根据CINNO Research统计数据显示ღ✿，2022上半年全球半导体封测（OSAT）前十大厂商市场营收增至约175亿美元ღ✿，同比增加约16.7%ღ✿。入围2022年上半年全球前十大半导体封测企业排名Top10与2021年上半年企业保持一致ballbet贝博体育appღ✿。其中ღ✿，中国台湾企业5家ღ✿，中国大陆企业3家ღ✿，美国企业1家ღ✿，新加坡企业1家ღ✿。

　　No.1ღ✿：日月光控股(ASE)营业收入同比增长约27.1%ღ✿，位居第一ღ✿。由于HPCღ✿、汽车ღ✿、5G日本樱花vpsv2exღ✿、IoT增长和不断扩大的硅含量导致强劲的终端需求ღ✿，2022年上半年封测事业汽车电子营收较去年成长54%ღ✿。

　　No.2ღ✿：安靠(Amkor)营业收入同比增长13.5%ღ✿，位居第二ღ✿。由于对数据中心和高性能计算需求的增加ღ✿，该部分产品营收同比增长27%ღ✿；同时ღ✿，在汽车和工业方面营收同比增长16%ღ✿。由于客户群体的粘性以及长期合作协议的绑定ღ✿，WB和Lead Frame的产能利用率目前还是相当稳定ღ✿。

　　No.3ღ✿：长电科技(JECT)营业收入同比增长约8.5%ღ✿，位居第三ღ✿。长电科技在5G通信类ღ✿、高性能计算ballbet贝博体育appღ✿、消费类ღ✿、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封测技术日本樱花vpsv2exღ✿。公司将进一步推进高密度集成SiP集成技术ღ✿、2.5D/3D晶圆级小芯片集成技术的生产应用和客户产品导入ღ✿。

　　No.4ღ✿：力成科技(Powertech)营业收入同比增长约8.9%ღ✿，位居第四ღ✿。力成科技上半年营收创历史同期最高ღ✿。在数据中心ღ✿、车用电子ღ✿、高阶运算的需求下ღ✿，DRAM产能需求持稳ballbet贝博体育app高端晶片核心技术ღ✿。ღ✿。由于消费电子市场销量的下降和库存调整ballbet贝博体育appღ✿，NAND&SSD方面也将受影响ballbet贝博体育appღ✿，但数据中心的需求将维持ballbet贝博体育appღ✿。公司将持续保持Flip Chip及先进封测技术在逻辑芯片业务上的发展ღ✿。

　　No.5ღ✿：通富微电(TFME)营业收入同比增长约33.4%ღ✿，位居第五ღ✿。通富微电封测营收大幅增长得益于各大基地同步实现突破ღ✿，崇川工厂ღ✿、南通通富ღ✿、合肥通富及通富超威都各自完成了众多新产品的导入和量产及关键客户的突破ღ✿，同时预计下半年将小规模量产客户5nm产品ღ✿。

　　No.6ღ✿：华天科技(HT-Tech)营业收入同比增长约6.9%ღ✿，位居第六ღ✿。华天科技现已具备 Chiplet封装技术平台ღ✿，同时已完成大尺寸eSiFO 产品工艺开发ღ✿，通过芯片级和板级可靠性认证ღ✿。

　　CINNO Research认为ღ✿，未来随着5G通信技术ღ✿、物联网ღ✿、大数据ღ✿、人工智能ღ✿、视觉识别ღ✿、自动驾驶等应用场景的持续增加ღ✿，业内对于体积更轻薄ღ✿、数据传输速率更快ღ✿、功率损耗更小芯片的需求将继续提高ღ✿，而先进封装作为延续摩尔定律的重要手段ღ✿，已成为未来全球封测市场的主要增量ღ✿，市场规模将持续成长ღ✿。

　　在智慧芽2022年1月发布的《中国大陆半导体封测领域TOP10企业专利排行榜》（以下简称“前榜单”）基础上ღ✿，迭代2022/1/15-2022/7/21期间中国大陆半导体封测领域TOP10企业新公开专利数据ღ✿，给出了此榜单ღ✿。

　　基于截止2022年7月21日公开的专利数据ღ✿，本榜单与前榜单中相关数据对比来看ღ✿，在2022/1/15-2022/7/21期间ღ✿，专利增加量超过百件的企业包括ღ✿：长电科技ღ✿、天水华天科技和华润微电子封装测试事业群ღ✿。在前榜单上叠加新公开的专利数据ღ✿，TOP10企业专利总量排名不变日本樱花vpsv2exღ✿，仍以长电科技位居榜首贝博ღ✿，并且仍然遥遥领先其他企业日本樱花vpsv2exღ✿，继续保持明显创新优势ღ✿。天水华天科技ღ✿、华润微电子封装测试事业群和通富微电子专利量仍然相当日本樱花vpsv2exღ✿，次于长电科技位于榜单第二梯队ღ✿。

　　据2022/1/15-2022/7/21期间新公开的授权专利数据显示ღ✿，专利新授权量超过50件的企业分别是长电科技ღ✿、通富微电子和华润微电子封装事业群ღ✿，其中前2者专利新授权量较多ღ✿，都在60件左右ღ✿。其次天水华天科技ballbet贝博体育appღ✿、甬矽电子专利新授权量在45件左右ღ✿，授权专利增量排在第二梯队ღ✿。叠加新的授权专利半导体设备ღ✿。ღ✿，统计上述10家企业有效专利量发现ღ✿，专利有效量仍以长电科技为首ღ✿，主要原因在于其早期专利布局量大ღ✿，存量的有效专利多ღ✿。天水华天科技ღ✿、通富微电子和华润微电子封装事业群的有效专利量也仍在第二梯队ღ✿。

　　专利不同区域申请情况可以侧面反映企业全球化市场布局情况ღ✿。分析上述10家企业在中国大陆外的专利布局情况ღ✿，美国仍为广受关注的市场区域ღ✿，其它大陆外市场各企业则各有侧重ღ✿，并且各企业专利在大陆外的申请主要方式为PCT途径ღ✿。

　　2022/1/15-2022/7/21期间长电科技ღ✿、通富微电子日本樱花vpsv2ex日本樱花vpsv2exBALLBET贝博体育ღ✿，ღ✿、华润微电子封装事业群ღ✿、气派科技ღ✿、颀中封测ღ✿，几个企业在大陆外专利布局量都有增加ღ✿，其中前两者增加量超过25件ღ✿，特别是长电科技增加量最高为29件ღ✿。

　　叠加新公开专利ღ✿，长电科技在大陆外布局专利依然最多ღ✿，范围也最广泛ღ✿，布局区域依次包括ღ✿：美国ღ✿、新加坡ღ✿、中国台湾ღ✿、韩国ღ✿、日本ღ✿、德国和欧洲ღ✿，可见其非常重视全球化知识产权保护ღ✿。苏州晶方半导体在大陆外专利申请数量排名第二ღ✿，且专利布局范围也较大ღ✿，其比较关注在美国ღ✿、中国台湾以及韩国的专利保护日本樱花vpsv2exღ✿。天水华天科技和通富微电子在大陆外专利申请量分别排名第三和第四ღ✿，其中前者布局范围稍广ღ✿，后者集中布局美国区域ღ✿。气派科技和华润微电子封装测试事业群在大陆外专利申请量分别排名第五和第六ღ✿，其中气派科技布局区域较广ღ✿。甬矽电子ღ✿、颀中封测ღ✿、太极半导体和沛顿科技在大陆外专利布局仍然相对较少ღ✿。