集成电路工艺流程主要分为芯片设计◈◈、芯片制造◈◈、封装测试三个环节◈◈。芯片设计处于集成电路产业上游◈◈,负责设计芯片电路图◈◈,包含电路设计◈◈、版图设计和光罩制作等◈◈。
芯片设计模式主要分为Fabless和IDM◈◈:IDM模式◈◈:厂商承担设计BALLBET全站app◈◈,◈◈、制造◈◈、封测的全部流程◈◈。IDM模式投资大◈◈、门槛较高◈◈。Fabless模式◈◈:专注于芯片设计◈◈,将制造和封测环节外包幻惑的鼓动◈◈,具有轻资产优势◈◈。
IDM是负责从 半导体是负责从半导体计划到生产最终产品的所有流程的公司◈◈。 半导体行业中◈◈,“集成设备制造商(IDM)”控制着从计划到制造再到销售的所有流程ballbet中国官网◈◈, “晶圆代工厂”只负责生产◈◈,而“芯片设计公司”只拥有设计半导体的资源◈◈。 集成设备制造商不同于只有生产线和只设计产品的芯片设计公司◈◈,是一家集设计到生产产品等全部流程的大型半导体公司◈◈。
本文研究全球半导体芯片◈◈,包括逻辑芯片幻惑的鼓动◈◈、存储芯片◈◈、模拟芯片◈◈、MPU & MCUs◈◈、半导体分立器件◈◈、光电器件和传感器◈◈。
目前全球半导体芯片市场◈◈,核心企业主要包括英特尔◈◈、三星◈◈、NVIDIA◈◈、高通◈◈、博通◈◈、SK 海力士◈◈、AMD幻惑的鼓动◈◈、德州仪器 (TI)◈◈、英飞凌◈◈、意法半导体ballbet贝博体育app下载◈◈!◈◈、美光科技◈◈、联发科◈◈、恩智浦和西部数据 (WD)◈◈,2023 年全球前十大半导体公司占据55% 的市场份额晶圆制程◈◈。
目前核心 IDM企业 是英特尔◈◈、三星◈◈、SK 海力士◈◈、德州仪器 (TI)幻惑的鼓动◈◈、英飞凌◈◈、意法半导体幻惑的鼓动ballbet中国官网ballbet中国官网◈◈、美光科技◈◈、恩智浦幻惑的鼓动ballbet中国官网◈◈、西部数据 (WD)幻惑的鼓动◈◈、ADI◈◈、索尼半导体◈◈、瑞萨电子◈◈、微芯科技◈◈、安森美和铠侠等◈◈。2023 年◈◈,全球十大 IDM 占有 67.8% 的份额◈◈。
核心的主要的FAbless有NVIDIA◈◈、高通◈◈、博通◈◈、AMD◈◈、联发科◈◈、Marvell科技集团幻惑的鼓动◈◈、联咏科技◈◈、紫光集团◈◈、瑞昱半导体◈◈、豪威科技等BALLBET贝博体育◈◈。◈◈,前十大厂商合计占有约74.4%的市场份额◈◈。
芯片细分方面◈◈,2023年逻辑IC占比最高◈◈,占有33%的份额◈◈,其次是存储器和模拟芯片◈◈。模拟 IC 市场规模预计将从由2023 年的 860 亿美元增至 2030 年的 1139.6 亿美元◈◈,预测期内(2024 年至 2030 年)的复合年增长率为 4.93%◈◈。
存储器 IC 市场规模预计将从 2023 年的 989 亿美元增至 2840 亿美元到 2030 年◈◈,半导体分立器件市场规模将达到 508 亿美元◈◈,预测期内的复合年增长率为 5.93%◈◈。
半导体分立器件市场规模预计将从 2023 年的 381.9 亿美元增至 2030 年的 508 亿美元◈◈。
据QYResearch调研团队最新报告“全球半导体市场报告2025-2031”显示◈◈,预计2031年全球半导体市场规模将达到9250.4亿美元◈◈,未来几年年复合增长率CAGR为5.2%◈◈。
图00001.全球半导体市场前60强厂商排名及市场占有率(基于2025年调研数据◈◈;目前最新数据以本公司最新调研数据为准)
QYResearch市场调研将持续关注行业动态ballbet中国官网◈◈,为投资者和业内人士提供最新◈◈、最全面的市场分析和趋势预测◈◈。返回搜狐◈◈,查看更多