Bow IPU最特别之处✿★★，在于这是世界上第一个3D Wafer-on-Wafer（WoW）封装的处理器ballbet贝博体育app下载✿★★，由台积电（TSMC）制造富士康✿★★，✿★★。

　　在Bow IPU的设计和制造上大连同心网ballbet贝博体育app下载✿★★，Graphcore与台积电展开了密切的合作ballbet贝博体育app下载✿★★。其采用了7nm工艺制造✿★★，再通过3D堆叠技术将两块芯片合二为一✿★★，以此实现了性能和能效的提升贝博ballbet体育官方网站✿★★，✿★★。Bow IPU的出现ballbet贝博体育app下载✿★★，证明了芯片性能的提升从先进工艺向先进封装转移的可行性ballbet贝博体育app下载✿★★。未来台积电也会向其他客户提供类似的技术大连同心网✿★★，3D制造技术将逐渐在消费级芯片上普及✿★★。

　　据Graphcore介绍✿★★，Bow IPU具有1472个独立处理器内核✿★★，能够处理8832个独立并行程序✿★★，单个封装内超过600亿晶体管✿★★，0.9GB的片内存储吞吐量为65 TB/s✿★★，10个IPU-Links可提供320GB/s的互联带宽✿★★，可实现350 TeraFLOPS人工智能计算性能ballbet贝博体育app下载✿★★。为实现3D堆叠大连同心网ballbet贝博体育app下载高端晶片核心技术✿★★！✿★★，新芯片增加了近6亿晶体管✿★★，除了增加了吞吐量ballbet贝博网站官网✿★★，✿★★，还优化了电源结构✿★★。堆叠中的第二个晶圆与背面硅通孔（BTSV）和WoW混合键连接大连同心网✿★★，这是针对供电所做的设计✿★★。

　　美国能源部（DOE）国家实验室Pacific Northwest（PNNL）是首批使用Bow IPU改进性能和效率的客户之一大连同心网✿★★，用于化学计算和网络安全等应用大连同心网✿★★。其相关负责人表示✿★★，将利用新系统尝试突破机械学习和图神经网络的界限大连同心网✿★★，以解决现有技术难以解决的科学问题✿★★。