后道设备处于半导体产业链的封装和测试环节ღ✿★，是确保芯片性能和质量的关键环节ღ✿★。在封装环节ღ✿★，后道设备将晶圆切割ღ✿★、焊接ღ✿★、封装ღ✿★，保护芯片免受外界环境影响ღ✿★，实现芯片的机械支撑和电气连接ღ✿★；在测试环节ღ✿★，通过测试机ღ✿★、分选机和探针台等设备对芯片进行功能和性能测试ღ✿★，筛选出合格产品ღ✿★，保证出厂芯片满足设计要求ღ✿★。从市场规模占比来看ღ✿★，2022年全球半导体设备销售额中ღ✿★，后道封装ღ✿★、测试设备占比分别为10%ღ✿★、8%ღ✿★；2024年这一比例分别约为7%和7%ღ✿★。
SEMI数据显示ღ✿★，2024年ღ✿★，全球封装设备销售额增长25.4%ღ✿★，2025年预计将再增长7.7%ღ✿★，达到54亿美元ღ✿★；2026年测试设备销售额预计增长5.0%ღ✿★，封装设备销售额预计增长15.0%ღ✿★，实现连续三年增长ღ✿★。预测依据包括技术成熟度ღ✿★，先进封装技术逐渐成熟ღ✿★，对后道设备需求持续增加ღ✿★；政策导向方面ღ✿★，各国可能出台支持半导体产业发展的政策ღ✿★，促进设备采购ღ✿★；下游应用扩张ღ✿★，AIღ✿★、5Gღ✿★、物联网等领域快速发展ღ✿★，带动半导体需求增长ღ✿★，进而推动后道设备市场ღ✿★。
12月12日ღ✿★，爱集微VIP频道正式发布由集微咨询（JW Insights）团队制作的《2025中国半导体后道设备行业上市公司研究报告》（以下简称《报告》）ღ✿★。
《报告》内容涵盖行业概述ღ✿★、财务数据分析ღ✿★、关键发现及风险提示等重要部分ღ✿★。其中ღ✿★，行业概述包括行业定位ღ✿★、市场规模与趋势及市场动态变化ღ✿★；财务数据分析部分对华兴源创贝博ballbetღ✿★、华峰测控ღ✿★、日联科技ღ✿★、耐科装备ღ✿★、联动科技ღ✿★、金海通ღ✿★、长川科技这7家上市企业进行了详细分析ღ✿★；关键发现围绕国际企业ღ✿★、A股7家样本企业展开ღ✿★；风险提示则涵盖宏观与市场风险ღ✿★、行业竞争与技术风险ღ✿★、供应链与运营风险以及政策与合规风险等方面ღ✿★。
《报告》将于2025年12月20日在“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”上进行详细解读ღ✿★。同期ღ✿★，该典礼还将揭晓首届“年度半导体上市公司领航奖”的评选结果ღ✿★。该奖项覆盖晶圆代工ღ✿★、封装测试ღ✿★、EDA/IP贝博ballbetღ✿★、半导体硅片ღ✿★、电子特气ღ✿★、信号链芯片ღ✿★、存储芯片ღ✿★、功率半导体等31个半导体关键细分领域ღ✿★，旨在发掘在技术创新ღ✿★、市场增长与产业引领方面表现卓越的上市公司ღ✿★。奖项的设立ღ✿★，基于行业形成的共识ღ✿★：中国半导体上市公司体系已逐步完善ღ✿★，各细分领域领军企业集结成形ღ✿★，正成为推动全球半导体发展的重要力量ღ✿★。
此外ღ✿★，爱集微VIP频道本月已同步推出覆盖超百家上市公司的30个赛道研究报告贝博ballbetღ✿★。欢迎订阅爱集微VIPღ✿★，获取更多深度行业分析内容ღ✿★。
2024年全球半导体设备销售额1171亿美元ღ✿★，后道封装ღ✿★、测试设备占比各约7%ღ✿★；2025-2031年全球半导体设备市场CAGR预计6.2%ღ✿★。AI芯片ღ✿★、HBMღ✿★、汽车电子需求爆发是主要推力ღ✿★。先进封装作为“超越摩尔定律”的核心且高性价比路径贝博ballbetღ✿★，将推动封装设备销售额占比不断提升ღ✿★，形成“前道突破性能极限ღ✿★，后道整合性能优势”的协同模式ღ✿★。Chipletღ✿★、晶圆级封装等先进技术普及ღ✿★，叠加国内企业在核心技术上的持续攻关ღ✿★，将推动后道设备行业进入技术升级与国产替代深度融合的新阶段ღ✿★。
