ballbet贝博网站官网ღ★✿✿ღ，贝博ღ★✿✿ღ。半导体制程ღ★✿✿ღ。BALLBET全站appღ★✿✿ღ。集成电路作为半导体产业的核心ღ★✿✿ღ，市场份额达83%ღ★✿✿ღ，由于其技术复杂性ღ★✿✿ღ，产业结构高度专业化ღ★✿✿ღ。随着产业规模的迅速扩张ღ★✿✿ღ，产业竞争加剧ღ★✿✿ღ，分工模式进一步细化ღ★✿✿ღ。
全球集成电路产业的产业转移ღ★✿✿ღ，由封装测试环节转移到制造环节ღ★✿✿ღ，产业链里的每个环节由此而分工明确ღ★✿✿ღ。
1设计ღ★✿✿ღ：细分领域具备亮点ღ★✿✿ღ，核心关键领域设计能力不足ღ★✿✿ღ。从应用类别(如ღ★✿✿ღ：手机到汽车)到芯片项目(如ღ★✿✿ღ：处理器到FPGA)ღ★✿✿ღ，国内在高端关键芯片自给率几近为0ღ★✿✿ღ，仍高度仰赖美国企业ღ★✿✿ღ；
2设备ღ★✿✿ღ：自给率低ღ★✿✿ღ，需求缺口较大ღ★✿✿ღ，当前在中端设备实现突破ღ★✿✿ღ，初步产业链成套布局ღ★✿✿ღ，但高端制程/产品仍需攻克ღ★✿✿ღ。中国本土半导体设备厂商只占全球份额的1-2%ღ★✿✿ღ，在关键领域如ღ★✿✿ღ：沉积ballbet贝博体育appღ★✿✿ღ、刻蚀ღ★✿✿ღ、离子注入ღ★✿✿ღ、检测等ღ★✿✿ღ，仍高度仰赖美国企业ღ★✿✿ღ；
3材料ღ★✿✿ღ：在靶材等领域已经比肩国际水平ღ★✿✿ღ，但在光刻胶等高端领域仍需较长时间实现国产替代ღ★✿✿ღ。全球半导体材料市场规模443 亿美金联邦真优美ღ★✿✿ღ，晶圆制造材料供应中国占比10%以下ღ★✿✿ღ，部分封装材料供应占比在30%以上ღ★✿✿ღ。在部分细分领域上比肩国际领先ღ★✿✿ღ，高端领域仍未实现突破ღ★✿✿ღ；
4制造ღ★✿✿ღ：全球市场集中ღ★✿✿ღ，台积电占据60%的份额ღ★✿✿ღ，受贸易战影响相对较低ღ★✿✿ღ。大陆跻身第二集团ღ★✿✿ღ，全球产能扩充集中在大陆地区ღ★✿✿ღ。代工业呈现非常明显的头部效应ღ★✿✿ღ，在全球前十大代工厂商中ღ★✿✿ღ，台积电一家占据了60%的市场份额ღ★✿✿ღ。此行业较不受贸易战影响ღ★✿✿ღ；
5封测ღ★✿✿ღ：最先能实现自主可控的领域ღ★✿✿ღ。封测行业国内企业整体实力不俗ღ★✿✿ღ，在世界拥有较强竞争力ღ★✿✿ღ，长电+华天+通富三家17 年全球整体市占率达19%ღ★✿✿ღ，美国主要的竞争对手仅为Amkorღ★✿✿ღ。此行业较不受贸易战影响ღ★✿✿ღ。
按地域来看ღ★✿✿ღ，当前全球IC 设计仍以美国为主导ღ★✿✿ღ，中国大陆是重要参与者ღ★✿✿ღ。2017 年美国IC设计公司占据了全球约53%的最大份额ღ★✿✿ღ，IC Insight 预计ღ★✿✿ღ，新博通将总部全部搬到美国后这一份额将攀升至69%左右ღ★✿✿ღ。台湾地区IC 设计公司在2017 年的总销售额中占16%ღ★✿✿ღ，与2010年持平ღ★✿✿ღ。联发科ღ★✿✿ღ、联咏和瑞昱去年的IC 销售额都超过了10 亿美元ღ★✿✿ღ，而且都跻身全球前二十大IC 设计公司之列ღ★✿✿ღ。欧洲IC 设计企业只占了全球市场份额的2%ღ★✿✿ღ，日韩地区Fabless 模式并不流行ღ★✿✿ღ。
