贝博|口述20个乱真实案例|芯片设备的国产化进程

　　事实上◈◈ღ，芯片产业链上◈◈ღ，有非常多的节点◈◈ღ，如今大部分节点已经悄然突破◈◈ღ。像刻蚀机◈◈ღ、光刻胶等核心领域◈◈ღ，都实现了3nm或者5nm的国产化口述20个乱真实案例◈◈ღ。

　　一个是中微半导体的尹志尧◈◈ღ，他的刻蚀机已经突破3nm节点◈◈ღ，全部零件自主可控◈◈ღ，甚至供货到了台积电◈◈ღ；一个是盛美半导体的王晖◈◈ღ，他的半导体抛铜设备支持到了5nm和3nm制程◈◈ღ，大部分零件自主可控◈◈ღ。

　　1984年赴日本大阪大学主攻半导体设备及工艺的工学硕士及博士贝博◈◈ღ。毕业后先入美国辛辛那提大学电机系纳米实验室从事博士后研究◈◈ღ，后在美国硅谷从事半导体设备及工艺研发工作◈◈ღ。1998年◈◈ღ，在硅谷创办ACMResearch◈◈ღ，发明多阳极局部电镀铜◈◈ღ、无应力铜抛光技术及工艺◈◈ღ。2006年◈◈ღ，带队归国创业◈◈ღ。

　　盛美上海主要从事半导体清洗设备口述20个乱真实案例◈◈ღ、电镀设备口述20个乱真实案例◈◈ღ、先进封装湿法设备◈◈ღ、立式炉管设备贝博◈◈ღ、涂胶显影设备◈◈ღ、PECVD设备和面板级封装设备的研发半导体保险元件◈◈ღ，◈◈ღ、生产和销售贝博◈◈ღ。公司致力于为全球半导体制造商提供高性能◈◈ღ、高可靠性的设备和解决方案◈◈ღ。

　　经过多年持续的研发投入和技术积累◈◈ღ，先后开发了前道半导体工艺设备◈◈ღ，包括清洗设备◈◈ღ、半导体电镀设备◈◈ღ、立式炉管系列设备◈◈ღ、涂胶显影Track设备◈◈ღ、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备◈◈ღ、无应力抛光设备◈◈ღ；后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等◈◈ღ。

　　公司通过差异化的创新和竞争贝博◈◈ღ，成功研发出全球首创的 SAPS/TEBO 兆声波清洗技术和单片槽式组合清洗技术◈◈ღ。目前◈◈ღ，公司的半导体清洗设备主要应用于 12 英寸的晶圆制造领域的清洗工艺◈◈ღ，在半导体清洗设备的适用尺寸方面与国际巨头公司的类似产品不存在竞争差距◈◈ღ。

　　刚刚发布的2024年年报显示贝博◈◈ღ，公司营业收入56.18亿◈◈ღ，同比增长44.48%◈◈ღ；归属于上市公司股东的净利润1153亿元台积电◈◈ღ，◈◈ღ，同比增长26.65%◈◈ღ。

　　尽管中国半导体产业因宏观环境等原因受到了些许影响◈◈ღ，但中国仍是全球第一大半导体消费市场◈◈ღ。中国集成电路产业发展外部环境会更加严峻◈◈ღ，国外不断出台的出口新政将对中国半导体装备行业带来很大的影响◈◈ღ，但同时也带来了前所未有的机遇◈◈ღ，将不断促进中国半导体产业的发展◈◈ღ。

　　一是中国大陆市场需求强劲◈◈ღ，公司凭借技术差异化优势成功把握市场机遇◈◈ღ，积累了充足的订单储备◈◈ღ。需要注意的是◈◈ღ，未来市场竞争将更加激烈◈◈ღ，盛美上海需要不断提升技术和服务水平◈◈ღ，以保持市场份额◈◈ღ。

　　二是公司多元化战略初见成效◈◈ღ，已将产品体系延伸至七大板块◈◈ღ：清洗设备◈◈ღ、电镀设备贝博◈◈ღ、先进封装湿法设备◈◈ღ、立式炉管设备◈◈ღ、涂胶显影设备◈◈ღ、PECVD设备和面板级封装设备◈◈ღ，多元化产品结构推动营收增长◈◈ღ。

　　三是产能瓶颈获得突破◈◈ღ。公司设备研发与制造中心临港项目已于2024年10月份正式落成并实现部分投产口述20个乱真实案例◈◈ღ，A厂房年产值可达到50亿以上BALLBET全站app◈◈ღ，◈◈ღ，B厂房预计今年投产◈◈ღ，两座厂房可实现百亿产能◈◈ღ，有效突破了产能瓶颈贝博◈◈ღ。

　　四是新产品线放量增长◈◈ღ， Tahoe设备(单片槽式组合设备)◈◈ღ、高温单片SPM设备和边缘刻蚀设备等新产品逐步获得客户认可◈◈ღ，成为新的增长点◈◈ღ。电镀口述20个乱真实案例◈◈ღ、炉管等设备加入营收主力军◈◈ღ，PECVD◈◈ღ、Track等设备也开始迎来放量◈◈ღ。

　　芯片产业必须重点关注自主可控◈◈ღ。据公司年报◈◈ღ，盛美上海坚持技术自主创新◈◈ღ，其核心技术均为自主研发取得◈◈ღ。包括 SAPS 兆声波清洗技术和 TEBO 兆声清洗技术等◈◈ღ，解决了兆声波技术在集成电路单片清洗设备上应用时◈◈ღ，兆声波能量如何在晶圆上均匀分布及如何实现图形结构无损伤的难题◈◈ღ。此外台湾积体电路◈◈ღ。◈◈ღ，公司研发的多阳极局部电镀技术◈◈ღ，可独立控制每个阳极的工作电压◈◈ღ，实现在超薄籽晶层上完成无空穴填充口述20个乱真实案例◈◈ღ。

　　SAPS 和 TEBO 技术◈◈ღ，解决了兆声波清洗的技术难题◈◈ღ，达到国际领先水平◈◈ღ。需要指出的是◈◈ღ，国际领先主要体现在特定应用场景和技术指标上贝博◈◈ღ，与国际巨头在整体技术广度和深度上仍有差距◈◈ღ。

　　研发投入与知识产权方面◈◈ღ，公司通过大量研发投入◈◈ღ，以保持技术领先地位◈◈ღ，并在全球主要半导体生产国家及地区申请专利保护◈◈ღ。虽然2024年研发投入占营业收入的比例略有下降◈◈ღ，为14.93%◈◈ღ，但研发投入金额达到8.38亿元◈◈ღ。

　　截至2024年末◈◈ღ，公司累计申请专利1526项◈◈ღ，已获授权专利470项◈◈ღ，其中包括468项发明专利◈◈ღ。

　　年报显示◈◈ღ，公司上市以来◈◈ღ，每年都拿1-2亿（资产负债表余额）购买理财产品◈◈ღ。理财的主要方式是股票◈◈ღ。