半导体行业招聘✿✿✿◈，BALLBET全站app✿✿✿◈。BALLBET全站app✿✿✿◈！1✿✿✿◈、半导体设备行业✿✿✿◈，前道工艺设备用于晶圆制造✿✿✿◈，含光刻机等✿✿✿◈；后道工艺设备用于封装测试✿✿✿◈，含分选机等✿✿✿◈。晶圆制造设备占比高✿✿✿◈，薄膜沉积✿✿✿◈、光刻✿✿✿◈、刻蚀设备合计份额超60%✿✿✿◈。
2✿✿✿◈、2024年全球规模1170亿美元ballbet贝博体育app✿✿✿◈，中国大陆为主要市场✿✿✿◈，设备支出495.5亿美元✿✿✿◈。2024年中国半导体设备及零件出口额52.1亿美元✿✿✿◈，主要出口至美国✿✿✿◈、印度✿✿✿◈、新加坡等✿✿✿◈。
3✿✿✿◈、贸易摩擦加速自主可控ballbet贝博体育app✿✿✿◈，美系厂商对中国大陆销售规模大✿✿✿◈，国产设备有替代空间✿✿✿◈。晶圆厂扩产✿✿✿◈，先进制程产能利用率高✿✿✿◈，成熟制程温和复苏✿✿✿◈，带动设备需求✿✿✿◈。
4✿✿✿◈、2025年全球规模将达1210亿美元✿✿✿◈，中国大陆份额提升✿✿✿◈。先进制程迈进✿✿✿◈，EUV光刻机为核心✿✿✿◈，国产替代进入深水区✿✿✿◈，竞争维度升级✿✿✿◈。碳化硅等新型材料发展爱足球网✿✿✿◈，环保工艺受重视✿✿✿◈。
半导体设备作为半导体产业链的核心支撑✿✿✿◈，其技术水平与产业发展程度✿✿✿◈，不仅决定着芯片制造的效率✿✿✿◈、精度与良品率✿✿✿◈，更是衡量国家科技竞争力和保障产业安全的关键指标✿✿✿◈。近年来✿✿✿◈，全球半导体设备市场规模持续攀升✿✿✿◈，展现出强劲的发展势头✿✿✿◈。中国大陆凭借不断加大的产业资本投入✿✿✿◈，迅速崛起为全球半导体设备最具活力的市场之一✿✿✿◈。但长期以来✿✿✿◈，美系厂商凭借先发优势和技术壁垒✿✿✿◈，在半导体设备领域形成高度垄断格局✿✿✿◈，极大限制了国产设备的发展空间✿✿✿◈。
面对外部技术封锁压力与国内庞大的市场需求✿✿✿◈，国产半导体设备企业迎难而上ballbet贝博体育app✿✿✿◈，全力推进技术创新与国产化替代进程✿✿✿◈。从光刻✿✿✿◈、刻蚀等核心设备✿✿✿◈，到薄膜沉积✿✿✿◈、清洗等关键环节✿✿✿◈，国产设备企业不断突破技术瓶颈✿✿✿◈，产品性能显著提升✿✿✿◈，市场认可度逐步提高✿✿✿◈。本报告将全面分析半导体设备行业的驱动因素✿✿✿◈，深入探讨市场发展现状与产业链竞争格局✿✿✿◈，系统梳理核心企业发展动态✿✿✿◈，为读者呈现半导体设备产业发展全貌✿✿✿◈，助力把握行业发展趋势✿✿✿◈。
半导体设备作为集成电路制造的核心支撑✿✿✿◈，按制造流程可清晰划分为前道工艺设备与后道工艺设备两大板块✿✿✿◈。前道工艺专注于晶圆制造✿✿✿◈，涵盖11类✿✿✿◈、50余种机型✿✿✿◈，光刻机✿✿✿◈、刻蚀机✿✿✿◈、薄膜沉积机✿✿✿◈、离子注入机✿✿✿◈、化学机械抛光（CMP）设备✿✿✿◈、清洗机✿✿✿◈、前道检测设备及氧化退火设备等构成技术核心✿✿✿◈；后道工艺则聚焦封装测试环节✿✿✿◈，以分选机✿✿✿◈、划片机✿✿✿◈、贴片机及各类检测设备为主要装备✿✿✿◈。
从市场结构来看✿✿✿◈，晶圆制造设备占据行业主导地位✿✿✿◈。SEMI数据显示✿✿✿◈，2023年其销售额在半导体设备整体市场中的占比高达90%✿✿✿◈。其中✿✿✿◈，薄膜沉积设备✿✿✿◈、光刻设备与刻蚀设备作为芯片制造的三大支柱✿✿✿◈，合计市场份额超过60%✿✿✿◈。值得注意的是✿✿✿◈，薄膜沉积设备与刻蚀设备凭借技术迭代优势✿✿✿◈，年平均增长率显著高于其他品类✿✿✿◈。
半导体设备行业发展呈现双轮驱动特征✿✿✿◈。在需求层面✿✿✿◈，技术革新与终端应用拓展共同驱动长期规模增长✿✿✿◈，而中短期受终端产品换机周期等因素影响✿✿✿◈，呈现出明显的景气波动✿✿✿◈。纵观历史数据✿✿✿◈，全球半导体年度销售额每10年左右形成一个“M”型波动周期✿✿✿◈，每个阶段的增长均由新兴应用需求主导✿✿✿◈；中短期内✿✿✿◈，行业需求以4-5年为周期循环变动✿✿✿◈。从终端器件角度分析✿✿✿◈，存储芯片因市场集中度高✿✿✿◈、产品同质化强✿✿✿◈，需求波动最为剧烈✿✿✿◈；逻辑芯片次之✿✿✿◈；模拟芯片凭借产品品类丰富✿✿✿◈、下游应用多元✿✿✿◈、产品生命周期长等特性✿✿✿◈，展现出较强的抗周期能力✿✿✿◈。
