ballbet贝博体育app下载2022|济公活佛4|年全球半导体设备厂商Q3营

　　近日★ღ，调研机构CINNO Research发布了其对2022年第3季度全球半导体设备厂商营收排名统计结果★ღ。

　　22全球上市公司半导体设备★ღ，第三季度前10排名营收合计达275亿美元★ღ，同比增长8.6%★ღ，环比增长14.9%★ღ。

　　前三季度★ღ，全球上市公司半导体设备业务营收排名TOP10营收合计达749亿美元(约5400.29亿元人民币)ballbet贝博体育app下载★ღ，同比营收合计增长5.2%★ღ。

　　美国公司应用材料（AMAT）Q322营收近64亿美元★ღ，仍然稳居第一★ღ，荷兰公司阿斯麦（ASML）排名第二★ღ，美国公司泛林（LAM）排名第三★ღ，日本公司Tokyo Electron（TEL）排名第四★ღ。从营收金额来看★ღ，前四大设备商的半导体业务在前三季度的营收合计均已超过125亿美元★ღ，且2022年第三季度单季营收均为今年最高季度营收★ღ。

　　值得注意的是★ღ，半导体设备厂商营收排名前五名的位置没有变化★ღ，迪斯科(Disco)排名跌出前10★ღ，泰瑞达（Teradyne）重新入围★ღ，排名第十★ღ。

　　在前10家全球半导体设备企业中★ღ，从企业所属国家和地区来看★ღ，有4家美国企业★ღ，2家荷兰企业★ღ，其余4家全是日本企业★ღ。

　　欧美企业虽然数量较少★ღ，但他们却主要集中在市场规模较大的设备领域★ღ，应用材料★ღ、AMSL★ღ、LAM和KLA这四家欧美设备制造商牢牢把握住了市场规模较大的领域的份额★ღ。从营业额体量来看★ღ，排在前五的第一梯队地位几乎无可撼动★ღ，前五名贡献了行业约75%的营收★ღ。

　　受益于晶圆厂的大幅扩产★ღ、新建★ღ，前道设备的需求还将继续加大★ღ，设备制造商也在跟紧步伐进行扩产扩张中ballbet贝博体育app下载★ღ。

　　制造设备巨头应用材料（AMAT）收购了芬兰原子层沉积（ALD）技术的先驱Picosun以拓宽的产品组合济公活佛4★ღ，后者研发的ALD技术被用于从逻辑和存储器到LED★ღ、微机械MEMS器件和电源芯片的芯片制造★ღ。在三季度财报中★ღ，AMAT 明确表示未来几个季度都会增加产出★ღ，持续解决积压订单★ღ。

　　11月荷兰阿斯麦（ASML）宣布将投资超过2400亿韩元★ღ，在京畿道华城市打造半导体集群★ღ。该项目占地 1.6万平方米★ღ，包括光刻机等设备的再制造中心★ღ、培训与研发中心★ღ、教育及体验中心等★ღ，计划于16日举行开工仪式★ღ，2024 年全部建成★ღ。

　　ASML明确宣布了光刻机产能提升计划★ღ，预计在2025-2026年实现年出货60台EUV和600台DUV★ღ，尤其是DUV的力度更大些★ღ。

　　此外★ღ，日本Tokyo Electron（TEL）在11月25日在台南举行了其台南运营中心的奠基仪式★ღ。台南运营中心预计将于2024年下半年完工★ღ，面积约为35,000平方米★ღ，预计将容纳近1000名员工★ღ。

　　半导体设备市场2022年增长15%★ღ。根据SEMI统计★ღ，全球半导体设备销售规模从2010年395亿美元增长到2021年的1026亿美元★ღ，其中中国大陆市场296亿美元★ღ。SEMI预计到2022年将进一步增长15%至1175亿美元★ღ。

