半导体连接器✿✿◈。半导体产业链✿✿◈。半导体行业招聘✿✿◈，目前✿✿◈，已经量产的主流先进半导体制程工艺已经来到了7nm✿✿◈，明年✿✿◈，5nm也将量产✿✿◈。而从制程工艺的发展情况来看✿✿◈，一般是以28nm为分水岭美艳都市✿✿◈，来区分先进制程和传统制程ballbet贝博体育app下载✿✿◈。下面✿✿◈，就来梳理一下业界主流先进制程工艺的发展情况美艳都市✿✿◈。
由于性价比提升一直以来都被视为摩尔定律的核心意义✿✿◈，所以20nm以下制程的成本上升问题一度被认为是摩尔定律开始失效的标志✿✿◈，而28nm作为最具性价比的制程工艺✿✿◈，具有很长的生命周期✿✿◈。
在设计成本不断上升的情况下✿✿◈，只有少数客户能负担得起转向高级节点的费用✿✿◈。据Gartner统计✿✿◈，16nm /14nm芯片的平均IC设计成本约为8000万美元✿✿◈，而28nm体硅制程器件约为3000万美元✿✿◈，设计7nm芯片则需要2.71亿美元✿✿◈。IBS的数据显示✿✿◈：28nm体硅器件的设计成本大致在5130万美元左右ballbet贝博体育app下载✿✿◈，而7nm芯片需要2.98亿美元✿✿◈。对于多数客户而言✿✿◈，转向16nm/14nm的FinFET制程太昂贵了✿✿◈。
就单位芯片成本而言✿✿◈，28nm优势明显✿✿◈，将保持较长生命周期✿✿◈。一方面✿✿◈，相较于40nm及更早期制程✿✿◈，28nm工艺在频率调节✿✿◈、功耗控制✿✿◈、散热管理和尺寸压缩方面具有明显优势✿✿◈。另一方面✿✿◈，由于16nm/14nm及更先进制程采用FinFET技术✿✿◈，维持高参数良率以及低缺陷密度难度加大✿✿◈，每个逻辑闸的成本都要高于28nm制程的✿✿◈。
28nm处于32nm和22nm之间✿✿◈，业界在更早的45nm阶段引入了high-k值绝缘层/金属栅极（HKMG）工艺ballbet贝博体育app下载✿✿◈，在32nm处引入了第二代 high-k 绝缘层/金属栅工艺✿✿◈，这些为28nm的逐步成熟打下了基础✿✿◈。而在之后的先进工艺方面✿✿◈，从22nm开始采用FinFET（鳍式场效应晶体管）等✿✿◈。可见✿✿◈，28nm正好处于制程过渡的关键点上✿✿◈，这也是其性价比高的一个重要原因✿✿◈。
目前美艳都市✿✿◈，行业内的28nm制程主要在台积电✿✿◈，GF（格芯）✿✿◈，联电✿✿◈，三星和中芯国际这5家之间竞争✿✿◈，另外✿✿◈，2018年底宣布量产联发科28nm芯片的华虹旗下的华力微电子也开始加入竞争行列✿✿◈。
虽然高端市场会被 7nm✿✿◈、10nm以及14nm/16nm工艺占据✿✿◈，但40nm✿✿◈、28nm等并不会退出✿✿◈。如28nm~16nm工艺现在仍然是台积电营收的重要组成部分✿✿◈，特别是在中国大陆建设的代工厂✿✿◈，就是以16nm为主✿✿◈。中芯国际则在持续提高28nm良率✿✿◈。
14nm制程主要用于中高端AP/SoC✿✿◈、GPU✿✿◈、矿机ASIC✿✿◈、FPGA✿✿◈、汽车半导体等制造✿✿◈。对于各厂商而言✿✿◈，该制程也是收入的主要来源✿✿◈，特别是英特尔✿✿◈，14nm是其目前的主要制程工艺✿✿◈，以该公司的体量而言✿✿◈，其带来的收入可想而知✿✿◈。而对于中国大陆本土的晶圆代工厂来说✿✿◈，特别是中芯国际和华虹✿✿◈，正在开发14nm制程技术✿✿◈，距离量产时间也不远了✿✿◈。