全球后道设备各细分市场多呈现寡头垄断格局ღ✿★，日本ღ✿★、美国及欧洲企业占据主导地位ღ✿★。减薄机市场由日本Discoღ✿★、东京精密ღ✿★、G&N主导ღ✿★，CR3约85%ღ✿★，其中DISCO市占率最高ღ✿★；划片机市场同样以日资企业为核心ღ✿★，日本DISCOღ✿★、东京精密与中国光力科技共同占据近90%份额ღ✿★，日资企业仍处垄断地位ღ✿★；贴片机（固晶机）领域ღ✿★，Besi和ASMPT合计占据超60%市场份额ღ✿★；键合机行业中ღ✿★，ASMPT与美国库力索法合计掌控近八成市场ღ✿★；塑封机市场则由日本TOWAღ✿★、YAMADA等公司垄断绝大部分全自动塑封机市场ღ✿★；量/检测设备市场呈现“美国科磊一超多强”的高度垄断格局网络红人扒皮ღ✿★。但在中国市场ღ✿★，“十五五”期间相关产业政策的持续落地与国产替代浪潮的深化ღ✿★，为本土后道设备企业提供了广阔发展空间ღ✿★。
2025年全球半导体封装设备市场价值有望达59.5亿美元ღ✿★，其中固晶机占比30%ღ✿★，划片机占比28%ღ✿★，键合机占比23%ღ✿★，其余为辅助/检测等设备ღ✿★。测试设备方面ღ✿★，数字测试机技术难度较大ღ✿★，主要为海外垄断ღ✿★，国产厂商仅在模拟测试机有较高份额ღ✿★，基本实现国产化ღ✿★。2025年后道设备国内整体国产化率提升至55%ღ✿★，呈现“结构优化”特征ღ✿★：引线%ღ✿★，测试分选机国产化率达60%网络红人扒皮ღ✿★，测试设备整体国产化率提升至40%ღ✿★，固晶机则呈现“领域分化”特点——LED领域国产化率超90%ღ✿★，但高端IC固晶机仅约12%ღ✿★，整体国产后道设备从中低端开始向高端设备ღ✿★、先进封装领域延伸ღ✿★。
中国半导体上市公司数据方面ღ✿★，《报告》以华兴源创ღ✿★、华峰测控ღ✿★、日联科技ღ✿★、耐科装备ღ✿★、联动科技ღ✿★、金海通ღ✿★、长川科技等7家上市企业为样本ღ✿★，构建了全方位对标体系ღ✿★。
2025 年前三季度营业总收入前三的企业分别是长川科技（约 37.79 亿元）ღ✿★、华兴源创（约 15.79 亿元）ღ✿★、华峰测控（约 9.39 亿元）ღ✿★。长川科技凭借其在半导体测试设备领域的深厚技术积累和广泛的客户基础ღ✿★，规模优势明显ღ✿★，形成了较高的规模壁垒ღ✿★。其产品覆盖多种测试设备ღ✿★，能够满足不同客户的多样化需求ღ✿★，在市场上占据较大份额ღ✿★。而 2025 年前三季度营业总收入同比增长前三的企业为金海通（87.88%）ღ✿★、华峰测控（51.21%）ღ✿★、长川科技（49.05%）ღ✿★。金海通受益于市场需求的增长以及自身产品竞争力的提升ღ✿★，实现了快速的市场开拓网络红人扒皮ღ✿★，产品销量大幅增加ღ✿★，从而推动了营收的高速增长ღ✿★。
盈利上ღ✿★，2025 年前三季度毛利润前三的企业为长川科技（约 20.69 亿元）ღ✿★、华兴源创（约 7.68 亿元）ღ✿★、华峰测控（约 6.98 亿元）ღ✿★。毛利率前三的企业为华峰测控（74.30%）ღ✿★、联动科技（55.92%）ღ✿★、长川科技（54.48%）ღ✿★。