　　设备龙头企业应用材料（AMAT）预计2023年或未来三个季度设备需求仍然大于供给★ღ。长期来看★ღ，半导体和晶圆前道设备市场也将持续结构性走高★ღ。

　　据悉★ღ，应用材料济公活佛4★ღ、KLA★ღ、Lam Research★ღ、ASML等半导体设备大厂都向客户发出警示★ღ，部分关键设备必须等待最多18个月才能交付★ღ。因为镜头★ღ、泵★ღ、阀门★ღ、微控制器★ღ、工程塑胶ballbet贝博体育app下载★ღ、电子模组等零件全都紧缺★ღ。科磊的部分检测设备的交期已经达到了20个月以上★ღ。

　　据ET News二季度报道★ღ，半导体核心部件的交货期为6个月以上★ღ，之前的交货期通常仅为2-3个月★ღ，来自美国★ღ、日本和德国的零部件交货时间显著增加★ღ，主要短缺的产品有高级传感器★ღ、精密温度计★ღ、MCU和电力线通信（PLC）设备★ღ。因半导体零部件的持续性短缺★ღ，部分相关零部件厂商京瓷★ღ、Edwards等均有扩产计划★ღ，将有助于缓解半导体零部件短缺问题★ღ。

　　笔者在国内半导体设备进口暴跌27% 一文中★ღ，曾分析过国产设备的现状★ღ，文中提到目前半导体设备国产化率约36％★ღ。其中★ღ，国内半导体设备业的进展中济公活佛4★ღ，最为突出的是★ღ：5项集成电路设备国产化率超过20％★ღ。

　　众所周知★ღ，半导体设备本身结构复杂★ღ，导致精密零部件制造工序繁琐★ღ，品类管理难度大★ღ，不同零部件之间存在着一定的差异性和技术壁垒济公活佛4★ღ。目前ballbet贝博体育app下载★ღ，行业内多数企业只专注于个别生产工艺★ღ，或专注于特定精密零部件产品★ღ，整体行业相对分散★ღ。

　　根据VLSI的数据★ღ，2020年全球半导体零部件领军供应商前十中★ღ，包括蔡司ZEISS（光学镜头）★ღ，MKS仪器（MFC★ღ、射频电源★ღ、真空产品）★ღ，爱德华Edwards（真空泵）★ღ，Advanced Energy（射频电源）★ღ，Horiba（MFC）★ღ，VAT（真空阀件）★ღ，Ichor（模块化气体输送系统以及其他组件）★ღ，Ultra Clean Tech（密封系统）等★ღ。龙头厂商收入体量大多在几亿美元到十几亿美元的体量★ღ，2020年全球前十公司营收规模约为80亿美元★ღ，CR10低于20%★ღ。

　　不同类型的零部件★ღ，技术难点各不相同★ღ，国产化率差异大★ღ。机械类零部件应用最广★ღ，主要产品技术已经实现突破和国产替代★ღ，但先进制程相关难突破★ღ。机电一体类和气液传输/真空系统零部件同样品类繁多★ღ，国内部分产品已实现技术突破★ღ，在产品稳定性和一致性与国外有差距★ღ。

　　此次短缺同时也为零部件国产化加速提供了机遇★ღ。目前★ღ，我国半导体零部件产业尚处于起步期★ღ，但随着下游晶圆制造厂及设备厂商迎来高速发展期★ღ，且在外部环境不确定背景下各环节自主可控进程加速★ღ，未来三年会是替代高峰期★ღ。

　　近几年★ღ，中国半导体设备市场规模扩大继续提速★ღ，近五年行业规模复合增速高达35%ballbet贝博体育app下载★ღ。随着下游晶圆厂订单和验证效率的提升★ღ，预计2022-2025将是半导体国产设备的放量期★ღ，高增速有望延续★ღ。

　　中国半导体设备行业过去数年一直维持着较高的成长性★ღ，且周期性弱于全球★ღ。中国半导体设备市场的占比从2005年的4%提升到2021年的28.8%★ღ，17年间高速发展★ღ。

　　如今国内晶圆厂的扩产诉求和国产替代诉求愈加强烈★ღ，这对本土产业链的国产替代层面来说★ღ，设备厂商面对的产能存在更大增量空间★ღ。

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