在技术维度✿✿✿◈，半导体芯片的发展始终遵循摩尔定律✿✿✿◈。不同芯片类型演进路径各有侧重✿✿✿◈：模拟芯片更注重性能可靠性✿✿✿◈，对制程要求相对较低✿✿✿◈；逻辑芯片与动态随机存取存储器（DRAM）持续推进制程微缩✿✿✿◈；闪存（NAND）芯片则朝着3D立体结构发展✿✿✿◈，不断增加堆叠层数✿✿✿◈。随着技术节点持续进步✿✿✿◈，单位产能设备投资规模大幅攀升✿✿✿◈，不仅推动半导体设备市场规模持续扩容✿✿✿◈，也使得行业周期低点逐步上移✿✿✿◈，成为驱动产业长期成长的核心动力✿✿✿◈。
全球半导体设备市场规模创新高✿✿✿◈，中国大陆投资持续加大✿✿✿◈。根据SEMI数据✿✿✿◈，2024年全球半导体设备市场规模达到1170亿美元✿✿✿◈，同比增长10.2%✿✿✿◈，创历史新高✿✿✿◈。从区域来看✿✿✿◈，中国大陆✿✿✿◈、韩国和中国台湾省仍然是半导体设备支出的前三大市场✿✿✿◈，2024年全球份额分别为42.3%✿✿✿◈、17.5%✿✿✿◈、14.1%✿✿✿◈。中国大陆继续加大资本开支✿✿✿◈，2024年设备支出达到了495.5亿美元✿✿✿◈，同比增长35.4%✿✿✿◈。
美系厂商占据全球半导体设备市场较大份额✿✿✿◈。根据CINNO数据✿✿✿◈，2024年全球半导体设备商Top10营收合计超过1100亿美元✿✿✿◈，同比增长约10%✿✿✿◈。从营收金额来看✿✿✿◈，2024年前五大设备商的半导体业务的营收合计近900亿美元✿✿✿◈，约占比Top10营收合计的85%✿✿✿◈。北方华创作为Top10中唯一的中国半导体设备厂商✿✿✿◈，2023年首次进入全球Top10✿✿✿◈，2024年排名由第八上升至第六✿✿✿◈。
根据TrendForce集邦咨询统计✿✿✿◈，目前去胶设备国产化率已超过80%✿✿✿◈，清洗设备50%-60%✿✿✿◈，刻蚀设备55%-65%✿✿✿◈，热处理设备30%-40%✿✿✿◈，CMP设备30%-40%✿✿✿◈，这些环节目前国产替代进展较快✿✿✿◈。
而PVD设备国产化率约10%-20%✿✿✿◈，CVD/ALD设备5%-10%✿✿✿◈，涂胶显影设备5%-10%✿✿✿◈，离子注入设备10%-20%✿✿✿◈，量/检测设备1%-10%✿✿✿◈，光刻设备0%-1%✿✿✿◈，这些环节目前国产化率仍较低✿✿✿◈，需要关注国产突破进程✿✿✿◈。
国产半导体设备公司营收业绩高速增长✿✿✿◈，市场份额逐步提升✿✿✿◈。设备行业核心公司（北方华创✿✿✿◈、中微公司✿✿✿◈、盛美上海✿✿✿◈、拓荆科技✿✿✿◈、华海清科✿✿✿◈、中科飞测✿✿✿◈、精测电子✿✿✿◈、长川科技✿✿✿◈、芯源微✿✿✿◈、华峰测控✿✿✿◈、至纯科技✿✿✿◈、新益昌✿✿✿◈、芯碁微装✿✿✿◈、万业企业）24Q1-Q3年营业总收入合计达到459亿元✿✿✿◈，同比增长34%✿✿✿◈，归母净利润合计达到82.2亿元✿✿✿◈，同比增长25.1%✿✿✿◈。
回顾国产核心半导体设备公司2019-2023年业绩发展✿✿✿◈，2019年14家公司合计营收138.1亿元✿✿✿◈，2023年增长至509.3亿元✿✿✿◈，CAGR达38.6%✿✿✿◈，中国大陆半导体设备销售额自2019年134.5亿美元增长至365.9亿美元✿✿✿◈，CAGR为28.4%✿✿✿◈，国产厂商复合增速明显高于市场销售增速✿✿✿◈，反映了国产设备供应商产品实现陆续放量✿✿✿◈，国产替代加速进行✿✿✿◈，份额持续提升✿✿✿◈。
从归母净利润来看✿✿✿◈，14家公司合计归母净利润自2019年15.9亿元增长至2023年95.9亿元✿✿✿◈，CAGR达56.7%✿✿✿◈，反映国产供应商在营收保持高速增长同时✿✿✿◈，盈利能力不断改善✿✿✿◈，国产供应商大力投入研发以追赶海外龙头✿✿✿◈，利润端承受较大压力但仍然表现优异✿✿✿◈，彰显国产供应商强大韧性及竞争力✿✿✿◈。
