半导体资源整合半导体设备ღ✿。台积电ღ✿，半导体连接器台积电首次披露ღ✿，其南京Fab16厂目前主要制造12nmღ✿、16nm工艺的芯片ღ✿。而南京厂扩建的 1B 期28nm工艺产线小松千春ღ✿，即台积电南京二厂ღ✿，预计将在2022年下半年量产ღ✿。

　　美国《芯片法案》成为全球焦点之际ღ✿，晶圆代工“一哥”台积电非常罕见地在中国大陆公布了其先进技术规划ღ✿。

　　8月19日消息ღ✿，昨日南京举行的2022年世界半导体大会上ღ✿，台积电（中国）有限公司副总监陈芳表示ღ✿，台积电N3（又称3nm）芯片将在今年下半年进入量产ღ✿；3nm加强版N3E将会在2023年下半年（年底）量产ღ✿，应用于移动手机芯片ღ✿、HPC（高性能计算）等领域ღ✿。

　　昨天有媒体报道称贝博ballbet体育ღ✿，陈芳表示“如果有手机的客户当下采用3nm芯片ღ✿，明年产品就能问世”ღ✿。钛媒体App多次回放了现场视频和录音资料ღ✿，证实台积电昨日并未提到相关信息ღ✿。因此ღ✿，如无意外ღ✿，这是一条不实消息ღ✿。

　　同时ღ✿，台积电（南京）有限公司经理苏华昨日首次公布ღ✿，其南京Fab16厂目前主要制造12nmღ✿、16nm工艺的芯片ღ✿。而南京厂扩建的 1B 期28nm工艺产线ღ✿，即台积电南京二厂ღ✿，预计将在2022年下半年量产ღ✿。

　　实际上贝博ballbet体育ღ✿，2021年ღ✿，台积电占据全球芯片代工市场份额超过57%ღ✿，在7nm/5nm细分市场几乎完全占据主导地位ღ✿。

　　目前唯一能与台积电在先进技术上竞争的是三星电子ღ✿。7月25日ღ✿，三星电子宣布在韩国京畿道华城园区量产基于GAA晶圆架构的3nm芯片ღ✿，应用于HPCღ✿、移动SoC等领域ღ✿，韩国媒体TheElec报道称小松千春ღ✿，3nm客户包括上海磐矽半导体有限公司（PanSemi）ღ✿，高通等ღ✿。

　　本次世界半导体大会台积论坛上ღ✿，台积电团队详细公布了先进工艺ღ✿、特殊工艺ღ✿、先进封装技术贝博ballbet体育ღ✿、扩建产能等最新进展和未来规划ღ✿。

　　其中在先进工艺方面ღ✿，2020年量产的N6（6nm）ღ✿，是台积电第一代利用EUV（极紫外光刻）技术的先进工艺平台ღ✿，包括7nm和N6在内ღ✿，产品组合包括手机ღ✿、CPU/GPU/XPU处理器领域ღ✿，以及RF射频和消费类应用ღ✿，预计今年底产品NTO（New Tape Outღ✿，指新产品流片）将超过400个ღ✿；台积电5nm芯片已在2020年量产ღ✿，预计年底ღ✿，5nm N5/N5P及4nm N4P/N4X产品NTO将超过150个ღ✿，基于N4P的V0.9 IP已经在今年二季度完成ღ✿，高端接口预计今年第三季度得以完成ღ✿。

　　N3/N3E（3nm）芯片是目前台积电最先进的逻辑制程小松千春ღ✿，相较于5nmღ✿，基于N3E工艺的芯片密度高出1.3倍ღ✿，逻辑密度门增加1.6倍ღ✿，在相同功耗下速度提升15-20%ღ✿，或在相同速度下功耗降低30-35%ღ✿。3nm系列的创新主要在于使用FINFLEX技术ღ✿，可以在提升密度的情况下维持速度和功耗的平衡ღ✿。基于N3经验ღ✿，N3E将会在明年底量产ღ✿，相关逻辑测试芯片及3nm 256Mb SRAM（静态随机存取存储器）良率达到80%左右ღ✿。

　　2025年批量制造生产的N2（2nm）芯片ღ✿，采用纳米片晶体管架构ღ✿，支持Chiplet（小芯片）技术ღ✿。相较于N3Eღ✿，2nm在相同功耗下会有10％-15%速度提升ღ✿，或在相同速度下功耗降低25％-30%ღ✿，晶圆密度高出1.1倍ღ✿。预计2nm将主要应用于手机SoCღ✿、HPC等领域ღ✿，以实现最佳能效和性能小松千春小松千春ღ✿。

　　特殊工艺方面ღ✿，据台积电（中国）有限公司客户经理商智渊介绍ღ✿，台积电设立了一个综合专业技术平台（Integrated Specialty Technology Platform）解决方案ღ✿，实现物联网与边缘AI低功耗ღ✿、5G和先进射频技术ღ✿、MCU或存储器ღ✿、电源管理ICღ✿、CMOS图像传感器等不同领域的不同晶圆制造方案ღ✿，以提高PPA（性能ღ✿，效能ღ✿，面积）ღ✿。

　　据悉ღ✿，2016-2021年ღ✿，台积电在特殊工艺研发投资年复合增长率超过40%ღ✿；12寸wafer技术制造年增长率约为8%ღ✿，未来五年的年复合增长率有望达到9%ღ✿，只高不低ღ✿。苏华称ღ✿，今年台积电在特殊工艺资本投入大概是过去三年平均3.5倍以上ღ✿；目前特殊工艺占先进制程收入增长比重达63%贝博ballbet体育ღ✿。

　　先进封装技术方面ღ✿，台积电3DFabric平台包括TSMC-SoIC 3D堆叠ღ✿、InFOღ✿、CoWoS等新技术ღ✿，以实现先进芯片封装生态系统ღ✿。目前台积电淳安（Chunan）AP6厂实现了世界首个全自动3DFabric工艺ღ✿。

　　先进制造产能方面ღ✿，据苏华透露ღ✿，2018年-2022年ღ✿，台积电先进技术产能年复合增长率超过70%ღ✿，预计今年5nm产能将是2020年的四倍以上ღ✿。

　　据悉ღ✿，2019年-2022年ღ✿，台积电每年新建工厂数量分别为2座ღ✿、6座小松千春ღ✿、7座（全在中国台湾地区）ღ✿、5座ღ✿，其中不仅是先进产能小松千春ღ✿，还包括成熟芯片的产能ღ✿。台积电（中国）有限公司技术总监陈敏表示ღ✿，在汽车等领域对成熟芯片的需求增加下ღ✿，台积电持续研发最先进的工艺ღ✿，为客户提供最先进的芯片ღ✿，同时也增加成熟制程芯片的投资ღ✿。

　　“在以前ღ✿，我们的产能扩充主要是以先进制程为主ღ✿，但是现在已经不一样ღ✿，我们看到成熟制程客户的产能需求也在增加贝博ballbet体育ღ✿，而且ღ✿，尽管我们面临一个短期内的波动ღ✿，但是结构性需求的成长趋势是长期的ღ✿。所以ღ✿，这也是为什么台积电对于半导体产业的未来感到乐观ღ✿。”陈敏指出ღ✿。

　　她强调ღ✿，由于疫情等影响ღ✿，供应链管理变得愈加重要ღ✿，更多客户以调整库存方式增加供应链灵活度ღ✿，但同时ღ✿，台积电也需要在供应链和成本之间取一个平衡ღ✿。台积电将持续与供应链齐心合作贝博ballbet体育ღ✿，和客户建立长期合作伙伴关系ღ✿，这一点不会发生变化ღ✿。