与非美国海外地区相比ღ★✿✿ღ，中国公司表现突出ღ★✿✿ღ。世界前50 fabless IC 设计公司中ღ★✿✿ღ，中国公司数量明显上涨ballbet贝博体育appღ★✿✿ღ，从2009 年1 家增加至2017 年10 家ღ★✿✿ღ，呈现迅速追赶之势ღ★✿✿ღ。2017 年全球前十大Fabless IC 厂商中ღ★✿✿ღ，美国占据7 席ღ★✿✿ღ，包括高通ღ★✿✿ღ、英伟达ღ★✿✿ღ、苹果联邦真优美ballbet贝博体育appღ★✿✿ღ、AMDღ★✿✿ღ、Marvellღ★✿✿ღ、博通ღ★✿✿ღ、赛灵思ღ★✿✿ღ；中国台湾地区联发科上榜ballbet贝博体育appღ★✿✿ღ，大陆地区海思和紫光上榜ღ★✿✿ღ，分别排名第7 和第10ღ★✿✿ღ。
然而ღ★✿✿ღ，尽管大陆地区海思和紫光上榜ღ★✿✿ღ，但可以看到的是ღ★✿✿ღ，高通ღ★✿✿ღ、博通和美满电子在中国区营收占比达50%以上ღ★✿✿ღ，国内高端 IC 设计能力严重不足ღ★✿✿ღ。可以看出ღ★✿✿ღ，国内对于美国公司在核心芯片设计领域的依赖程度较高ღ★✿✿ღ。
自中美贸易战打响后ღ★✿✿ღ，通过“中兴事件”和“华为事件”我们可以清晰的看到ღ★✿✿ღ，核心的高端通用型芯片领域ღ★✿✿ღ，国内的设计公司可提供的产品几乎为0ღ★✿✿ღ。
英特尔几乎垄断了全球市场ღ★✿✿ღ，国内相关企业约有 3-5 家ballbet贝博体育appღ★✿✿ღ，但都没有实现商业量产ღ★✿✿ღ，多仍然依靠申请科研项目经费和政府补贴维持运转ღ★✿✿ღ。龙芯等国内 CPU 设计企业虽然能够做出 CPU 产品ღ★✿✿ღ，而且在单一或部分指标上可能超越国外 CPUღ★✿✿ღ，但由于缺乏产业生态支撑ღ★✿✿ღ，还无法与占主导地位的产品竞争ღ★✿✿ღ。
目前全球存储芯片主要有三类产品ღ★✿✿ღ，根据销售额大小依次为ღ★✿✿ღ：DRAMღ★✿✿ღ、NAND Flash 以及Nor Flashღ★✿✿ღ。在内存和闪存领域中ღ★✿✿ღ，IDM 厂韩国三星和海力士拥有绝对的优势ღ★✿✿ღ，截止到2017年ღ★✿✿ღ，在两大领域合计市场份额分别为75.7%和49.1%ღ★✿✿ღ，中国厂商竞争空间极为有限ღ★✿✿ღ，武汉长江存储试图发展 3D Nand Flash(闪存)的技术ღ★✿✿ღ，但目前仅处于 32 层闪存样品阶段ღ★✿✿ღ，而三星ღ★✿✿ღ、英特尔等全球龙头企业已开始陆续量产 64 层闪存产品ღ★✿✿ღ；在Nor flash 这个约为三四十亿美元的小市场中ღ★✿✿ღ，兆易创新是世界主要参与厂家之一ღ★✿✿ღ，其他主流供货厂家为台湾旺宏ღ★✿✿ღ，美国Cypressღ★✿✿ღ，美国美光ღ★✿✿ღ，台湾华邦ღ★✿✿ღ。