设备厂商在手订单充足✿✿✿◈，合同负债保持较高增速✿✿✿◈。截至2024年三季度末设备板块主要公司合同负债合计为183.9亿元✿✿✿◈，环比持续增长✿✿✿◈，相较于21Q4的98.7亿元✿✿✿◈，合同负债总计实现近乎翻倍增长✿✿✿◈，彰显订单充沛✿✿✿◈。
研发费用维持高位✿✿✿◈。近两年国内设备厂商研发费用率维持高位✿✿✿◈，持续大力投入研发✿✿✿◈，完善产品品类✿✿✿◈、进行产品迭代✿✿✿◈，提升核心竞争力✿✿✿◈，2019年14家公司合计研发费用为12.6亿元✿✿✿◈，研发费用率为10.8%✿✿✿◈，2023年研发费用达72.8亿元✿✿✿◈，费用率达14.3%✿✿✿◈，可见国内厂商高度重视研发以实现产品突破✿✿✿◈，24Q1-Q3合计研发费用为65.9亿元✿✿✿◈，费用率维持14.3%✿✿✿◈。
根据相关统计✿✿✿◈，2022年至2024年✿✿✿◈，中国半导体设备及零件出口总额呈上升趋势✿✿✿◈，从2022年的40.9亿美元✿✿✿◈，上升至2024年的52.1亿美元✿✿✿◈。根据相关统计✿✿✿◈，2024年中国半导体设备及零件主要出口至美国✿✿✿◈、印度✿✿✿◈、新加坡等地区✿✿✿◈，三地区合计占出口总量的35%✿✿✿◈。此外✿✿✿◈，俄罗斯是去年出口增量比较大的地区✿✿✿◈。
近年来✿✿✿◈，半导体行业作为国家战略性产业✿✿✿◈，获得中央及地方政府的全方位政策支持✿✿✿◈。一系列涵盖资金扶持✿✿✿◈、税收优惠✿✿✿◈、技术创新激励与人才培养的政策法规相继出台✿✿✿◈，为半导体及专用设备行业搭建起坚实的政策框架✿✿✿◈。这些政策不仅为国产半导体设备企业营造了优越的经营环境✿✿✿◈，更在产业发展资金供给✿✿✿◈、技术研发突破✿✿✿◈、人才梯队建设等方面提供有力支撑✿✿✿◈，极大地促进了国内半导体设备产业的快速发展✿✿✿◈，显著提升了国产企业的市场竞争力✿✿✿◈，成为推动行业发展的核心驱动力✿✿✿◈。
随着4月9日特朗普政府对等关税政策的正式实施✿✿✿◈，芯片行业面临的关税环境充满不确定性✿✿✿◈。美国对中国芯片行业的制裁持续升级✿✿✿◈，这种外部压力一方面限制了美系厂商的对华出口✿✿✿◈，另一方面也倒逼中国半导体行业加速自主可控进程✿✿✿◈。作为芯片产业基石的半导体设备行业✿✿✿◈，其国产替代进展直接关乎国内芯片产业安全✿✿✿◈，在此背景下✿✿✿◈，率先实现对美系厂商的替代成为必然趋势✿✿✿◈。
自2020年起✿✿✿◈，美系半导体设备厂商对中国大陆的销售规模持续攀升✿✿✿◈。2024财年✿✿✿◈，AMAT✿✿✿◈、LAM爱足球网✿✿✿◈、KLA对中国大陆的销售额分别达到101.17亿美元✿✿✿◈、62.94亿美元✿✿✿◈、41.97亿美元✿✿✿◈，占其营收比重分别高达37%✿✿✿◈、42%✿✿✿◈、43%✿✿✿◈。三大美系厂商在中国大陆超200亿美元的市场规模✿✿✿◈，为国产设备提供了广阔的替代空间✿✿✿◈。从技术可行性来看✿✿✿◈，国产设备已在成熟制程的大部分环节实现有效替代✿✿✿◈，且在先进制程领域的替代进程也有望加速推进✿✿✿◈。
目前✿✿✿◈，半导体设备领域已基本实现国产化布局✿✿✿◈，在刻蚀✿✿✿◈、清洗✿✿✿◈、薄膜沉积等细分领域国产化覆盖率尤为突出✿✿✿◈，培育出上海微电子✿✿✿◈、北方华创✿✿✿◈、中微公司等一批行业领军企业✿✿✿◈。然而✿✿✿◈，光刻环节的光刻机与涂胶显影机✿✿✿◈，以及量测环节的量检测设备✿✿✿◈，仍是国产企业亟待攻克的技术难点✿✿✿◈。整体而言✿✿✿◈，国产设备正处于从“可用”向“好用”的关键转型期✿✿✿◈，需要通过大量的产线实践优化设备一致性✿✿✿◈。在国产化工艺覆盖上✿✿✿◈，光刻机✿✿✿◈、量测设备等关键设备急需突破✿✿✿◈；刻蚀✿✿✿◈、清洗等设备已在28nm节点实现量产✿✿✿◈，部分环节更在5nm制程取得快速进展✿✿✿◈。中国半导体协会指出✿✿✿◈，高能离子注入机✿✿✿◈、KrF光刻机等设备仍是当前国产半导体设备突破的重点方向✿✿✿◈。
TrendForce集邦咨询数据显示✿✿✿◈，当前半导体市场中先进制程与成熟制程需求呈现分化态势✿✿✿◈。受AI服务器✿✿✿◈、高性能计算芯片及智能手机芯片需求拉动✿✿✿◈，5/4nm✿✿✿◈、3nm等先进制程产能利用率预计在2024年底持续保持满载✿✿✿◈；而28nm及以上成熟制程则处于温和复苏阶段✿✿✿◈，2024年下半年平均产能利用率较上半年提升5%-10%✿✿✿◈。
