ballbet贝博网站官网ღ◈，贝博ballbet体育ღ◈。晶圆制程ღ◈，ballbet中国官网ღ◈，市场空间ღ◈：检测设备作为能够优化制程控制良率ღ◈、提高效率与降低成本的关键ღ◈，在半导体产业中占据重要地位ღ◈，在全部半导体设备中占比约20%ღ◈，全球市场规模约140亿美元ღ◈，其中前道设备80亿美元ღ◈，后道设备65亿美元ღ◈。世界前十大半导体设备产商中检测设备商KLAღ◈、泰瑞达ღ◈、爱德万占据三席晚上在车上吃我的葡萄ღ◈。

　　1）摩尔和超越摩尔ღ◈：半导体先进制程下工艺倍增ღ◈，检测精度要求指数增长ღ◈；射频ღ◈、MEMSღ◈、电源等超越摩尔领域随着汽车ღ◈、5G的发展成为半导体产业及设备重要的增长动力ღ◈。

　　2）半导体产业加速向中国迁移ღ◈：区位优势ღ◈、国际形势ღ◈、国家政策等共同驱动半导体产业加速向中国迁移ღ◈，带来巨大的设备需求ღ◈。

　　3）美国芯片法案进一步刺激国产替代ღ◈：新芯片法案下ღ◈，半导体设备至少还能有长达十年的国产替代机会ღ◈。

　　1）前道量检测设备国产化率极低ღ◈，国内目前头部企业有中科飞测ღ◈、上海睿励等ღ◈，可广泛关注各类早期投资机会ღ◈；

　　2）后道检测设备国产化率相对较高ღ◈，其中测试机关注SoCღ◈、存储测试机ღ◈；探针台关注头部企业如深圳矽电ღ◈、森美协尔ღ◈；分选机市场格局相对分散ღ◈，未来大概率是已上市公司长川科技等占据主导地位ღ◈。

　　前道量检测对象是工艺过程中的晶圆ღ◈，它是一种物理性ღ◈、功能性的测试ღ◈，用以检测每一步工艺后产品的加工参数是否达到了设计的要求ღ◈，并且查看晶圆表面上是否存在影响良率的缺陷ღ◈，确保将加工产线的良率控制在规定的水平之上晚上在车上吃我的葡萄ღ◈。

　　前道量检测包含膜厚量测设备ღ◈、OCD关键尺寸量测ღ◈、CD-SEM关键尺寸量测ღ◈、光刻校准量测ღ◈、图形缺陷检测设备等多种前道量检测设备ღ◈。由于晶圆制造工艺环节复杂ღ◈，所需要的检测设备种类较多ღ◈，因此也是所有半导体检测赛道中壁垒最高的环节ღ◈，单机设备的价格比后道测试设备高ღ◈，且不同功能设备价格差异也较大ღ◈。

　　前道量检测设备供应商目前有美国的科磊ღ◈、应用材料ღ◈；日本的日立ღ◈；国内的精测电子ღ◈、中科飞测ღ◈、上海睿励等ღ◈。下游客户为集成电路制造商ღ◈，包含台积电ღ◈、中芯国际ღ◈、长江存储等ღ◈。

　　应用于上游设计晚上在车上吃我的葡萄ღ◈、下游封测环节中ღ◈，目的是检查芯片的性能是否符合要求ღ◈，是一种电性ღ◈、功能性的检测ღ◈，用于检查芯片是否达到性能要求ღ◈。

　　一ღ◈、上游设计商需要对流片完的晶圆与芯片样品进行有效性验证ღ◈，主要设备为测试机ღ◈、探针台ღ◈、分选机ღ◈，因为作为样品测试所以通常并不会大量采购ღ◈，但是会与下游封测深度联动ღ◈，因此绑定集成电路设计商也成为后道测试设备商的壁垒之一ღ◈。主要下游客户为集成电路设计商ღ◈，例如ღ◈：高通ღ◈、联发科ღ◈、海思ღ◈、卓胜微ღ◈、韦尔等ღ◈。

