将在中国台湾地区嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资★◈◈★ღ，总投资额逾5000亿元新台币（约合人民币1137亿元）★◈◈★ღ，主要扩充晶圆基片芯片（CoWoS）先进封装产能★◈◈★ღ。随着

　　大力扩产的同时★◈◈★ღ，还计划将CoWoS先进封装技术引入日本★◈◈★ღ。据路透社最新报道★◈◈★ღ，知情人士透露★◈◈★ღ，台积电正在考虑的一个选择是将其CoWoS先进封装技术引入日本★◈◈★ღ。

　　另外★◈◈★ღ，苹果在AI领域的最新动作突然引爆市场★◈◈★ღ。据知情人士透露★◈◈★ღ，公司正在谈判将谷歌的Gemini引擎植入iPhone★◈◈★ღ，这为一项将撼动行业的重大协议奠定了基础★◈◈★ღ。受此消息刺激★◈◈★ღ，今日午后★◈◈★ღ，A股的AI手机概念股集体飙涨★◈◈★ღ，截至收盘★◈◈★ღ，思泉新材大涨超14%★◈◈★ღ，昀冢科技★◈◈★ღ、生益电子大涨超12%★◈◈★ღ，显盈科技涨超11%ballbet中国官网★◈◈★ღ，福蓉科技ballbet中国官网★◈◈★ღ、瀛通通讯★◈◈★ღ、可川科技★◈◈★ღ、朝阳科技等涨停明天日全食★◈◈★ღ。

　　3月18日★◈◈★ღ，据台湾经济日报报道★◈◈★ღ，台积电将在台湾地区嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资★◈◈★ღ，园区将拨出六座新厂用地给台积电★◈◈★ღ，比原本预期的四座多两座★◈◈★ღ，总投资额逾5000亿新台币（约合人民币1137亿元）★◈◈★ღ，主要扩充晶圆基片芯片（CoWoS）先进封装产能★◈◈★ღ，相关环评★◈◈★ღ、水电设施都已盘点★◈◈★ღ、处理完成★◈◈★ღ，预计今年4月上旬将会对外公布★◈◈★ღ。

　　CoWoS是一种高精度封装技术★◈◈★ღ，它将芯片堆叠在一起★◈◈★ღ，可以在节省空间和降低功耗的同时提高处理能力★◈◈★ღ。目前★◈◈★ღ，台积电所有的CoWoS产能都在中国台湾地区★◈◈★ღ。

　　据报道明天日全食★◈◈★ღ，CoWoS先进封装的主要订单落在万润★◈◈★ღ、弘塑★◈◈★ღ、辛耘等CoWoS相关设备厂★◈◈★ღ，相关设备厂商直呼★◈◈★ღ：“每天都在加班★◈◈★ღ，订单太多了★◈◈★ღ！”

　　台积电之所以大扩产★◈◈★ღ，主因先进封装供不应求★◈◈★ღ。高盛认为★◈◈★ღ，短期内解决AI芯片短缺最直接的方法就是增加CoWoS产能★◈◈★ღ，而台积电是其中的核心★◈◈★ღ。

　　表示★◈◈★ღ，目前供应短缺主要是英伟达H100芯片的短缺问题★◈◈★ღ，其采用台积电4nm节点制造ballbet中国官网★◈◈★ღ，并需要用到CoWoS封装★◈◈★ღ，而先进制程工艺的产能并非芯片供应问题的关键★◈◈★ღ，CoWoS的产能限制才是造成芯片供应不足的重要原因★◈◈★ღ。

　　随着AI的蓬勃发展★◈◈★ღ，全球对先进封装的需求激增明天日全食★◈◈★ღ。摩根士丹利表示★◈◈★ღ，先进制程产能当前供不应求★◈◈★ღ，先进封装渗透率有望跟随AI算力芯片需求爆发而保持高增速★◈◈★ღ，同时端侧计算芯片先进封装渗透率也在快速提升★◈◈★ღ。

　　根据测算★◈◈★ღ，全球CoWoS产能2023年预计达到1.4万片/月★◈◈★ღ，2024年预计达到3.2万片/月★◈◈★ღ。

　　台积电首席执行官魏哲家此前透露ballbet中国官网★◈◈★ღ，公司计划今年将CoWoS产量增加一倍★◈◈★ღ，并计划在2025年进一步增加★◈◈★ღ。

　　值得注意的是★◈◈★ღ，这轮投资预计引发新一波设备大拉货潮★◈◈★ღ。此前★◈◈★ღ，台积电自2023年4月重启对CoWoS设备下单★◈◈★ღ，第二★◈◈★ღ、三波追加则分别落在去年6月★◈◈★ღ、10月★◈◈★ღ，之后多是零星增单★◈◈★ღ，今年3月已有新一波的积极追单★◈◈★ღ，交机时间预计为今年四季度★◈◈★ღ。市场原先预计2024年底台积电CoWoS月产能将达到3.2万~3.5万片★◈◈★ღ，如今预期已经超过4万片★◈◈★ღ。

　　国金证券在最新的报告中指出★◈◈★ღ，台积电追加扩产CoWoS贝博ballbet★◈◈★ღ，AI算力硬件需求持续旺盛★◈◈★ღ。大模型不断升级★◈◈★ღ，拉动AI硬件需求持续旺盛★◈◈★ღ，从最近相关公司业绩及指引来看★◈◈★ღ，GPU★◈◈★ღ、ASIC★◈◈★ღ、AI服务器★◈◈★ღ、光模块★◈◈★ღ、交换机等需求维持高速增长★◈◈★ღ。