研发投入方面ღ✿★，2025 年前三季度研发费用占比前三的企业为联动科技（33.59%）ღ✿★、华峰测控（19.40%）ღ✿★、长川科技（18.81%）ღ✿★。半导体后道设备研发周期长贝博ballbetღ✿★，技术更新换代快ღ✿★，高研发投入企业能够不断提升自身的技术实力ღ✿★。
在总资产周转方面ღ✿★，2025年三季报数据显示ღ✿★，长川科技总资产周转天数最短ღ✿★，为 602.32 天ღ✿★，总资产周转率为 0.45 次ღ✿★，表明其资产运营效率较高ღ✿★。存货周转方面ღ✿★，日联科技在 2025 年三季报的存货周转天数最短ღ✿★，为 219.36 天ღ✿★，存货周转率为 1.23 次ღ✿★，显示出较强的库存管理能力ღ✿★。
从 2024 年和 2025年前三季度的营业总收入排名来看ღ✿★，2024 年排名前三的企业分别是长川科技（36.41 亿元）ღ✿★、华兴源创（18.24 亿元）ღ✿★、华峰测控（9.05 亿元）ღ✿★；2025前三季度排名前三的企业是长川科技（37.79 亿元）贝博ballbetღ✿★、华兴源创（15.79 亿元）ღ✿★、华峰测控（9.39 亿元）网络红人扒皮ღ✿★。长川科技在这两个时间段均稳居榜首网络红人扒皮ღ✿★，显示出其在市场中的强大地位ღ✿★。这得益于其广泛的产品线ღ✿★、较高的市场份额以及持续的技术创新ღ✿★，能够满足不同客户的需求ღ✿★。2023 - 2024 年份企业营业收入增速排名前三的企业分别是长川科技（105.15%）ღ✿★、华峰测控（31.05%）ღ✿★、日联科技（25.89%）ღ✿★。
在 2025 年前三季度及 2024 年ღ✿★，各企业净利润表现差异明显ღ✿★。2025 年前三季度净利润排名前三的企业为长川科技ღ✿★、华峰测控和金海通ღ✿★，2024 年净利润排名前三的企业为长川科技ღ✿★、华峰测控和日联科技ღ✿★，其中长川科技在 2024 年和 2025 年前三季度均保持领先ღ✿★。
从半导体后道设备的特性来看ღ✿★，设备类研发研发周期长贝博ballbetღ✿★，这就要求企业持续投入大量的资金和人力进行研发ღ✿★。例如长川科技ღ✿★、华峰测控等企业每年都投入高额的研发费用ღ✿★，以保持技术的领先地位ღ✿★。
2025年ღ✿★，半导体后道设备行业股价普遍大涨ღ✿★，截止11月30日ღ✿★，涨幅前三名是联动科技(122.11%)ღ✿★、长川科技(74.57%)ღ✿★、华峰测控(12.82%)ღ✿★，体现出国产半导体测试设备在高端化和国产替代浪潮中的强劲增长潜力ღ✿★。仅有耐科装备（15.97%）ღ✿★、华兴源创（3.52%）股价下跌ღ✿★。
截止11月30日ღ✿★，市值最高的前三名企业是长川科技(488.88亿元)ღ✿★、华峰测控(224.75亿元)ღ✿★、华兴源创(123.09亿元)ღ✿★，市值排名与企业业绩增长高度相关ღ✿★，2025年前三季度营收增长前三的金海通ღ✿★、华峰测控和长川科技ღ✿★，市值表现同样强劲ღ✿★。从市盈率来看ღ✿★，截至11月30日ღ✿★，排除亏损企业华兴源创后ღ✿★，市盈率最高的公司是联动科技ღ✿★，其市盈率(TTM)为387.17倍ღ✿★，不过其业绩基数较小ღ✿★，2024年净利润仅2030.37万元ღ✿★。市盈率是排名第二的日联科技(66.11倍)ღ✿★。
此外ღ✿★，该报告从业绩表现ღ✿★、核心业务与产品结构ღ✿★、新兴业务与技术布局ღ✿★、研发与人才优势ღ✿★、市场竞争力和未来潜力与挑战等多个维度对7家样本企业进行了系统解读ღ✿★。
