BALLBET贝博体育|WRITE AS 爸爸|盘点2025丨半导体产业十大亮点

　　2025年ღღ◈ღ，全球半导体产业在人工智能ღღ◈ღ、高性能计算ღღ◈ღ、数据中心基础设施建设等需求的拉动下ღღ◈ღ，延续增长态势ღღ◈ღ，逻辑IC与存储芯片尤其涨势强劲ღღ◈ღ。WSTS近期将2025年全球半导体市场规模预测向上修正约7%ღღ◈ღ，预计2025年全球半导体市场增长22%ღღ◈ღ，达到7720亿美元ღღ◈ღ。岁末年终之际ღღ◈ღ，《中国电子报》梳理2025年半导体产业十大亮点ღღ◈ღ，与业界同仁共同回顾这复苏增长与创新破局的一年ღღ◈ღ。

　　海关总署数据显示ღღ◈ღ，今年前11个月ღღ◈ღ，我国出口集成电路产品1.29万亿元半导体行业招聘ღღ◈ღ，ღღ◈ღ，同比增长25.6%ღღ◈ღ。据统计ღღ◈ღ，今年上半年ღღ◈ღ，我国集成电路进口数量总额2819亿块ღღ◈ღ，同比上升8.9%ღღ◈ღ；出口数量总额1678亿块ღღ◈ღ，同比上升20.6%ღღ◈ღ；从金额来看ღღ◈ღ，今年上半年ღღ◈ღ，我国集成电路进口总额1914亿美元ღღ◈ღ，同比上升7.0%ღღ◈ღ；出口总额905亿美元ღღ◈ღ，同比上升18.9%ღღ◈ღ。我国集成电路进出口总量与总额均稳步增长ღღ◈ღ，展现了中国集成电路产业强大的韧性与活力ღღ◈ღ。与此同时ღღ◈ღ，今年前三季度ღღ◈ღ，我国集成电路产量达到3819亿块ღღ◈ღ，同比增长8.6%ღღ◈ღ，印证了我国在全球集成电路市场中扮演着愈加重要的角色ღღ◈ღ。

　　1月20日ღღ◈ღ，DeepSeek正式开源R1推理模型ღღ◈ღ。该模型在数学ღღ◈ღ、代码ღღ◈ღ、自然语言推理等任务上ღღ◈ღ，性能比肩OpenAI-o1正式版ღღ◈ღ。随后ღღ◈ღ，摩尔线程ღღ◈ღ、天数智芯ღღ◈ღ、海光信息ღღ◈ღ、燧原科技ღღ◈ღ、龙芯中科ღღ◈ღ、太初元碁等诸多国产芯片企业纷纷宣布适配DeepSeek模型ღღ◈ღ。多家算力芯片企业表示ღღ◈ღ，其合作伙伴在短至1天乃至2小时的时间内ღღ◈ღ，基于本企业的芯片完成了DeepSeek-R1模型的适配工作ღღ◈ღ。不仅如此ღღ◈ღ，算力芯片企业还与联想ღღ◈ღ、新华三等服务器供应商共同推出了大模型一体机富士康ღღ◈ღ，ღღ◈ღ，单机部署DeepSeek-R1满血版ღღ◈ღ，以高性价比实现了在垂直行业的部署ღღ◈ღ。

　　2025年ღღ◈ღ，在AI算力需求和供应链自主化的双轮驱动下ღღ◈ღ，我国半导体行业IPO热潮持续升温BALLBET贝博体育ღღ◈ღ。A股市场上ღღ◈ღ，摩尔线程ღღ◈ღ、沐曦股份等半导体企业成功上市WRITE AS 爸爸ღღ◈ღ，合计募资超230亿元ღღ◈ღ；盛合晶微ღღ◈ღ、粤芯半导体ღღ◈ღ、燧原科技等企业稳步推进上市进程ღღ◈ღ。同时ღღ◈ღ，在“特专科技公司上市规则”的保障和吸引下ღღ◈ღ，港交所成为壁仞科技ღღ◈ღ、天数智芯等高端芯片企业的融资阵地ღღ◈ღ。资本市场的活水正持续涌入半导体产业链关键环节ღღ◈ღ，推动半导体产业自主化进程ღღ◈ღ。