机构预测✿✿✿◈，2025年国内晶圆代工厂将成为成熟制程产能增长的主力军✿✿✿◈，全球前十大成熟制程代工厂产能有望提升6%✿✿✿◈。台积电日本熊本JASM项目✿✿✿◈，中芯国际上海临港✿✿✿◈、北京基地✿✿✿◈，华虹集团Fab9✿✿✿◈、Fab10以及晶合集成N1A3等扩产计划将逐步落地✿✿✿◈。预计到2025年底✿✿✿◈，大陆晶圆代工厂成熟制程产能在全球前十大厂商中的占比将突破25%ballbet贝博体育app✿✿✿◈，其中28/22nm新增产能最为显著✿✿✿◈。晶圆厂大规模的产能扩张✿✿✿◈，必将带动上游半导体设备需求的大幅增长✿✿✿◈，为行业发展带来新的增长契机✿✿✿◈。
随着生成式AI✿✿✿◈、智能汽车✿✿✿◈、物联网及6G技术的加速发展✿✿✿◈，芯片需求呈现爆发式增长✿✿✿◈。根据SEMI预测✿✿✿◈，2025年全球半导体设备市场规模将达到1210亿美元✿✿✿◈，并在2026年进一步增长至1390亿美元✿✿✿◈。受益于国内晶圆厂持续扩产✿✿✿◈，中国大陆在全球半导体设备市场中的份额将稳步提升✿✿✿◈，继续巩固其作为全球主要市场的地位✿✿✿◈。
半导体制造工艺正朝着2nm及以下先进制程迈进✿✿✿◈，EUV光刻机成为高端芯片制造的核心装备✿✿✿◈。同时✿✿✿◈，HBM4内存技术和Chiplet先进封装技术的快速迭代✿✿✿◈，持续推动存储与算力性能升级✿✿✿◈。这些技术革新不仅重塑行业竞争格局✿✿✿◈，也对半导体设备提出了更高要求✿✿✿◈。
在政策支持下✿✿✿◈，中国半导体设备国产化进程显著加快✿✿✿◈，但光刻机等核心设备仍高度依赖进口✿✿✿◈，实现自主可控的任务依然艰巨爱足球网✿✿✿◈。企业需要加大研发投入✿✿✿◈，与高校✿✿✿◈、科研机构开展深度合作✿✿✿◈，攻克关键技术瓶颈✿✿✿◈，逐步降低对国外技术的依赖✿✿✿◈。
服务生态竞争✿✿✿◈：国产设备厂商开始构建设备-工艺-材料一体化服务体系✿✿✿◈，效仿国际巨头提供全生命周期服务✿✿✿◈，并与芯片设计企业联合开发定制化解决方案✿✿✿◈，增强客户粘性✿✿✿◈。
成本优势凸显✿✿✿◈：受日本出口管制影响✿✿✿◈，进口设备成本大幅上涨超50%✿✿✿◈，而国产设备凭借本土化供应链优势✿✿✿◈，价格仅为进口设备的60%-70%✿✿✿◈，性价比优势正在重塑市场采购格局✿✿✿◈。
面对全球产业链重构✿✿✿◈，中国企业需加强上下游协同✿✿✿◈，以成熟制程为基础✿✿✿◈，逐步向高端领域突破✿✿✿◈。通过政策支持和技术创新✿✿✿◈，有望在细分领域实现关键突破✿✿✿◈，缩小与国际领先企业的差距✿✿✿◈。同时✿✿✿◈，积极开展国际合作✿✿✿◈，突破技术与供应链壁垒✿✿✿◈，将成为产业发展的重要方向✿✿✿◈。
碳化硅✿✿✿◈、硅光芯片等新型半导体材料的发展✿✿✿◈，有望突破传统硅基材料的性能限制✿✿✿◈，为行业带来新的增长点✿✿✿◈。与此同时✿✿✿◈，环保工艺和可持续发展理念日益受到重视✿✿✿◈，半导体设备企业需要在生产过程中注重节能减排✿✿✿◈，推动绿色制造技术的应用✿✿✿◈。
尽管行业前景广阔✿✿✿◈，但仍需警惕技术快速迭代和地缘政治风险带来的挑战✿✿✿◈。技术更新换代可能导致现有技术和设备快速过时✿✿✿◈，地缘冲突则可能引发供应链中断✿✿✿◈、市场准入受限等问题✿✿✿◈。企业唯有坚持创新驱动✿✿✿◈，提升供应链韧性✿✿✿◈，才能在激烈的市场竞争中保持领先地位✿✿✿◈。
半导体零部件处于芯片制造产业链上游✿✿✿◈，为半导体设备及晶圆厂提供关键支持✿✿✿◈。这些零部件先组成模组✿✿✿◈、子系统✿✿✿◈，进而组装成半导体设备✿✿✿◈。同时✿✿✿◈，晶圆厂也会直接采购部分零部件作为替换件✿✿✿◈，部分具有耗材属性的零部件需定期更换✿✿✿◈，这使得零部件市场具备持续的需求动力✿✿✿◈。