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沐曦股份发布公告称ღ✿★，公司第一届董事会第二十次会议审议通过了《关于调整募投项目拟投入金额的议案》ღ✿★，对部分募投项目的资金投入金额作出调整ღ✿★。此次调整涉及三个主要项目ღ✿★，其中新型高性能通用GPU研发及产业化项目的募集资金投入金额保持不变ღ✿★，仍为245,919.76万元ღ✿★；新一代人工智能推理GPU研发及产业化项目的募集资金投入金额同样维持原计划ღ✿★，为45,305.64万元ღ✿★；面向前沿领域及新兴应用场景的高性能GPU技术研发项目的募集资金投入金额则由原定的99,141.19万元调整为98,705.70万元ღ✿★，减少金额为435.49万元ღ✿★。
根据公告披露ღ✿★，此次调整系基于项目实际进展及资金使用效率的综合考量ღ✿★，旨在优化资源配置ღ✿★，确保募投项目顺利推进ღ✿★。公司保荐人华泰联合证券已对本次调整事项出具明确无异议的核查意见ღ✿★，认为调整符合相关法律法规及公司利益ღ✿★。
公开资料显示ღ✿★，沐曦股份自成立以来持续聚焦高性能GPU研发与产业化ღ✿★，此前已通过多轮融资支持核心项目推进ღ✿★。此次募投项目调整前ღ✿★，公司曾于2023年完成相关募资计划网络红人扒皮ღ✿★，募集资金总额与各项目初始分配金额均已通过监管部门审核ღ✿★。此次调整为首次对募投项目金额进行动态优化ღ✿★，未涉及项目目标或实施主体的变更ღ✿★。
传AMD与英伟达两大芯片巨头计划于2026年初启动新一轮GPU产品涨价ღ✿★，其中AMD最早将于2026年1月提价ღ✿★，英伟达则紧随其后于2月跟进网络红人扒皮ღ✿★。此次价格调整将集中针对当前代际产品线系列“Blackwell”架构显卡及AMD Radeon RX 9000系列“RDNA 4”架构显卡ღ✿★。
根据披露的涨价策略ღ✿★，两家企业将采取分阶段加码模式ღ✿★：自2026年1月起ღ✿★，AMD相关产品价格将逐月上调ღ✿★；英伟达则从2月开始实施类似策略ღ✿★。值得关注的是ღ✿★，英伟达旗舰级GPU GeForce RTX 5090将成为此次涨价潮的典型案例——该产品发布时官方建议零售价为2000美元ღ✿★，而最新市场预测显示其价格将在未来数月内飙升至5000美元ღ✿★，达到初始定价的2.5倍ღ✿★。
此次涨价计划并非行业首次出现价格波动ღ✿★。此前市场已多次传出半导体供应链成本上升的信号ღ✿★，此次AMD与英伟达的定价调整ღ✿★，进一步印证了高端GPU市场面临的成本压力ღ✿★。据行业分析ღ✿★，原材料价格上涨ღ✿★、先进制程产能紧张以及物流成本攀升等因素ღ✿★，共同构成了本轮涨价的核心驱动因素ღ✿★。
当前ღ✿★，英伟达RTX 50系列与AMD RX 9000系列均采用最新架构技术ღ✿★，其中RTX 50系列搭载Blackwell架构ღ✿★，RX 9000系列则基于RDNA 4架构开发ღ✿★。这两大产品线作为各自企业的主力产品网络红人扒皮ღ✿★，其价格走势将持续影响消费级与专业级显卡市场的供需平衡ღ✿★。市场观察人士指出ღ✿★，若涨价趋势延续ღ✿★，可能引发终端用户采购策略调整ღ✿★，并促使部分需求转向中低端产品线或二手市场ღ✿★。返回搜狐ღ✿★，查看更多台湾积体电路ღ✿★，台积电优势ღ✿★。BALLBET官网ღ✿★，贝博ballbet体育ღ✿★，半导体制程ღ✿★，
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