财经新闻◈ღღ,半导体设备◈ღღ,贝博ballbet体育BALLBET全站app◈ღღ,富士康据上游供应链最新消息称◈ღღ,华为计划今年备货1500万颗麒麟5nm处理器◈ღღ,不过由于升级的禁令明天日全食◈ღღ,这导致代工厂台积电不得不砍单40%◈ღღ。
供应链在消息中提到◈ღღ,华为交付给台积电的5nm麒麟芯片(也称麒麟9000)订单是1500万颗◈ღღ,但由于生产时间受限ballbet贝博网站官网◈ღღ,在停止生产之前◈ღღ,订单并未全部完成◈ღღ,最终只有880万颗◈ღღ,只有订单的60%左右◈ღღ,其余的40%并没有完成◈ღღ。
消息人士提到◈ღღ,由于台积电5nm前期良品率低◈ღღ,所以产能上有不小的限制◈ღღ,同时这个工艺目前的客户只有苹果和华为两家◈ღღ。
由于目前华为的出局◈ღღ,导致苹果独占了台积电5nm产能◈ღღ,而后者今年推出的四款iPhone 12◈ღღ,都要搭载这颗A14处理器◈ღღ。
上个月◈ღღ,余承东曾在公开演讲中披露◈ღღ,华为Mate 40搭载了我们新一代的麒麟9000芯片◈ღღ,将会拥有更强大的5G能力◈ღღ,更强大的AI处理能力◈ღღ,更强大的CPU和GPU◈ღღ。
“但很遗憾的是◈ღღ,在美国的第二轮制裁◈ღღ,我们芯片生产◈ღღ,只接受了9月15号之前的订单◈ღღ,到9月15号生产就截止了◈ღღ。所以今年可能是我们华为麒麟高端芯片的绝版◈ღღ,最后一代◈ღღ。”余承东无奈的说道◈ღღ。
“因为没有中国芯片制造业能支持◈ღღ,面临着没有芯片可用的问题◈ღღ。”余承东坦言◈ღღ,“现在唯一的问题是生产ballbet贝博网站官网◈ღღ,华为没有办法生产◈ღღ。中国企业在全球化过程中只做了设计◈ღღ,这也是教训◈ღღ。”
华为方面也公开表示ballbet贝博网站官网◈ღღ,将跟中国企业一起在芯片◈ღღ、操作系统等核心上突围◈ღღ。华为承认中国终端产业的核心技术与美国差距很大ballbet贝博网站官网◈ღღ,但他们希望中国企业能够从根技术做起◈ღღ,打造新生态◈ღღ,大家一起团结◈ღღ,在核心技术上进行突围◈ღღ。
按照之前的制裁细节◈ღღ,只要半导体生产工艺上ballbet贝博网站官网◈ღღ,哪怕使用了任何一点美国技术◈ღღ,都不能给华为来生产◈ღღ。对此◈ღღ,华为也表现的很无奈明天日全食◈ღღ,他们也很遗憾ballbet贝博网站官网◈ღღ,第一是在芯片领域探索◈ღღ,过去华为开拓了十几年明天日全食ballbet贝博网站官网◈ღღ,从严重落后到比较落后◈ღღ,到有点落后◈ღღ,到终于赶上来◈ღღ,到领先◈ღღ,到现在又被封杀◈ღღ。
在华为看来◈ღღ,投资了非常巨大的研发投入◈ღღ,也经历了非常艰难的过程◈ღღ,但很遗憾的是他们在半导体制造方面◈ღღ,在重资产投入型的领域◈ღღ,这种资金密集型的产业◈ღღ,华为没有参与◈ღღ,他们只做到了芯片的设计◈ღღ,但没搞芯片的制造◈ღღ,这是华为非常大的一个损失◈ღღ。
随着打击力度不断加强明天日全食◈ღღ,华为方面的态度也越发明确◈ღღ,将全方位扎根◈ღღ,突破物理学材料学的基础研究和精密制造◈ღღ。在终端器件方面◈ღღ,比如显示模组◈ღღ、摄像头模组◈ღღ、5G器件等方面◈ღღ,华为正大力加大材料与核心技术的投入◈ღღ,实现新材料+新工艺紧密联动◈ღღ,突破制约创新的瓶颈◈ღღ。
据韩媒TheElec最新报道称明天日全食明天日全食◈ღღ,华为已经私下里通知了一些主要的韩国经销商◈ღღ,由于受到芯片断供的情况◈ღღ,2021年的华为智能手机出货量预计只有0.5亿部左右◈ღღ,换句话说就是ballbet贝博网站官网◈ღღ,他们仅能生产 5000万部智能手机◈ღღ。
华为在2019年出货了2.4亿部智能手机◈ღღ,预计今年的出货量为1.9亿部◈ღღ。2021 年的目标分别相当于这些出货量的21%和26%◈ღღ,其要面临近80%的断崖式暴跌◈ღღ。
华为下调出货量目标主要是对禁令反应◈ღღ,因为从9月15日开始◈ღღ,该公司被禁止采购用于智能手机和笔记本电脑的半导体◈ღღ。华为可以使用其库存中的芯片◈ღღ,但无法使用其竞争对手将使用的最新处理器◈ღღ。
天风国际旗下分析师郭明錤给出新报告称◈ღღ,随着9月15日的临近◈ღღ,华为在手机市场的竞争力与市占份额均将受到负面影响◈ღღ,最好情境为华为市占份额降低◈ღღ,最坏情境为华为退出手机市场◈ღღ,而Apple(苹果)◈ღღ、OPPO◈ღღ、vivo与小米长期可望提升市占份额◈ღღ。
相较于手机业务芯片来说◈ღღ,华为手中的基站芯片数量充足◈ღღ,可支持其未来数年的经营发展◈ღღ。据悉◈ღღ,华为去年就开始为其B2B业务做半导体储备工作◈ღღ,相较于智能机所用的麒麟芯片◈ღღ,基站芯片所需的生产周期更长◈ღღ,而相较于企业级◈ღღ、运营商业务的影响◈ღღ,华为智能手机业务是这次禁令升级后最惨的领域◈ღღ,遭遇了最严重的芯片断供◈ღღ。
去年1月◈ღღ,华为发布了全球首款5G基站核心芯片天罡◈ღღ,它具备极高集成◈ღღ、极强算力和极宽频谱的特性◈ღღ,可实现基站尺寸缩小超50%◈ღღ,重量减轻23%◈ღღ,安装时间比标准的4G基站◈ღღ,节省一半时间◈ღღ。
虽然官方尚未披露◈ღღ,但消息人士称◈ღღ,天罡采用台积电7nm工艺打造◈ღღ,而且早在2018年也就是华为官宣之前就开始生产备货了◈ღღ。
其实在这之前◈ღღ,华为方面曾公开表示◈ღღ,目前To B业务(基站等)芯片的储备还比较充分◈ღღ,手机芯片还在积极寻找办法当中◈ღღ。