半导体零部件国产化率提升是实现产业链自主可控的关键环节✿✿✿◈。目前✿✿✿◈，国产自主可控趋势正逐步向产业链上游延伸✿✿✿◈，解决“卡脖子”问题的核心在于完成半导体设备零部件的国产替代✿✿✿◈。在中低端零部件领域✿✿✿◈，国内厂商技术已具备替代能力✿✿✿◈，但市场份额仍较低✿✿✿◈；高端零部件方面✿✿✿◈，与国际先进水平存在一定差距✿✿✿◈，不过这也意味着未来国产化率提升空间巨大✿✿✿◈。
半导体设备零部件涵盖机械✿✿✿◈、电气✿✿✿◈、机电一体✿✿✿◈、气体/液体/真空系统✿✿✿◈、仪器仪表✿✿✿◈、光学等7大种类✿✿✿◈。其中✿✿✿◈，机械类价值量占比最高✿✿✿◈，达设备成本的20-40%✿✿✿◈，可进一步细分为金属与非金属两类✿✿✿◈。电气类✿✿✿◈、机电一体✿✿✿◈、气体/液体/线%✿✿✿◈，像射频电源✿✿✿◈、EFEM✿✿✿◈、气柜（gasbox）✿✿✿◈、真空阀等关键部件✿✿✿◈，国产化需求迫切✿✿✿◈。
从成本角度看✿✿✿◈，零部件占据半导体设备营业成本约90%✿✿✿◈，市场规模约为半导体设备的40%✿✿✿◈，且会随设备市场同步增长✿✿✿◈，设备环节间的增速差异也将影响各零部件品类的市场潜力✿✿✿◈。全球半导体零部件市场规模庞大✿✿✿◈，未包含晶圆厂直接采购部分时约335-350亿美元（折合人民币约2400亿元）✿✿✿◈；若包含晶圆厂直接更换部分✿✿✿◈，2022年全球市场规模达3861亿元✿✿✿◈，中国大陆市场为1141亿元✿✿✿◈。竞争格局上✿✿✿◈，虽以美日企业为主导✿✿✿◈，但由于零部件类别繁多✿✿✿◈，市场相对分散✿✿✿◈，为新进入者提供了提升市占率的机会✿✿✿◈。
光刻机是芯片制造的核心设备✿✿✿◈，其技术水平直接决定芯片的制程和性能✿✿✿◈。光刻成本占芯片制造成本约30%✿✿✿◈，耗时占比达40-50%✿✿✿◈。光刻机主要由光源✿✿✿◈、照明系统✿✿✿◈、掩模台等关键结构组成✿✿✿◈，根据光源不同可分为G-line✿✿✿◈、I-line✿✿✿◈、KrF✿✿✿◈、ArF（包括ArFDry和ArFi✿✿✿◈，统称DUV光刻机）✿✿✿◈、EUV等类型✿✿✿◈。
2024年全球光刻机设备市场规模约315亿美元✿✿✿◈，是半导体设备中占比最大的细分领域✿✿✿◈。全球光刻机出货量持续上升✿✿✿◈，ASML✿✿✿◈、Canon✿✿✿◈、Nikon三大供应商主导市场✿✿✿◈。其中✿✿✿◈，ASML在高端光刻机领域占据绝对优势✿✿✿◈，尤其在EUV领域更是独家垄断✿✿✿◈，2024年首次交付新设备EXE（HighNAEUV）2台✿✿✿◈，引领行业进入新时代✿✿✿◈。
中国是半导体设备最大市场✿✿✿◈，也是ASML的重要客户✿✿✿◈，但国产光刻机面临供不应求的局面✿✿✿◈。2023年我国光刻机产量仅124台✿✿✿◈，需求量却高达727台✿✿✿◈，国产化率仅2.5%✿✿✿◈，整机技术与海外差距较大✿✿✿◈。美日荷加强对华先进制程出口限制✿✿✿◈，使得光刻机国产化势在必行✿✿✿◈。上海微电子作为国内整机制造厂商✿✿✿◈，已实现90nm工艺量产✿✿✿◈，并积极研发28nm浸没式光刻机✿✿✿◈。
刻蚀的核心目的是按设计图纸对衬底或薄膜进行精确切割✿✿✿◈，分为湿法刻蚀和干法刻蚀✿✿✿◈，目前干法刻蚀尤其是等离子体干法刻蚀是主流技术✿✿✿◈。等离子体刻蚀设备利用等离子体放电产生的活性粒子与材料反应✿✿✿◈，实现微观结构加工✿✿✿◈。
全球干法刻蚀市场由国际巨头主导✿✿✿◈，2020年泛林半导体✿✿✿◈、东京电子✿✿✿◈、应用材料三家厂商占据全球干法刻蚀设备领域90.24%的市场份额✿✿✿◈。随着集成电路行业发展✿✿✿◈，对刻蚀工艺复杂度要求不断提高✿✿✿◈，预计2025年全球集成电路制造干法刻蚀设备市场规模将增长至181.85亿美元✿✿✿◈。在先进芯片制程发展过程中✿✿✿◈，多重曝光和存储三维化趋势使得刻蚀技术及设备的重要性日益凸显✿✿✿◈，7nm集成电路生产所需刻蚀工序相较28nm增加2.5倍✿✿✿◈，3DNAND制造对刻蚀设备的需求也大幅增加✿✿✿◈。国内厂商如中微公司✿✿✿◈、北方华创等尚处于追赶阶段✿✿✿◈，发展空间巨大✿✿✿◈。
薄膜沉积设备是芯片制造的三大核心设备之一✿✿✿◈，按工艺原理可分为PVD✿✿✿◈、CVD和ALD✿✿✿◈，用于在基材上沉积纳米级薄膜✿✿✿◈。PVD通过物理方法气化材料并沉积✿✿✿◈；CVD利用化学反应形成固态沉积物✿✿✿◈；ALD则以单原子膜形式逐层沉积✿✿✿◈，具有精确控制膜厚等优势✿✿✿◈。
