ballbet贝博网站官网|结夜|关注8大核心技术AI芯片类脑芯片半导体材料也为

　　安徽省集成电路企业已超过300家★ღ◈✿，形成了从设计★ღ◈✿、制造★ღ◈✿、封装和测试★ღ◈✿，到材料★ღ◈✿、装备★ღ◈✿、创新研发平台和人才培养等较完整产业链条结夜★ღ◈✿，晶合集成★ღ◈✿、杰发科技★ღ◈✿、长鑫存储★ღ◈✿、通富微电★ღ◈✿、芯碁微装等行业龙头企业聚集在产业布局的核心合肥★ღ◈✿。

　　在这份《规划》中★ღ◈✿，安徽省提到要围绕新一代信息技术★ღ◈✿、新能源汽车和智能网联汽车★ღ◈✿、数字创意★ღ◈✿、高端装备制造★ღ◈✿、新能源和节能环保★ღ◈✿、绿色食品★ღ◈✿、生命健康★ღ◈✿、智能家电★ღ◈✿、新材料★ღ◈✿、人工智能等十大新兴产业★ღ◈✿，在核心基础零部件（元器件）★ღ◈✿、关键基础材料★ღ◈✿、先进基础工艺和软件★ღ◈✿、产业技术基础等方面实现突破结夜★ღ◈✿。

　　为此★ღ◈✿，安徽省在量子信息★ღ◈✿、集成电路★ღ◈✿、人工智能★ღ◈✿、新能源及智能网联汽车★ღ◈✿、新型显示等领域实施科技重大专项★ღ◈✿。

　　其中★ღ◈✿，自主可控高端芯片设计技术★ღ◈✿、芯片制造技术★ღ◈✿、先进封装技术★ღ◈✿、集成电路材料与装备★ღ◈✿、新一代半导体技术★ღ◈✿、先进存储技术★ღ◈✿、MEMS技术★ღ◈✿、EDA技术是集成电路重大专项聚焦的关键结夜★ღ◈✿。

　　整体看来★ღ◈✿，《规划》中提到的技术与布局★ღ◈✿，并非追求大而全★ღ◈✿，相反主要集中在国产供应链中较为薄弱的环节结夜★ღ◈✿，以及安徽省具有一定优势的产业★ღ◈✿。

　　具体来说★ღ◈✿，在自主可控高端芯片设计技术环节★ღ◈✿，其目标是对5G/6G通讯★ღ◈✿、智能感知等领域形成支撑★ღ◈✿，攻克射频关键电路设计★ღ◈✿、射频电路与数字电路混合集成等关键技术★ღ◈✿，实现多通道芯片★ღ◈✿、高集成度射频感知芯片等芯片的研发结夜★ღ◈✿。

　　芯片制造技术上★ღ◈✿，《规划》主要提及的是显示驱动★ღ◈✿、图像传感和电源管理领域★ღ◈✿，要推进40nm/28nm的AMOLED驱动芯片制造结夜★ღ◈✿、图像传感领域55/40nm的BSI工艺量产和电源管理领域90nm/55nm的BCD工艺平台★ღ◈✿。

　　在先进封装技术领域★ღ◈✿，基于先进封装的2.5D/3D集成的系统级封装平台是建设的重点★ღ◈✿，同时《规划》强调要开展倒装芯片★ღ◈✿、晶圆级封装★ღ◈✿、晶圆键合★ღ◈✿、芯片埋置和硅/玻璃通孔工艺的研发★ღ◈✿，进行fanout工艺和异质叠装组装技术的研究★ღ◈✿。

　　▲传统的适用于引线键合封装的阳极键合★ღ◈✿、玻璃浆料键合与金属键合封装的差异对比示意图（来源★ღ◈✿：SUSS MicroTec）

　　在材料和装备技术方面★ღ◈✿，晶圆制造和封测关键材料及关键设备是《规划》聚焦的核心★ღ◈✿，要突破光刻机★ღ◈✿、刻蚀机★ღ◈✿、薄膜沉积等核心设备的研发★ღ◈✿。

　　新一代半导体技术方面ballbet贝博网站官网★ღ◈✿，氮化镓★ღ◈✿、碳化硅★ღ◈✿、氧化镓★ღ◈✿、氧化锌★ღ◈✿、金刚石宽禁带半导体材料★ღ◈✿、工艺★ღ◈✿、器件及芯片是研发的重点★ღ◈✿。

　　先进存储技术上★ღ◈✿，满足先进工艺节点及以下DRAM产品需求的FinFET晶体管★ღ◈✿、DRAM存算一体架构和芯片★ღ◈✿、磁存储铁电存储等新型存储技术则是主要的研究突破领域ballbet贝博网站官网★ღ◈✿。

　　MEMS技术中★ღ◈✿，比较关键的是用于5G/6G和AIoT的硅基和压电材料基等核心器件ballbet贝博网站官网★ღ◈✿，以及生物ballbet贝博网站官网★ღ◈✿、惯性ballbet贝博网站官网★ღ◈✿、光学结夜★ღ◈✿、压力以及射频MEMS器件★ღ◈✿。

　　EDA技术也是集成电路重大专项的一个重点★ღ◈✿，《规划》提到要支持EDA国产化替代软件的研发★ღ◈✿，推进集成电路设计★ღ◈✿、制造★ღ◈✿、封装★ღ◈✿、测试软件研发及多物理场计算软件的设计与开发★ღ◈✿。

　　同时ballbet贝博网站官网★ღ◈✿，在人工智能重大专项中★ღ◈✿，人工智能专用芯片★ღ◈✿、智能传感器★ღ◈✿、类脑芯片结夜★ღ◈✿、类脑神经芯片等同样是研发的重点★ღ◈✿；至于新材料重大专项★ღ◈✿，也包括面向芯片和集成电路制造的半导体★ღ◈✿、电子化工级材料★ღ◈✿、电子浆料★ღ◈✿、电子封装材料的攻关ballbet贝博网站官网★ღ◈✿。半导体龙头股★ღ◈✿。ballbet贝博网站官网★ღ◈✿，半导体行业招聘★ღ◈✿，半导体产业链★ღ◈✿。