这些领域由于都是属于通用型芯片ღ★✿✿ღ，具有研发投入大ღ★✿✿ღ，生命周期长ღ★✿✿ღ，较难在短期聚集起经济效益ღ★✿✿ღ，因此在国内公司层面发展较为缓慢ღ★✿✿ღ，甚至有些领域是停滞的ღ★✿✿ღ。
总的来看ღ★✿✿ღ，芯片设计的上市公司ღ★✿✿ღ，都是在细分领域的国内最强ღ★✿✿ღ。比如汇顶科技在指纹识别芯片领域超越FPC 成为全球安卓阵营最大指纹IC 提供商ღ★✿✿ღ，成为国产设计芯片在消费电子细分领域少有的全球第一ღ★✿✿ღ。士兰微从集成电路芯片设计业务开始ღ★✿✿ღ，逐步搭建了芯片制造平台ღ★✿✿ღ，并已将技术和制造平台延伸至功率器件ღ★✿✿ღ、功率模块和MEMS 传感器的封装领域ღ★✿✿ღ。但与国际半导体大厂相比ღ★✿✿ღ，不管是高端芯片设计能力ღ★✿✿ღ，还是规模ღ★✿✿ღ、盈利水平等方面仍有非常大的追赶空间ღ★✿✿ღ。
目前ღ★✿✿ღ，我国半导体设备的现况是低端制程实现国产替代ღ★✿✿ღ，高端制程有待突破ღ★✿✿ღ，设备自给率低ღ★✿✿ღ、需求缺口较大ღ★✿✿ღ。
关键设备技术壁垒高ღ★✿✿ღ，美日技术领先ღ★✿✿ღ，CR10 份额接近80%ღ★✿✿ღ，呈现寡头垄断局面ღ★✿✿ღ。半导体设备处于产业链上游ღ★✿✿ღ，贯穿半导体生产的各个环节ღ★✿✿ღ。按照工艺流程可以分为四大板块——晶圆制造设备ღ★✿✿ღ、测试设备ღ★✿✿ღ、封装设备ღ★✿✿ღ、前端相关设备ღ★✿✿ღ。其中晶圆制造设备占据了中国市场70%的份额ღ★✿✿ღ。再具体来说ღ★✿✿ღ，晶圆制造设备根据制程可以主要分为8 大类ღ★✿✿ღ，其中光刻机ღ★✿✿ღ、刻蚀机和 薄膜沉积设备这三大类设备占据大部分的半导体设备市场ღ★✿✿ღ。同时设备市场高度集中ღ★✿✿ღ，光刻机ღ★✿✿ღ、CVD 设备ღ★✿✿ღ、刻蚀机ღ★✿✿ღ、PVD 设备的产出均集中于少数欧美日本巨头企业手上ღ★✿✿ღ。
关键设备在先进制程上仍未实现突破ღ★✿✿ღ。目前世界集成电路设备研发水平处于12 英寸7nmღ★✿✿ღ，生产水平则已经达到12 英寸14nmღ★✿✿ღ；而中国设备研发水平还处于12 英寸14nmღ★✿✿ღ，生产水平为12 英寸65-28nmღ★✿✿ღ，总的来看国产设备在先进制程上与国内先进水平有2-6 年时间差ღ★✿✿ღ；具体来看65/55/40/28nm 光刻机ღ★✿✿ღ、40/28nm 的化学机械抛光机国产化率依然为0ღ★✿✿ღ，28nm化学气相沉积设备ღ★✿✿ღ、快速退火设备ღ★✿✿ღ、国产化率很低ღ★✿✿ღ。