在CVD领域✿✿✿◈，PECVD设备应用最为广泛✿✿✿◈，占薄膜沉积设备的33%✿✿✿◈；PVD领域以溅射PVD设备为主✿✿✿◈。随着芯片制程和工艺升级✿✿✿◈，薄膜沉积工序数量和材料种类大幅增加✿✿✿◈，对薄膜颗粒要求也不断提高✿✿✿◈。同时✿✿✿◈，NAND垂直化发展进一步带动薄膜沉积设备需求✿✿✿◈。预计2025年全球薄膜沉积设备市场规模达239.6亿美元✿✿✿◈，国内市场规模超82亿美元✿✿✿◈。全球市场呈现高度垄断格局✿✿✿◈，主要由美国应用材料✿✿✿◈、泛林半导体和日本东京电子等企业主导✿✿✿◈，国内厂商如北方华创✿✿✿◈、拓荆科技等份额提升空间广阔✿✿✿◈，2023年国产厂商本土市占率不足20%✿✿✿◈。
前道量/检测是芯片制程中保障良率✿✿✿◈、降低成本和推动工艺迭代的关键环节✿✿✿◈。量测设备用于测量晶圆结构尺寸和材料特性✿✿✿◈，检测设备则用于识别晶圆表面缺陷✿✿✿◈。随着工艺向细微线宽发展✿✿✿◈，对量检测设备的精度✿✿✿◈、灵敏度✿✿✿◈、稳定性等提出更高要求✿✿✿◈。
量检测设备市场呈现光学检测技术提升✿✿✿◈、多系统组合✿✿✿◈、大数据算法应用和设备速度提高等发展趋势✿✿✿◈。2023年全球半导体检测和量测设备市场规模达128.3亿美元✿✿✿◈，预计2025年全球量检测设备市场规模将达157.3亿美元✿✿✿◈，中国市场规模有望达51.9亿美元✿✿✿◈。目前✿✿✿◈，KLA等国外厂商长期垄断市场✿✿✿◈，国内厂商如上海精测✿✿✿◈、上海睿励✿✿✿◈、中科飞测等积极布局✿✿✿◈，在先进制程领域逐步实现技术突破✿✿✿◈，未来国产替代前景可期✿✿✿◈。
离子注入是半导体制造的核心工艺之一✿✿✿◈，通过将带电离子注入半导体材料实现精准掺杂✿✿✿◈，定义芯片电学特性✿✿✿◈。离子注入技术相比热扩散具有单面准直掺杂✿✿✿◈、均匀性好爱足球网✿✿✿◈、可控性强等优势✿✿✿◈，在太阳能电池制造等领域也有重要应用✿✿✿◈。
离子注入设备可分为中低束流✿✿✿◈、低能大束流和高能离子注入机ballbet贝博体育app✿✿✿◈，其中高能离子注入机技术难度最大✿✿✿◈。2024年全球离子注入设备市场规模达276亿元✿✿✿◈，预计2030年将攀升至307亿元✿✿✿◈，国内市场空间约160亿元✿✿✿◈。全球市场主要由AMAT✿✿✿◈、Axcelis✿✿✿◈、Nissin等国外厂商主导✿✿✿◈，国内厂商凯世通和中科信已取得一定进展✿✿✿◈，北方华创进军该领域✿✿✿◈，有望打破国际垄断✿✿✿◈。
半导体清洗设备用于去除晶圆表面杂质✿✿✿◈，确保芯片良率和性能✿✿✿◈，湿法清洗是目前主流技术✿✿✿◈，占芯片制造清洗步骤的90%以上✿✿✿◈，干法清洗主要应用于先进制程✿✿✿◈。湿法清洗包括溶液浸泡✿✿✿◈、机械刷洗等多种方法✿✿✿◈，干法清洗主要有等离子清洗✿✿✿◈、气相清洗等✿✿✿◈。
全球半导体清洗设备市场高度集中✿✿✿◈，DNS✿✿✿◈、TEL✿✿✿◈、LAM与SEMES四家公司在单片清洗设备领域市场占有率超90%✿✿✿◈。随着存储器技术向三维架构发展✿✿✿◈，对清洗设备的需求不断增加✿✿✿◈，清洗步骤占芯片制造工序的30%以上✿✿✿◈。国内厂商如盛美上海积极研发差异化技术✿✿✿◈，国产替代进程加速✿✿✿◈。
CMP设备主要用于晶圆的全局平坦化处理✿✿✿◈，通过化学腐蚀与机械研磨结合✿✿✿◈，确保后续工艺顺利进行✿✿✿◈。设备主要由晶圆传输✿✿✿◈、抛光和清洗三大单元组成✿✿✿◈。CMP设备广泛应用于晶圆材料制造✿✿✿◈、半导体制造和封装测试等环节✿✿✿◈。
全球CMP市场规模总体呈增长趋势✿✿✿◈，2024年达到32亿美元✿✿✿◈，但市场高度垄断✿✿✿◈，美国应用材料和日本荏原占据全球超90%的市场份额✿✿✿◈。随着芯片集成度提高和制程缩小✿✿✿◈，对CMP设备的精密化和集成化要求不断提升✿✿✿◈，国内CMP设备国产化空间广阔✿✿✿◈。