　　当前ballbet中国官网★◈◈★ღ，台积电正大力投资CoWoS封装★◈◈★ღ，一方面将在中国台湾地区扩产★◈◈★ღ，另一方面计划将该技术引入日本★◈◈★ღ。

　　3月18日消息★◈◈★ღ，据路透社报道★◈◈★ღ，知情人士透露★◈◈★ღ，台积电正在考虑的一个选择是将其CoWoS先进封装技术引入日本★◈◈★ღ。审议工作还处于早期阶段★◈◈★ღ，尚未就潜在投资的规模或时间表做出决定★◈◈★ღ。

　　值得一提的是★◈◈★ღ，台积电前不久刚在日本建设了一家芯片制造工厂★◈◈★ღ，并宣布★◈◈★ღ，将再建一家★◈◈★ღ。这两家工厂都位于日本芯片制造中心——日本九州岛南部★◈◈★ღ。

　　日本经济产业省的高级官员表示★◈◈★ღ，日本政府将欢迎台积电引进先进封装产业★◈◈★ღ，并积极提供支持它的生态系统★◈◈★ღ。

　　日本拥有领先的材料和设备制造商★◈◈★ღ，在芯片制造能力方面的投资也在不断增加★◈◈★ღ，这些都被视为日本在先进封装领域发挥更大作用的有利条件★◈◈★ღ。

　　然而★◈◈★ღ，调研机构TrendForce分析师乔安妮·乔表示★◈◈★ღ，如果台积电打算在日本建立先进的封装产能★◈◈★ღ，她预计规模将有限★◈◈★ღ。

　　她提出★◈◈★ღ，台积电目前的CoWoS客户多数在美国★◈◈★ღ，目前尚不清楚日本国内对CoWoS封装的需求有多大★◈◈★ღ。

　　据另外两名知情人士称★◈◈★ღ，除台积电外★◈◈★ღ，英特尔★◈◈★ღ、三星电子也正在考虑在日本建立一个先进的封装研究机构★◈◈★ღ，以加深与当地芯片供应链公司的联系★◈◈★ღ。

　　当地时间3月18日★◈◈★ღ，彭博社报道★◈◈★ღ，据知情人士透露★◈◈★ღ，公司正在谈判将谷歌的Gemini人工智能引擎植入iPhone★◈◈★ღ，这为一项将撼动人工智能行业的重大协议奠定了基础★◈◈★ღ。Gemini为谷歌的一套生成式人工智能模型★◈◈★ღ。

　　报道称ballbet中国官网★◈◈★ღ，苹果与谷歌正在积极谈判★◈◈★ღ，让苹果公司授权谷歌的生成式人工智能模型Gemini为今年iPhone软件的一些新功能提供支持★◈◈★ღ。

　　据报道★◈◈★ღ，苹果希望获得相关许可★◈◈★ღ，使用Gemini模型为iOS 18加入全新生成式AI功能★◈◈★ღ。苹果分析师马克·古尔曼(Mark Gurman)预测此前透露ballbet中国官网★◈◈★ღ，即将在今年6月发布的 iOS 18★◈◈★ღ，将会是苹果 iOS 史上最大更新★◈◈★ღ，而其更新的关键就是围绕“AI”展开★◈◈★ღ。

　　消息人士最新指出★◈◈★ღ，考虑到苹果内部同类技术与谷歌等竞争对手相比还有差距★◈◈★ღ，寻求外部合作伙伴似乎是更明智的选择★◈◈★ღ。一旦与谷歌达成协议★◈◈★ღ，Gemini将可以进入苹果逾20亿活跃设备★◈◈★ღ。

　　知情人士称★◈◈★ღ，双方尚未决定人工智能协议的具体条款或品牌★◈◈★ღ，也没有最终确定协议的实施方式★◈◈★ღ。苹果最近还与OpenAI进行了讨论★◈◈★ღ，并考虑使用其大模型★◈◈★ღ。

　　受此消息刺激ballbet中国官网★◈◈★ღ，今日午后★◈◈★ღ，A股概念股集体飙涨BALLBET全站app★◈◈★ღ，★◈◈★ღ，截至收盘★◈◈★ღ，大涨超14%★◈◈★ღ，★◈◈★ღ、大涨超12%★◈◈★ღ，涨超11%★◈◈★ღ，★◈◈★ღ、★◈◈★ღ、★◈◈★ღ、等涨停★◈◈★ღ，工业富联涨超8%★◈◈★ღ，欧菲光涨超7%★◈◈★ღ。

　　指的是通过端侧部署AI大模型★◈◈★ღ，实现多模态人机交互★◈◈★ღ，展现为非单一应用智能化的手机终端★◈◈★ღ。中金公司发布研报指出★◈◈★ღ，AI手机当前的发展需要关注两个关键点明天日全食★◈◈★ღ，一是通过AI切实解决用户痛点★◈◈★ღ；二是用户的数据安全及隐私问题台湾积体电路★◈◈★ღ，★◈◈★ღ。Counterpoint预测★◈◈★ღ，2027年全球AI手机渗透率约40%★◈◈★ღ，出货量有望达5.22亿部★◈◈★ღ。

　　从应用落地进展看明天日全食★◈◈★ღ，移动端的AI应用落地目前主要包括独立APP★◈◈★ღ、应用程序集成进手机★◈◈★ღ、集成进语音助手★◈◈★ღ，认为★◈◈★ღ，未来移动端AI应用商业模式有望逐渐成熟★◈◈★ღ。长期来看★◈◈★ღ，手机端或有望形成新的流量入口★◈◈★ღ，深刻影响手机厂商商业模式★◈◈★ღ。