ballbet贝博体育app|武昌分校教务|芯片硬件成本计算 - 一文了解芯片制

　　封装和测试的成本这个没有具体的公式✿ღღ，只是测试的价格大致和针脚数的二次方成正比✿ღღ，封装的成本大致和针脚乘功耗的三次方成正比✿ღღ。如果CPU-X采用40nm低功耗工艺的自主芯片✿ღღ，其测试成本约为2美元ballbet贝博体育app✿ღღ，封装成本约为6美元✿ღღ。

　　因40nm低功耗工艺掩膜成本为200万美元✿ღღ，如果该自主CPU-X的销量达到10万片✿ღღ，则掩膜成本为20美元✿ღღ，将测试成本=2美元武昌分校教务✿ღღ，封装成本=6美元✿ღღ，晶片成本=28美元代入公式✿ღღ，则芯片硬件成本=（20+2+6）/0.49+28=85美元

　　如果自主CPU-Y采用28nm SOI工艺武昌分校教务✿ღღ，芯片面积估算为140平方毫米✿ღღ，则可以切割出495个CPU✿ღღ，由于28nm和40nm工艺一样✿ღღ，都属于非常成熟的技术✿ღღ，切割成本的影响微乎其微✿ღღ，因此晶圆价格可以依旧以4000万美元计算✿ღღ，晶片成品率同样以49%的来计算✿ღღ，一个12寸晶圆可以切割出242片晶片✿ღღ，每一片晶片的成本为16美元✿ღღ。

　　如果自主CPU-X产量为10万✿ღღ，则掩膜成本为40美元✿ღღ，按照封装测试约占芯片总成本的20%✿ღღ、晶片成品率为49%来计算✿ღღ，芯片的硬件成本为122美元✿ღღ。

　　如果该自主芯片产量为100万✿ღღ，则掩膜成本为4美元✿ღღ，按照封装测试约占芯片总成本的20%来✿ღღ，最终良品率为49%计算✿ღღ，芯片的硬件成本为30美元✿ღღ。

　　如果该自主芯片产量为1000万✿ღღ，则掩膜成本为0.4美元✿ღღ，照封装测试约占芯片总成本的20%来✿ღღ，最终良品率为49%计算✿ღღ，芯片的硬件成本21美元ballbet贝博体育app✿ღღ。

　　显而易见✿ღღ，在相同的产量下✿ღღ，使用更先进的制程工艺会使芯片硬件成本有所增加✿ღღ，但只要产量足够大✿ღღ，原本高昂的成本就可以被巨大的数量平摊✿ღღ，芯片的成本就可以大幅降低✿ღღ。

　　硬件成本比较好明确✿ღღ，但设计成本就比较复杂了✿ღღ。这当中既包括工程师的工资✿ღღ、EDA等开发工具的费用✿ღღ、设备费用✿ღღ、场地费用等等✿ღღ。另外✿ღღ，还有一大块是IP费用——如果是自主CPU到还好（某自主微结构可以做的不含第三方IP）✿ღღ，如果是ARM阵营IC设计公司✿ღღ，需要大量外购IP✿ღღ，这些IP价格昂贵✿ღღ，因此不太好将国内外各家IC设计公司在设计上的成本具体统一量化ballbet贝博体育app✿ღღ。

　　按国际通用的低盈利芯片设计公司的定价策略8✿ღღ：20定价法✿ღღ，也就是硬件成本为8的情况下武昌分校教务✿ღღ，定价为20✿ღღ，自主CPU-X在产量为10万片的情况下售价为212美元✿ღღ。别觉得这个定价高✿ღღ，其实已经很低了✿ღღ，Intel一般定价策略为8✿ღღ：35✿ღღ，AMD历史上曾达到过8✿ღღ：50.

　　由此可见✿ღღ，要降低CPU的成本/售价✿ღღ，产量至关重要✿ღღ，而这也是Intel✿ღღ、苹果能采用相对而昂贵的制程工艺✿ღღ，又能攫取超额利润的关键✿ღღ。

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