细分领域已经实现弯道超车ღ★✿✿ღ，核心领域仍未实现突破ღ★✿✿ღ，半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料两大块ღ★✿✿ღ。晶圆制造材料中ღ★✿✿ღ，硅片机硅基材料最高占比31%ballbet贝博体育appღ★✿✿ღ，其次依次为光掩模版14%ღ★✿✿ღ、光刻胶5%及其光刻胶配套试剂7%ღ★✿✿ღ。封装材料中ღ★✿✿ღ，封装基板占比最高ღ★✿✿ღ，为40%ღ★✿✿ღ，其次依次为引线%ღ★✿✿ღ，键合线%联邦真优美ღ★✿✿ღ。
日美德在全球半导体材料供应上占主导地位ღ★✿✿ღ。各细分领域主要玩家有ღ★✿✿ღ：硅片——Shin-Etsuღ★✿✿ღ、Sumcoღ★✿✿ღ，光刻胶——TOKღ★✿✿ღ、Shipleyღ★✿✿ღ，电子气体——Air Liquidღ★✿✿ღ、Praxairღ★✿✿ღ，CMP——DOWღ★✿✿ღ、3Mღ★✿✿ღ，引线架构——住友金属ღ★✿✿ღ，键合线——田中贵金属ღ★✿✿ღ、封装基板——松下电工ღ★✿✿ღ，塑封料——住友电木ღ★✿✿ღ。
（1）靶材ღ★✿✿ღ、封装基板ღ★✿✿ღ、CMP 等ღ★✿✿ღ，我国技术已经比肩国际先进水平的ღ★✿✿ღ、实现大批量供货ღ★✿✿ღ、可以立刻实现国产化ღ★✿✿ღ。已经实现国产化的半导体材料典例——靶材ღ★✿✿ღ。
晶圆制造环节作为半导体产业链中至关重要的工序ღ★✿✿ღ，制造工艺高低直接影响半导体产业先进程度ღ★✿✿ღ。过去二十年内国内晶圆制造环节发展较为滞后ღ★✿✿ღ，未来在国家政策和大基金的支持之下有望进行快速追赶ღ★✿✿ღ，将有效提振整个半导体行业链的技术密度ღ★✿✿ღ。
半导体制造在半导体产业链里具有卡口地位ღ★✿✿ღ。制造是产业链里的核心环节ღ★✿✿ღ，地位的重要性不言而喻ღ★✿✿ღ。统计行业里各个环节的价值量ღ★✿✿ღ，制造环节的价值量最大ღ★✿✿ღ，同时毛利率也处于行业较高水平ღ★✿✿ღ，因为Fabless+Foundry+OSAT 的模式成为趋势ღ★✿✿ღ，Foundry 在整个产业链中的重要程度也逐步提升ღ★✿✿ღ，可以这么认为ღ★✿✿ღ，Foundry 是一个卡口ღ★✿✿ღ，产能的输出都由制造企业所掌控ღ★✿✿ღ。
代工业呈现非常明显的头部效应 根据IC Insights 的数据显示ღ★✿✿ღ，在全球前十大代工厂商中ღ★✿✿ღ，台积电一家占据了超过一半的市场份额ღ★✿✿ღ，前八家市场份额接近90%ღ★✿✿ღ，同时代工主要集中在东亚地区ღ★✿✿ღ，美国很少有此类型的公司ღ★✿✿ღ，这也和产业转移和产业分工有关ღ★✿✿ღ。我们认为ღ★✿✿ღ，中国大陆通过资本投资和人才集聚ღ★✿✿ღ，是有可能在未来十年实现代工超越的ღ★✿✿ღ。
