化和系统算法优化的创新ღ✿◈，以提升整体系统性能ღ✿◈。虽然不同技术研发方向代表不同的机会和挑战ღ✿◈，但从目前状况评估ღ✿◈，超越摩尔的技术路线是满足功能需求下最符合商业效益的路径ღ✿◈。
实现科技目标的道路不只是一种方式ღ✿◈。人类都市化过程中ღ✿◈，透过将模组化居住空间单元ღ✿◈，垂直堆叠居住空间的公寓或大楼ღ✿◈，可以在相同土地面积下容纳更多的人口ღ✿◈，半导体制程也是如此ღ✿◈。当制程微缩面临重大科技挑战时ღ✿◈，为实现技术目标仙踪林 老狼信息ღ✿◈，透过封装技术的革新ღ✿◈，是推动半导体持续进化的重要途径ღ✿◈。制程创新不再仅局限于特征尺寸的缩小ღ✿◈，而是通过新颖的封装技术ღ✿◈，以超越平面结构来提升系统的整体性能和功能多样性ღ✿◈。
小芯片模式主要包含同质整合及异质整合两种模式ღ✿◈，同质模式指将先设计两颗至多颗芯片ღ✿◈，再用高阶芯片整合技术接合成一个大芯片ღ✿◈；而异质模式则是将不同类型的芯片ღ✿◈，如逻辑芯片ღ✿◈、存储器芯片等以进行整合ღ✿◈。
例如苹果与台积电合作的自订封装技术UltraFusionღ✿◈，连接两个M2 Max芯片推出M2 Ultraღ✿◈，属于小芯片的同质模式ღ✿◈；而整合CPUღ✿◈、AI 加速器与存储器的AI芯片ღ✿◈，属于小芯片的异质模式ღ✿◈。AMD 2020年推出小芯片产品ღ✿◈，根据资料显示ღ✿◈，以小芯片生产的成本ღ✿◈，在14纳米的情况下ღ✿◈，相较于系统单芯片（SoC）设计方式节省近50%ღ✿◈。
半导体产业正处于新的黄金时代ღ✿◈，这个时代的芯片制造需要从传统晶圆代工模式思维转变成系统晶圆代工ღ✿◈。只有透过小芯片技术与有效的整合芯片ღ✿◈，才能满足运算及多种应用场景的需求ღ✿◈。
小芯片模式不仅带来成本优势ღ✿◈，也带来跨域应用的可能性ღ✿◈，小芯片技术更适用于物联网ღ✿◈、嵌入式系统等复杂环境ღ✿◈。透过小芯片技术ღ✿◈，半导体产业能更灵活将芯片整合到不同的应用中ღ✿◈，提供更多样化的产品解决方案ღ✿◈。
随着半导体制程创新和小芯片技术的发展ღ✿◈，以及AI技术的逐渐成熟ღ✿◈，整合AI与物联网的AIoT迎来更多的市场机会ღ✿◈。AI加持让物联网装置实现更多的智能城市ღ✿◈、智能交通ღ✿◈、智能医疗与智能生活等多种场景的应用ღ✿◈。
创新的人机互动模式仙踪林 老狼信息ღ✿◈，跨越虚实的界线将带来更多市场机会ღ✿◈。科技专案持续支持工研院与业界ღ✿◈，推动制程创新提升半导体跨域应用的优势ღ✿◈，透过产品整合ღ✿◈、实地应用推动以及科技与生活融合等多方面ღ✿◈，让科技改善民众的生活ღ✿◈。
半导体制程创新带来的跨域应用不仅涵盖人们生活ღ✿◈，更包含基础如能源获取ღ✿◈、无线充电等ღ✿◈，半导体产业将透过制程的创新和功能多样性仙踪林 老狼信息ღ✿◈，为新兴领域的发展提供重要支持贝博ღ✿◈。在制程创新和跨域应用的推动下ღ✿◈，半导体产业有望引领未来的科技潮流ღ✿◈，开创更繁荣的未来ღ✿◈。ballbet贝博体育app下载ღ✿◈。财经新闻半导体制程ღ✿◈，
微信二维码
微信号：WX8888888