　　国产AI算力芯片不仅实现了“好用”ღღ◈ღ，也得到了不同程度的市场认可ღღ◈ღ，在工业ღღ◈ღ、交通ღღ◈ღ、金融ღღ◈ღ、影音ღღ◈ღ、互联网等垂直行业凝聚了一批具有代表性的下游客户ღღ◈ღ。国产算力芯片代表性企业形成了以算卡为核心ღღ◈ღ，涵盖服务器厂商ღღ◈ღ、云服务商ღღ◈ღ、终端应用厂商在内的生态体系ღღ◈ღ。2025年12月ღღ◈ღ，30余家生态企业联合发起的“AI计算开放架构联合实验室”首批项目组协同创新计划正式启动ღღ◈ღ，致力于解决国产智算服务器“适配难”ღღ◈ღ、缺少统一类CUDA基础软件栈ღღ◈ღ、异构算力之间的兼容性不足ღღ◈ღ、系统协同效率低等问题ღღ◈ღ。

　　“车芯联动”已经成为提升汽车供应链本土配套率和韧性的重要抓手ღღ◈ღ。2025年以来ღღ◈ღ，整车企业通过与芯片企业联合定义产品ღღ◈ღ、孵化芯片企业ღღ◈ღ、推动国产芯片上车ღღ◈ღ、促进供需对接等方式ღღ◈ღ，不断深化与芯片ღღ◈ღ、零部件环节的协作创新WRITE AS 爸爸ღღ◈ღ。2025年11月ღღ◈ღ，广汽昊铂GT“攀登版”正式下线ღღ◈ღ，其中央运算单元搭载中兴通讯与广汽集团联合定义的车规级中央计算芯片“撼域”M1ღღ◈ღ，并集结国芯科技ღღ◈ღ、瑞芯微WRITE AS 爸爸ღღ◈ღ、导远科技ღღ◈ღ、艾为电子等本土企业核心芯片ღღ◈ღ，实现芯片设计自主化ღღ◈ღ。据悉ღღ◈ღ，在国产汽车芯片“质量强链”项目带动下ღღ◈ღ，通过认证审查的芯片产品已累计上车2000万片ღღ◈ღ，产值突破百亿元ღღ◈ღ。

　　自2025年下半年起ღღ◈ღ，2nm芯片量产竞争进入白热化阶段ღღ◈ღ，全球晶圆制造和IDM领军企业的量产落地与技术披露密集推进ღღ◈ღ。2nm晶体管密度较3nm提升20%~30%BALLBET贝博体育ღღ◈ღ，在同等性能下功耗降低25%~30%ღღ◈ღ，将直接影响人工智能ღღ◈ღ、高性能计算等关键领域的发展上限ღღ◈ღ。台积电表示ღღ◈ღ，其N2工艺将于2025年第四季度末量产ღღ◈ღ，采用Nanosheet晶体管技术ღღ◈ღ，预计月产能到2026年年底达10万片晶圆ღღ◈ღ；三星表示BALLBET贝博体育ღღ◈ღ，其2nm SF2工艺于2025年第三季度末量产ღღ◈ღ，采用第二代GAA架构ღღ◈ღ，首款搭载该工艺的Exynos 2600芯片将用于Galaxy S26系列WRITE AS 爸爸ღღ◈ღ，预计月产能在2026年年底达到2.1万片ღღ◈ღ；英特尔表示ღღ◈ღ，其18A工艺已进入大规模量产ღღ◈ღ，采用RibbonFET晶体管与PowerVia背部供电技术ღღ◈ღ，亚利桑那Fab52厂规划月产能4万片ღღ◈ღ。