“中国制造”要从下游往上游延伸ღ★✿✿ღ，在技术转移路线上ღ★✿✿ღ，半导体制造是“中国制造”尚未攻克的技术堡垒ღ★✿✿ღ。中国是个“制造大国”ღ★✿✿ღ，但“中国制造”主要都是整机产品ღ★✿✿ღ，在最上游的“芯片制造”领域联邦真优美ღ★✿✿ღ，中国还和国际领先水平有很大差距联邦真优美ღ★✿✿ღ。在从下游的制造向“芯片制造”转移过程中ღ★✿✿ღ，一定要涌现出一批技术领先的晶圆代工企业ღ★✿✿ღ。在芯片贸易战打响之时ღ★✿✿ღ，美国对我国制造业技术封锁和打压首当其冲ღ★✿✿ღ，我们在努力传承“两弹一星”精神ღ★✿✿ღ，自力更生艰苦创业的同时ღ★✿✿ღ，如何处理与台湾地区先进企业台积电ღ★✿✿ღ、联电之间的关系也会对后续发展产生较大的蝴蝶效应ღ★✿✿ღ。
当前大陆地区半导体产业在封测行业影响力为最强ღ★✿✿ღ，市场占有率十分优秀ღ★✿✿ღ，龙头企业长电科技/通富微电/华天科技/晶方科技市场规模不断提升ღ★✿✿ღ，对比台湾地区公司ღ★✿✿ღ，大陆封测行业整体增长潜力已不落下风ballbet贝博体育appღ★✿✿ღ，台湾地区知名IC 设计公司联发科ღ★✿✿ღ、联咏ღ★✿✿ღ、瑞昱等企业已经将本地封测订单逐步转向大陆同业公司ღ★✿✿ღ。封测行业呈现出台湾地区ღ★✿✿ღ、美国ღ★✿✿ღ、大陆地区三足鼎立之态ღ★✿✿ღ，其中长电科技/通富微电/华天科技已通过资本并购运作ღ★✿✿ღ，市场占有率跻身全球前十（长电科技市场规模位列全球第三）ღ★✿✿ღ，先进封装技术水平和海外龙头企业基本同步ღ★✿✿ღ，BGAღ★✿✿ღ、WLPღ★✿✿ღ、SiP 等先进封装技术均能顺利量产ღ★✿✿ღ。
封测行业我国大陆企业整体实力不俗ღ★✿✿ღ，在世界拥有较强竞争力ღ★✿✿ღ，美国主要的竞争对手为Amkor 公司ღ★✿✿ღ，在华业务营收占比约为18%ღ★✿✿ღ，封测行业美国市场份额一般ღ★✿✿ღ，前十大封测厂商中ღ★✿✿ღ，仅有Amkor 公司一家ღ★✿✿ღ，应该说贸易战对封测整体行业影响较小ღ★✿✿ღ，从短中长期而言ღ★✿✿ღ，Amkor 公司业务取代的可能性较高ღ★✿✿ღ。
封测行业位于半导体产业链末端联邦真优美ღ★✿✿ღ，其附加价值较低ღ★✿✿ღ，劳动密集度高ღ★✿✿ღ，进入技术壁垒较低ღ★✿✿ღ，封测龙头日月光每年的研发费用占收入比例约为4%左右ღ★✿✿ღ，远低于半导体IC 设计ღ★✿✿ღ、设备和制造的世界龙头公司ღ★✿✿ღ。随着晶圆代工厂台积电向下游封测行业扩张ღ★✿✿ღ，也会对传统封测企业会构成较大的威胁ღ★✿✿ღ。
2017-2018 年以后ღ★✿✿ღ，大陆地区封测（OSAT）业者将维持快速成长ღ★✿✿ღ，目前长电科技/通富微电已经能够提供高阶ღ★✿✿ღ、高毛利产品ღ★✿✿ღ，未来的3-5 年内ღ★✿✿ღ，大陆地区的封测企CAGR增长率将持续超越全球同业ღ★✿✿ღ。
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