贝博体育半导体、电|天海翼步兵|子设备：COF供给紧缺 台积电5NM制程芯片正式

　　集邦咨询光电研究中心表示ღღ，随着备货需求回温ღღ，COF供给的问题将会自第二季开始发酵ღღ。全面屏高端机型追求手机边框超窄效果ღღ，将会采用COF封装ღღ，与普通的COG封装相比ღღ，COF需要超细FPCღღ，目前能量产10微米COF并且形成规模化生产的有5家厂商ღღ，分别为韩国的Stemco和LGI贝博体育ღღ、中国台湾的欣邦和易华以及日本的新藤电子ღღ。韩系及台系COF大厂虽有扩产计划ღღ，但受制于上游软性铜箔基板(主要供应商包括住友化学ღღ、日本东丽韩国子公司东丽先进材料ღღ，以及韩国KCFT)的供给台湾积体电路ღღ，ღღ，短期新增产能无法快速释放贝博体育ღღ。2）台积电5nm制程芯片正式试产ღღ：4月4日台积电宣布ღღ，其5nm制程正式进入试产阶段ღღ，并推出了完整的5nm设计架构ღღ，可协助客户实现支持下一代高效能运算应用产品的5nm系统单芯片设计天海翼步兵ღღ。相比7nm制程ღღ，5nm工艺在ARMCortex-A72核心上能够提供1.8倍的逻辑密度ღღ，但性能仅仅提升了15%ღღ。5nm制程能够提供全新等级的效能及功耗解决方案ღღ，支援下一代的高端移动及高效能运算需求的产品ღღ。目前ღღ，其他晶圆厂的7nm工艺尚举步维艰ღღ，在5nm时代台积电再次领先晶圆制程ღღ，ღღ。据ICInsights数据ღღ，2018年世界集成电路纯晶圆代工业务销售收入为577.32亿美元ღღ，同比增长5.32%ღღ。中国（大陆）纯晶圆代工市场所占总市场份额快速增长ღღ，由2015年占11%到2017年占13.8%ღღ，至2018年占比达18.5%（近19.00%）ღღ，也反映了中国集成电路市场潜力巨大天海翼步兵ღღ。

　　二级市场信息ღღ：本周申万电子行业上涨4.05%,跑输创业板指0.89%ღღ，板块方面ღღ，申万板块化工ღღ、交通运输ღღ、采掘ღღ、有色金属涨幅排名靠前ღღ，申万电子涨跌幅排名第23位贝博体育ღღ。ღღ。另外天海翼步兵ღღ，纳斯达克指数上涨2.71%ღღ，费城半导体指数上涨5.89%ღღ，台湾电子指数上涨1.49%ღღ。个股方面ღღ，本周涨幅排名前十的股票分别为闻泰科技ღღ、好利来茂硕电源002660)ღღ、欣旺达300207)贝博体育高端晶片生产ღღ、兆易创新ღღ、宇顺电子002289)ღღ、精研科技ღღ、瀛通通讯ღღ、韦尔股份ღღ、亿纬锂能300014)ღღ；跌幅排名前十的是盈方微000670)ღღ、盈趣科技ღღ、华正新材天海翼步兵ღღ、鹏辉能源300438)ღღ、纳思达ღღ、圣邦股份ღღ、得邦照明ღღ、三利谱ღღ、璞泰来ღღ、奥士康ღღ。

　　投资建议ღღ：全面屏趋势下ღღ，COF使用增加贝博体育ღღ。韩系及台系COF大厂虽有扩产计划天海翼步兵贝博体育ღღ，但受制于上游软性铜箔基板(主要供应商包括住友化学ღღ、日本东丽韩国子公司东丽先进材料以及韩国KCFT)的供给贝博体育ღღ，短期新增产能无法快速释放ღღ。据产业链讯息贝博体育ღღ，预估COF下半年供给缺口将达到6%-8%天海翼步兵ღღ，供不应求状况预计2020年才能逐步缓解ღღ，建议关注相关产业链公司ღღ。短期而言ღღ，4月上市公司进入2018年年报及2019年一季报密集发布期ღღ，电子行业各领域之间业绩分化明显ღღ，建议关注景气度高企的LED小间距显示屏和PCB通信板企业ღღ。

　　风险提示ღღ：1）5G进度不及预期ღღ：5G全面商用具体时间尚未确定ღღ，未来可能出现不及预期的风险ღღ；2）产品技术更新风险ღღ：如果产业链公司不能持续更新具有市场竞争力的产品半导体核心技术ღღ！ღღ，将会削弱公司的竞争优势ღღ；3）手机增速下滑的风险ღღ：随着产业进入成熟期和近几年市场增速放缓ღღ，行业竞争加剧ღღ，如果手机销量增速显著低于市场预期则将给相关公司业绩带来影响ღღ。