　　自2025年第三季度起ღღ◈ღ，存储芯片进入史无前例的“超级周期”ღღ◈ღ，价格一路高歌猛进ღღ◈ღ，11月的涨价势头达到年内峰值ღღ◈ღ，涨幅一度超过黄金ღღ◈ღ。从HBM到DDR4 DRAMღღ◈ღ、NANDღღ◈ღ，存储芯片全品类产品齐涨ღღ◈ღ，且涨幅持续突破市场预期ღღ◈ღ，终端市场与资本市场形成强烈共振ღღ◈ღ。数据显示ღღ◈ღ，2025年第三季度DRAM产业营收季增30.9%ღღ◈ღ，达414亿美元ღღ◈ღ；前五大NAND品牌商合计营收季增16.5%ღღ◈ღ，逼近171亿美元ღღ◈ღ；前五大企业级SSD品牌厂合计营收季增28%ღღ◈ღ，达65.4亿美元ღღ◈ღ，创今年新高ღღ◈ღ。存储芯片领军企业SK海力士指出ღღ◈ღ，当前DRAM需求激增ღღ◈ღ，供应商库存达到最低水平ღღ◈ღ，缺货情况或持续到2028年ღღ◈ღ。

　　在半导体制造工艺逼近物理和成本极限的当下ღღ◈ღ，先进封装成为提升芯片性能的关键路径ღღ◈ღ。2025年ღღ◈ღ，国内产业在先进封装领域进展显著ღღ◈ღ。长电科技ღღ◈ღ、通富微电ღღ◈ღ、华天科技等头部封测企业已建成先进封装产能并实现量产ღღ◈ღ，凭借倒封装ღღ◈ღ、CPO（光电共封装）ღღ◈ღ、TSV等多样技术ღღ◈ღ，为AIღღ◈ღ、存储ღღ◈ღ、高性能计算等高端芯片提供了可靠的系统级解决方案ღღ◈ღ，显著增强产业链的自主供给能力与技术韧性ღღ◈ღ，在提升单点技术能力的同时积极参与全球技术生态构建ღღ◈ღ。

　　2025年ღღ◈ღ，碳化硅光波导方案在AR领域焕发活力ღღ◈ღ。整机方面ღღ◈ღ，杭州秋果计划发布可量产碳化硅光波导XR眼镜Wigain Omnision（开发者版）ღღ◈ღ，Coray发布碳化硅波导AR眼镜Coray Air2（开发者版）ballbet中国官网ღღ◈ღ。ღღ◈ღ。技术路线方面ღღ◈ღ，西湖大学ღღ◈ღ、慕德微纳团队于2025年8月发表在《eLight》的论文中提出“采用碳化硅材料成功研发出超轻BALLBET贝博体育ღღ◈ღ、超薄的衍射光波导”方案ღღ◈ღ，实现了单层碳化硅衍射光波导的设计ღღ◈ღ、量产级制造与封装ღღ◈ღ。产业链对接方面ღღ◈ღ，工业和信息化部电子信息司于2025年9月组织开展AR眼镜—碳化硅材料产业链供需对接活动ღღ◈ღ。面向AR+AI趋势ღღ◈ღ，持续强化产业链上下游适配ღღ◈ღ，已经成为碳化硅与AR产业从业者的共识ღღ◈ღ。

　　2025年BALLBET贝博体育ღღ◈ღ，大模型进一步融入半导体全流程WRITE AS 爸爸ღღ◈ღ。广立微旗下SemiMind半导体大模型平台正式接入DeepSeek-R1大模型ღღ◈ღ，实现更精准的意图理解ღღ◈ღ，提供多模态推理能力ღღ◈ღ，构建半导体智能研发生态系统ღღ◈ღ；中科麒芯自主研发的半导体行业垂直大模型“智语芯半导体设计合成算法”通过国家网信办备案ღღ◈ღ；中科慧远在IC China 2025（第二十二届中国国际半导体博览会）展示的智能质检平台以仿人光学成像系统与垂直行业大模型为核心ღღ◈ღ，实现对半导体加工全链条的智能检测ღღ◈ღ。在新兴技术领域ღღ◈ღ，上海交大无锡光子芯片研究院发布全球首个光子芯片全链垂直大模型LightSeekღღ◈ღ。在半导体制程微缩和后摩尔技术路线探索过程中ღღ◈ღ，大模型技术能够帮助工程师更好地应对数据量爆炸ღღ◈ღ、复杂度激增等问题ღღ◈ღ，但在合规性ღღ◈ღ、安全性方面还有待探索和完善ღღ◈ღ。