目前来看✿✿◈，具有或即将具有14nm制程产能的厂商主要有7家✿✿◈，分别是✿✿◈：英特尔✿✿◈、台积电✿✿◈、三星✿✿◈、格芯✿✿◈、联电✿✿◈、中芯国际和华虹✿✿◈。
同为14nm制程✿✿◈，由于英特尔严格追求摩尔定律✿✿◈，因此其制程的水平和严谨度是最高的✿✿◈，就目前已发布的技术来看✿✿◈，英特尔持续更新的14nm制程与台积电的10nm大致同级✿✿◈。
然而✿✿◈，英特尔公司自己的14nm产能已经满载✿✿◈，因此✿✿◈，该公司投入15亿美元✿✿◈，用于扩大14nm产能✿✿◈，预计可在今年第3季度增加产出✿✿◈。其14nm制程芯片主要在美国亚利桑那州及俄勒冈的D1X晶圆厂生产美艳都市✿✿◈，海外14nm晶圆厂是位于爱尔兰的Fab 24✿✿◈，目前还在升级14nm工艺✿✿◈。
三星方面✿✿◈，该公司于2015年宣布正式量产14nm FinFET制程✿✿◈，先后为苹果和高通代工过高端手机处理器✿✿◈。目前来看✿✿◈，其14nm产能市场占有率仅次于英特尔和台积电✿✿◈。
台积电于2015下半年量产16nm FinFET制程✿✿◈。与三星和英特尔相比✿✿◈，尽管它们的节点命名有所不同✿✿◈，三星和英特尔是14nm✿✿◈，台积电是16nm✿✿◈，但在实际制程工艺水平上处于同一世代✿✿◈。
格芯制定了两条工艺路线图✿✿◈：一是FinFET✿✿◈，这方面✿✿◈，该公司有14LPP和新的12LPP（14LPP到7LP的过渡版本）✿✿◈；二是FD-SOI✿✿◈，格芯目前在产的是22FDX✿✿◈，当客户需要时✿✿◈，还会发布12FDX✿✿◈。
联电方面✿✿◈，其14nm制程占比只有3%左右✿✿◈，并不是其主力产线✿✿◈。这与该公司的发展策略直接相关✿✿◈，联电重点发展特殊工艺✿✿◈，无论是8吋厂✿✿◈，还是12吋厂✿✿◈，该公司会聚焦在各种新的特殊工艺发展上✿✿◈。
中芯国际方面✿✿◈，其14nm FinFET已进入客户试验阶段✿✿◈，2019年第二季在上海工厂投入新设备✿✿◈，规划下半年进入量产阶段✿✿◈，未来✿✿◈，其首个14nm制程客户很可能是手机芯片厂商✿✿◈。据悉✿✿◈，2019年✿✿◈，中芯国际的资本支出由2018年的18亿美元提升到了22亿美元✿✿◈。
华力微电子方面✿✿◈，在年初的SEMICON China 2019先进制造论坛上✿✿◈，该公司研发副总裁邵华发表演讲时表示✿✿◈，华力微电子今年年底将量产28nm HKC+工艺✿✿◈，2020年底将量产14nm FinFET工艺✿✿◈。
从目前的晶圆代工市场来看✿✿◈，具备12nm制程技术能力的厂商很少ballbet贝博体育app下载✿✿◈，主要有台积电✿✿◈、格芯✿✿◈、三星和联电✿✿◈。联电于2018年宣布停止12nm及更先进制程工艺的研发✿✿◈。因此✿✿◈，目前来看✿✿◈，全球晶圆代工市场✿✿◈，12nm的主要玩家就是台积电✿✿◈、格芯和三星这三家✿✿◈。
台积电的16nm制程经历了16nm FinFET✿✿◈、16FF＋和16FFC三代✿✿◈，之后进入了第四代16nm制程技术✿✿◈，此时✿✿◈，台积电改变策略✿✿◈，推出了改版制程✿✿◈，也就是12nm技术✿✿◈，用以吸引更多客户订单ballbet贝博体育app下载✿✿◈，从而提升12吋晶圆厂的产能利用率✿✿◈。因此✿✿◈，台积电的12nm制程就是其第四代16nm技术✿✿◈。