测试是半导体检测的重要环节✿✿✿◈，应用于设计和封测环节✿✿✿◈，分为CP晶圆测试和FT芯片成品测试✿✿✿◈。测试设备主要包括测试机✿✿✿◈、探针台和分选机✿✿✿◈，其中测试机价值量占比超60%✿✿✿◈。
预计2027年全球半导体测试设备市场规模有望达106.8亿美元ballbet贝博体育app✿✿✿◈，测试机市场规模达65.7亿美元✿✿✿◈，其中SOC测试机市场规模将达41亿美元✿✿✿◈。全球市场主要由泰瑞达和爱德万等海外巨头垄断✿✿✿◈，国内厂商在高端SOC✿✿✿◈、存储测试设备领域即将实现放量✿✿✿◈。
传统封装设备按工艺流程包括晶圆减薄机✿✿✿◈、划片机✿✿✿◈、贴片机等✿✿✿◈。后道封装设备在半导体设备市场中占比约6%✿✿✿◈，随着先进封装发展✿✿✿◈，传统封装设备需求有望增长✿✿✿◈，同时也带来前道晶圆制造设备的新增需求✿✿✿◈。
各细分封装设备市场中✿✿✿◈，减薄机✿✿✿◈、划片机✿✿✿◈、固晶机爱足球网✿✿✿◈、键合机✿✿✿◈、塑封机等市场规模均呈现增长趋势✿✿✿◈，但全球市场大多被国外厂商垄断✿✿✿◈，国内厂商虽与海外巨头存在差距✿✿✿◈，但在国产替代浪潮下✿✿✿◈，各细分市场发展潜力巨大✿✿✿◈。
北方华创展现出卓越的增长韧性✿✿✿◈，2024年Q1-Q3实现营业收入204亿元✿✿✿◈，同比增长39.5%✿✿✿◈，电子工艺装备板块贡献核心增长动能✿✿✿◈，营收同比提升46.96%✿✿✿◈。同期归母净利润达45亿元✿✿✿◈，同比增长54.7%✿✿✿◈，费用优化叠加业务扩张推动毛利率攀升至44.2%✿✿✿◈。近五年（2019-2023年）营收与归母净利润复合增长率分别高达52.7%✿✿✿◈、88.5%✿✿✿◈，成长性突出✿✿✿◈。
AccuraLX刻蚀机✿✿✿◈：12英寸电容耦合等离子体介质刻蚀机AccuraLX突破技术瓶颈✿✿✿◈，在逻辑芯片多个关键制程中✿✿✿◈，以AIO双大马士革刻蚀✿✿✿◈、接触孔工艺性能超越行业标准✿✿✿◈，广泛适配存储✿✿✿◈、CIS✿✿✿◈、功率半导体等领域✿✿✿◈。
Cygnus系列PECVD设备✿✿✿◈：通过多站位多步沉积工艺✿✿✿◈，实现高均匀性✿✿✿◈、高产能输出✿✿✿◈，成功解决大翘曲硅片传输与工艺难题✿✿✿◈，为2.5D/3D三维器件介质薄膜生长提供核心支撑✿✿✿◈。
OrionProximaHDPCVD设备✿✿✿◈：自主研发的12英寸HDPCVD设备进入客户端验证✿✿✿◈，凭借“沉积-刻蚀-沉积”创新工艺✿✿✿◈，攻克高深宽比沟槽绝缘介质填充技术壁垒✿✿✿◈。
作为国产半导体设备领军企业✿✿✿◈，北方华创在高端电子工艺装备与精密元器件领域持续领跑✿✿✿◈。ICP刻蚀技术积累深厚✿✿✿◈，多晶硅及金属刻蚀设备实现规模应用✿✿✿◈；PVD工艺装备已推出40余款产品✿✿✿◈，出货超3500腔✿✿✿◈，并拓展DCVD✿✿✿◈、MCVD产品线原子层沉积设备实现量产✿✿✿◈，进一步巩固高端市场竞争力爱足球网✿✿✿◈。
2024年前三季度✿✿✿◈，中微公司实现营收55.07亿元爱足球网✿✿✿◈，同比增长36.27%✿✿✿◈，刻蚀与薄膜设备市场认可度提升驱动增长✿✿✿◈。归母净利润9.13亿元✿✿✿◈，虽同比下降21.28%✿✿✿◈，但毛利率从2019年的34.93%提升至42.22%✿✿✿◈。
PrimoUD-RIE刻蚀机✿✿✿◈：针对超高深宽比刻蚀开发✿✿✿◈，具备刻蚀≥60:1深宽比结构量产能力✿✿✿◈，适配DRAM与3DNAND关键制程✿✿✿◈。
PrimoSD-RIE刻蚀机✿✿✿◈：通过动态调节电极间距与多区调温技术✿✿✿◈，优化大马士革刻蚀工艺均匀性✿✿✿◈。
PreformaUniflex系列薄膜设备✿✿✿◈：自主研发的12英寸高深宽比金属钨沉积设备✿✿✿◈，为复杂芯片结构提供高性价比填充方案✿✿✿◈。
中微公司等离子体刻蚀设备已批量应用于65纳米至5纳米及更先进制程产线✿✿✿◈，并覆盖先进封装环节✿✿✿◈。凭借CCP✿✿✿◈、ICP✿✿✿◈、薄膜沉积等五类设备的国际先进技术水平✿✿✿◈，受益于芯片制程升级✿✿✿◈、Mini/MicroLED及第三代半导体需求增长✿✿✿◈，市场空间持续扩容✿✿✿◈。