　　二ღ◈、封测环节主要可以分为ღ◈：晶圆测试（CP）ღ◈，针对加工完的晶圆ღ◈，进行电性测试BALLBET官网ღ◈，识别出能够正常工作的芯片ღ◈，主要设备为测试机和探针台ღ◈。部分客户为集成电路制造商还有部份第三方的晶圆测试商ღ◈；成品测试（FT）ღ◈，最后晶圆切割变成芯片后ღ◈，针对芯片的性能进行最终测试BALLBET官网ღ◈，主要设备为测试机和分选机ღ◈；下游客户为集成电路封装测试商ღ◈，包含日月光BALLBET官网ღ◈、通富ღ◈、长电等ღ◈。

　　新应用需求驱动了制程微缩和三维结构的升级ღ◈，使得工艺步骤大幅提升ღ◈，成熟制程（以45nm为例）工艺步骤数大约需要430道ღ◈，到了先进制程（以5nm为例）将会提升至1250道ღ◈，工艺步骤将近提升了3倍ღ◈；结构上来看包括GAAFETღ◈、MRAM等新一代的半导体工艺都是越来越复杂ღ◈，在数千道制程中ღ◈，每一道制程的检测皆不能有差错ღ◈，否则会显著影响芯片的成败ღ◈。

　　模拟/混合信号ღ◈、射频ღ◈、MEMSღ◈、图像传感ღ◈、电源等技术可与CMOS 在各种平面乃至2.5Dღ◈、3D架构中集成ღ◈。这些集成和其他关键技术使人工智能ღ◈、物联网和汽车雷达等一系列应用快速增长ღ◈。

　　Yole Developpement 数据预计ღ◈，到2023 年ღ◈，超越摩尔市场年增长速度以晶圆尺寸合计约7400 万片硅片ღ◈，复合年增长率约为3%ღ◈。但仅考虑最流行的晶圆尺寸（12ღ◈、8和6晶圆）ღ◈，到2023 年ღ◈，预测将变为6000 万片ღ◈，复合年均增长率约为5%ღ◈。对于半导体制造商来说ღ◈，超越摩尔市场已成为半导体需求的重要来源ღ◈，但这同时意味着需要新的量检测和测试方法ღ◈，以适应各种可能影响这些多技术设备产生的故障ღ◈。

　　2020 年集成电路增长率为8%ღ◈，远超GDP 增长ღ◈，同样ღ◈，2021年预计集成电路增长率为超过10%ღ◈，是GDP 增长率的两倍以上BALLBET官网ღ◈。

　　美国电子行业战略咨询公司IBS首席执行官HandelJones于2021年3月在SEMICONCHINA论坛上表示ღ◈，到2030年全球半导体市场规模将达1.1万亿美元ღ◈，中国半导体市场将占全球的60%

　　根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）官网信息ღ◈，全球半导体市场2021 年市场规模约为4694亿美元ღ◈，同比增长8.4%ღ◈；分市场来看ღ◈，模拟器件ღ◈、逻辑器件ღ◈、存储器在集成电路中增长较快ღ◈，预计分别达8.6%ღ◈、7.1%ღ◈、13.3%ღ◈，存储与逻辑器件市场空间超千亿美元BALLBET官网ღ◈，是集成电路中最大的两个市场ღ◈。

　　全球先后经历的三次产业转移浪潮ღ◈。其中ღ◈，第一次和第二次产业大转移ღ◈，带来了日本ღ◈、韩国ღ◈、中国台湾等国家和地区的芯片产业的繁荣发展ღ◈，也出现了三星ღ◈、台积电等后起之秀ღ◈，成就了全球芯片产业的龙头公司ღ◈。

　　半导体产业加速向中国转移ღ◈，面向5Gღ◈、云ღ◈、AIღ◈、物联网等新兴应用ღ◈，集合科技创新与资本ღ◈，快速提升产业核心能力ღ◈。

　　美国推出500多亿芯片法案ღ◈，重点扶持半导体制造ღ◈、封测环节（高区位成本导致美国制造封测缺乏竞争优势）ღ◈，对于被补贴公司的扩产禁令长达10年ღ◈，这意味着下一个10年国产替代仍然是绕不开的一个投资主题ღ◈。

