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　　集微网消息◈★◈，据行业最新报告称◈★◈，由于先进封装的发展和稳定的平均售价推动市场需求增加◈★◈，外包半导体（产品）封装和测试（ OSATS）营收在 2022 年增长了 7.7%至533.9亿美元◈★◈，包括在高性能计算◈★◈、数据中心◈★◈、消费电子◈★◈、人工智能台积电优势◈★◈，◈★◈、汽车◈★◈、物联网◈★◈、通信和工业领域的主要应用◈★◈。

　　数据显示◈★◈，半导体封测服务2022年营收为533.9亿美元◈★◈，相比2021年的495.7亿美元增长了7.7%◈★◈。外包半导体封测服务提供商在2021年至2022年也出现了不同的变化狂咬一族◈★◈，其中日月光控股虽仍居第一但市场份额略有下降◈★◈，由23.3%变为23.0%◈★◈；通富微电由第七位升至第六位◈★◈，市场份额由4.9%增至5.8%◈★◈。

　　数据显示◈★◈，2022年顶级外包半导体封测服务提供商收入市场份额变化不大贝博ballbet体育◈★◈，但总体呈现增长的趋势◈★◈。在顶级外包半导体封测服务提供商中排名前三十的13个厂商来自于中国台湾◈★◈，7个厂商来自于中国大陆◈★◈，少数厂商来自于美国和韩国等国家狂咬一族◈★◈。2022年世界各地域外包半导体封测收入的数据也显示出这一趋势◈★◈，即亚太地区占据最大的半导体封测服务市场◈★◈。如下图所示◈★◈，中国台湾地区占据最大市场份额（47%）狂咬一族狂咬一族贝博ballbet体育◈★◈，其次是中国大陆（29%）狂咬一族贝博ballbet体育◈★◈、美洲（14%）◈★◈、韩国（6%）半导体保险元件◈★◈，◈★◈、马来西亚（2%）◈★◈、日本（1 %）和新加坡（1%）◈★◈。

　　近日贝博ballbet体育◈★◈，有业内消息人士称◈★◈，在持续的成本压力下◈★◈，日月光◈★◈、力成科技等领先的中国台湾封测厂商正在降价以维持产能利用率贝博ballbet体育◈★◈。消息人士指出◈★◈，5G智能手机应用处理器 (AP）封测的价格正在降低◈★◈。中端和入门级微控制器单元（MCU）的价格也继续下调◈★◈，以帮助清理库存贝博ballbet体育◈★◈。降价是否会刺激需求尚不明朗◈★◈，然而贝博ballbet体育◈★◈，◈★◈，晶圆代工方面的价格调整可能有助于维持封测厂商利用率◈★◈。