2024年Q1-Q3✿✿✿◈，精测电子实现营收18.3亿元✿✿✿◈，同比增长18.5%✿✿✿◈，其中半导体板块营收4.1亿元✿✿✿◈，同比激增95.3%✿✿✿◈，成为新增长引擎✿✿✿◈。第三季度营收7.1亿元（同比增长63.4%）✿✿✿◈，归母净利润0.3亿元（同比增长231.3%）✿✿✿◈，显示✿✿✿◈、半导体✿✿✿◈、新能源板块呈现差异化发展态势✿✿✿◈。
Micro-OLED检测技术✿✿✿◈：成为国内首家进入Micro-OLEDcell段检测领域的企业✿✿✿◈，并在模组检测端实现批量交付✿✿✿◈。
精密光学仪器国产化✿✿✿◈：色彩分析仪✿✿✿◈、光谱共聚焦仪等核心产品打破国外垄断✿✿✿◈，获得国内外客户重复订单✿✿✿◈。
公司在半导体检测设备领域已实现先进制程全覆盖✿✿✿◈，膜厚测量✿✿✿◈、OCD设备及电子束复查设备获先进制程订单✿✿✿◈。同时✿✿✿◈，新能源与新型显示业务协同发展✿✿✿◈，AR/VR检测等新兴领域布局成效显著✿✿✿◈。
2024年Q1-Q3✿✿✿◈，公司营收7.2亿元（同比增长37.1%）✿✿✿◈，归母净利润1.6亿元（同比增长30.9%）✿✿✿◈，市场拓展与产品升级驱动增长✿✿✿◈。24Q3单季营收2.7亿元（同比增长30.9%）✿✿✿◈，归母净利润0.5亿元（同比增长18.6%）✿✿✿◈。
作为国内直写光刻设备领先企业✿✿✿◈，芯碁微装受益于PCB行业回暖与人工智能驱动的高端化需求✿✿✿◈，加速产品升级与泛半导体领域拓展✿✿✿◈，持续深化直写光刻技术应用✿✿✿◈。
2024年✿✿✿◈，公司实现营收56.2亿元（同比增长44.5%）✿✿✿◈，归母净利润11.5亿元（同比增长26.7%）✿✿✿◈，半导体清洗设备收入40.6亿元（同比增长55.2%）✿✿✿◈，毛利率46.2%✿✿✿◈，市场需求旺盛推动增长✿✿✿◈。
公司形成涵盖清洗✿✿✿◈、电镀✿✿✿◈、炉管✿✿✿◈、涂胶显影等全品类半导体设备平台✿✿✿◈，为全球客户提供一站式工艺解决方案✿✿✿◈。
【开栏语】巍巍中华✿✿✿◈，悠悠南粤✿✿✿◈，文脉绵长✿✿✿◈，瑰宝生辉✿✿✿◈。2025年6月14日“文化和自然遗产日”当天✿✿✿◈，广东省第四次全国文物普查阶段性成果展在潮州展出✿✿✿◈，最新呈现全省各地开展第四次全国文物普查的阶段性成果✿✿✿◈。
#柬泰边境 火药味升级✿✿✿◈！#柬埔寨 警告✿✿✿◈：24小时内不解封边境✿✿✿◈，将全面禁止泰国农产品入境 ✿✿✿◈！泰总理回应✿✿✿◈：不接受任何威胁
美军加油机集体穿越大西洋直逼中东？紧张时刻✿✿✿◈，俄罗斯官宣撤侨 #美国#伊朗#以色列#俄罗斯#中东
湖南一花炮厂发生爆炸✿✿✿◈！工厂负责人✿✿✿◈：火还比较大✿✿✿◈，有2人失联✿✿✿◈，厂里存了一两万个药饼✿✿✿◈，工人凌晨3点开始上班
2025年6月16日上午8:23左右✿✿✿◈，湖南常德临澧县停弦渡镇山洲村山洲花炮厂发生爆炸事故✿✿✿◈。澎湃新闻从正在现场处置的临澧县应急局获悉✿✿✿◈，事故系机械装药时机械发生爆炸✿✿✿◈，7名操作人员中已经出来了5人✿✿✿◈，另外2名人员被困✿✿✿◈，其中1名人员受伤✿✿✿◈，另1名人员由消防官兵正在搜救✿✿✿◈。
“佟掌柜开始送外卖了?”最近✿✿✿◈，不少网友发帖表示✿✿✿◈。在深圳华强北送外卖的画面✿✿✿◈。华强北的地标建筑赛格大厦高达72层✿✿✿◈，近万人在此办公✿✿✿◈，早晚高峰时期电梯拥堵✿✿✿◈，外卖骑手一旦迷失在大厦内或者等电梯时间过长✿✿✿◈，就极易导致订单全部超时✿✿✿◈。
当地时间6月16日✿✿✿◈，一名伊朗警方发言人表示✿✿✿◈，在伊朗北部雷伊市法沙福耶逮捕了两名以色列情报和特勤局特工✿✿✿◈，并发现了超过200公斤的爆炸物以及23架无人机✿✿✿◈、发射器✿✿✿◈、制导装置✿✿✿◈、控制器和一辆运载车✿✿✿◈。
近日✿✿✿◈，在中超联赛第14轮河南俱乐部酒祖杜康对阵成都蓉城的比赛前后发生了极端球迷的不当行为✿✿✿◈，中足联对此高度关注✿✿✿◈，并对伤害球迷情感✿✿✿◈、损害职业联赛形象的行为强烈谴责✿✿✿◈。
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