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同花顺(300033)金融研究中心2月16日讯✿ღღ,有投资者向大族激光(002008)提问✿ღღ, 请问公司在芯片制造环节的产品和技术储备✿ღღ,有哪些?谢谢
公司回答表示✿ღღ,尊敬的投资者✿ღღ,您好✿ღღ!公司生产的半导体设备包括前道晶圆切割设备✿ღღ,后道焊线设备半岛游戏✿ღღ、检测BALLBET官网✿ღღ、分选✿ღღ、编带设备等封测设备✿ღღ,以及自动化传输设备✿ღღ、通用打标设备等✿ღღ,分别由下属相应子公司或事业部进行运营BALLBET官网✿ღღ,谢谢✿ღღ。
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