　　晶圆厂/封测厂ღ◈：国际半导体巨头在华扩产计划终止ღ◈，国内晶圆和封测厂的产能有望持续扩张ღ◈。同时ღ◈，全球范围内对于先进制程ღ◈、先进封装等前沿技术的竞争也必将持续加剧ღ◈。

　　设计公司ღ◈：下游终端客户不得不考虑把国产芯片作为备选方案ღ◈，为国内设计公司切入市场提供了一个相当长的窗口期ღ◈。

　　晶圆制造环节检测设备龙头KLAღ◈，封测环节检测设备龙头爱德万和泰瑞达ღ◈，三者均稳居2017-2020年全球前十大半导体设备商ღ◈，排名分别稳定在第5ღ◈、第6和第8名ღ◈。

　　全球半导体设备市场格局稳定ღ◈，CR10在2018-2020年均超过76%ღ◈。从具体位次看ღ◈，第1-8名公司排名三年未变化（仅2020年泛林半导体和东京电子位次交换ღ◈，但两者收入规模相差不大）ღ◈，第9和第10名公司在2019-2020年也相对稳定下来ღ◈。

　　不同于其他龙头设备商ღ◈，检测龙头业务更专一ღ◈。设备龙头应用材料ღ◈、Lamღ◈、东京电子等公司业务多涵盖半导体制程的多个环节ღ◈，KLAღ◈、爱德万和泰瑞达则聚焦检测设备ღ◈，对其他环节业务涉及较少ღ◈，在主营环节具备绝对支配地位ღ◈。

　　近年来ღ◈，长电核心设备公开招标的测试机ღ◈、分选机和探针台绝大多数为进口品牌ღ◈，主要来自于美国ღ◈、中国台湾ღ◈、日本ღ◈、新加坡等国家和地区ღ◈。2015年初至今ღ◈，长电科技公开招标测试机372台ღ◈、分选机176台和264 台辅助设备（探针台ღ◈、编带机等）ღ◈，鲜见中国大陆厂商身影ღ◈。

　　测试机招标依旧由国际头部品牌占领ღ◈。晶圆制造环节外观检测设备主要来自于KLA（美国）ღ◈、MVP（美国）和竑騰科技（中国台湾）ღ◈，封测环节测试系统/测试仪/测试机则主要由Teradyne（美国）晚上在车上吃我的葡萄ღ◈、Advantest（日本）ღ◈、SPIROX（中国台湾）ღ◈、Cohu（美国）ღ◈、久元电子（中国台湾）等国际知名品牌提供ღ◈。

　　分选机由中国台湾和韩国厂商供应为主ღ◈。主要供应商有鸿劲科技（中国台湾）ღ◈、HANMI（韩国）和SEMES（韩国）ღ◈，其中鸿劲科技设备数量占比约51%ღ◈。

　　短期看ღ◈，半导体设备国产化率遇提升契机ღ◈，封测环节检测设备提升或更迅速ღ◈。这主要得益于于芯片荒ღ◈、中美贸易战等背景下ღ◈，国家政策推动（大基金一ღ◈、二期等）ღ◈、晶圆厂和封测厂产能扩张ღ◈、国产替代需求提升和国产设备商技术追赶及验证周期缩短晚上在车上吃我的葡萄ღ◈。尤其在封测环节ღ◈，国内三家国际头部封测厂实力强劲ღ◈，2020年营收规模市场份额合计占20.9%ღ◈，封测厂和封测环节检测设备商共同研发难度或更低ღ◈，该环节国产化推进可能更快ღ◈。

　　长期看ღ◈，国内半导体主产业链成熟为国产设备商大发展的必要条件ღ◈。我们判断ღ◈，只有当国内晶圆厂追平台积电ღ◈、三星ღ◈、海力士等国际龙头ღ◈，国内封测厂追平日月光ღ◈，设备商方能迎来历史性拐点ღ◈。Fab 厂和封测厂需先攻克技术难点才会考虑设备国产化等降本举措ღ◈。