格芯于2018年宣布退出10nm及更先进制程的研发✿✿◈，这样✿✿◈，该公司的最先进制程就是12nm了✿✿◈。该公司是分两条腿走路的✿✿◈，即FinFET和FD-SOI✿✿◈，这也充分体现在了12nm制程上✿✿◈，在FinFET方面✿✿◈，该公司有12LP技术✿✿◈，而在FD-SOI方面✿✿◈，有12FDX✿✿◈。12LP主要针对人工智能✿✿◈、虚拟现实✿✿◈、智能手机✿✿◈、网络基础设施等应用✿✿◈，利用了格芯在纽约萨拉托加县Fab 8的专业技术✿✿◈，该工厂自2016年初以来✿✿◈，一直在大规模量产格芯的14nm FinFET产品✿✿◈。
由于许多连接设备既需要高度集成✿✿◈，又要求具有更灵活的性能和功耗✿✿◈，而这是FinFET难以实现的✿✿◈，12FDX则提供了一种替代路径✿✿◈，可以实现比FinFET产品功耗更低✿✿◈、成本更低✿✿◈、射频集成更优✿✿◈。
三星方面✿✿◈，其晶圆代工路线nm LPP美艳都市✿✿◈。不过✿✿◈，三星的11 LPP和格芯的12nm LP其实是“师出同门”✿✿◈，都是对三星14nm改良的产物✿✿◈，晶体管密度变化不大✿✿◈，效能则有所增加✿✿◈。因此✿✿◈，格芯的12nm LP与三星的12nm制程有非常多的共同之处✿✿◈，这可能也是AMD找三星代工12nm产品的原因之一✿✿◈。
中芯国际方面✿✿◈，不仅14nm FinFET制程已进入客户风险量产阶段✿✿◈，而且在2019年第一季度✿✿◈，其12nm制程工艺开发进入客户导入阶段✿✿◈，第二代FinFET N+1研发取得突破✿✿◈，进度超过预期✿✿◈，同时✿✿◈，上海中芯南方FinFET工厂顺利建造完成✿✿◈，进入产能布建阶段✿✿◈。这意味着用不了多久✿✿◈，一个新的12nm制程玩家将杀入战团✿✿◈。
总的来说✿✿◈，台积电还是领先的✿✿◈，其典型产品就是2017年为苹果代工的A11处理器✿✿◈。而三星也紧跟步伐美艳都市✿✿◈，在10nm这个点美艳都市✿✿◈，双方的进度相差不大✿✿◈，但总体水平✿✿◈，台积电仍然略胜一筹✿✿◈。
今年✿✿◈，英特尔的老对手AMD打起了翻身仗✿✿◈，凭借台积电代工的7nm锐龙3000系列处理器✿✿◈，让AMD在CPU处理器的制程工艺上首次超越了英特尔✿✿◈。
而目前✿✿◈，英特尔的主流制程是14nm✿✿◈，不过✿✿◈，前不久传来消息✿✿◈，经过多年的攻关✿✿◈，该公司终于解决了10nm工艺的技术难题✿✿◈，已经开始量产✿✿◈。
不过✿✿◈，英特尔对制程节点的严谨追求是很值得称道的✿✿◈，从具体的性能指标✿✿◈，特别是PPA和晶体管密度来看✿✿◈，英特尔的10nm比台积电的10nm有优势✿✿◈。
在7nm✿✿◈，目前只有台积电和三星两家了✿✿◈，而且三星的量产时间相对于台积电明显滞后✿✿◈，这让三星不得不越过7nm✿✿◈，直接上7nm EUV✿✿◈，这使得像苹果✿✿◈、华为✿✿◈、AMD✿✿◈、英伟达这样的7nm制程大客户订单✿✿◈，几乎都被台积电抢走了✿✿◈。在这种先发优势下✿✿◈，台积电的7nm产能已经有些应接不暇✿✿◈。而在7nm EUV量产方面✿✿◈，台积电也领先了一步✿✿◈，代工的华为麒麟990已经商用✿✿◈，三星7nm EUV代工的高通新一代处理器也在生产当中✿✿◈，估计很快就会面市了✿✿◈。
英特尔方面✿✿◈，在10nm之后✿✿◈，该公司称会在2021年推出7nm工艺✿✿◈，据悉✿✿◈，其7nm工艺已经走上正轨✿✿◈，功耗及性能看起来都非常好✿✿◈，根据之前的消息✿✿◈，7nm工艺会在2021年的数据中心GPU上首发✿✿◈。
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