根据各公司公告ღღ，我们找到全球8家半导体测试设备企业ღღ，2021年总销售额合计90亿美元ღღ，同比增长29%ღღ。其中ღღ：

　　第2名ღღ：爱德万销售额35-36亿美元ღღ，同比增长30+%ღღ，占比40%（Advantest表示SOC测试市占率45%提高了7个百分点ღღ，Memory测试市占率51%下降了5个百分点）ღღ；

　　如果也按照国家/地区划分的话ღღ，美系测试设备供应商占51%ღღ，日系占40%ღღ，韩系占3%ღღ，中国大陆地区与中国台湾地区的测试设备企业各占4%ღღ、2%ღღ。

　　探针台方面ღღ：TELღღ、Accretech等公司2021年合计实现探针台销售额约14亿美元ღღ，其中TEL占比47%ღღ，Accretech占比38%ღღ，其他品牌占比15%ღღ。

　　Advantest估计2020年测试机市场空间42亿美元ღღ，2021年达到56亿美元ღღ，同比增长32%ღღ，预计2022年测试机市场规模55-64亿美元范围内ღღ。

　　提升半导体检测设备贯穿整个半导体制造过程ღღ，是不可或缺的关键设备ღღ，可分为前道测量与后道测试设备ღღ。

　　1）半导体检测设备贯穿整个半导体制造过程ღღ。同时ღღ，电子系统故障 检测“十倍法则”显示ღღ，芯片故障如若未在芯片检测时发现ღღ，则在电路板（PCB）级别 发现故障的成本为芯片级别的十倍ღღ，因而检测在半导体产业中地位日益凸显ღღ。

　　2）半导体检测设备根据环节的不同可分为前道测量与后道测试ღღ，分别涉及物理性检测与电性能检测ღღ。其中ღღ，①前道量检测包 括量测类和缺陷检测类ღღ，主要用于晶圆加工环节ღღ，目的是检查每一步制造工艺后晶圆产品的加工参数是否达到设计的要求或者存在影响良率的缺陷ღღ，属于物理性检测ღღ；②半导体后道测试包括分选机ღღ、测试机ღღ、探针台ღღ，主要是用在晶圆加工之后ღღ、封装测试环节内ღღ，目的是检查芯片的性能是否符合要求贝博ღღ，属于电性能检测ღღ。同时ღღ，设计验证使用测试机和探针台ღღ、测试机和分选机对晶圆样品检测和集成电路封 装样品的成品测试ღღ，验证样品功能和性能的有效性ღღ。

　　半导体产业技术发展对检测设备提出更高要求ღღ。比如由于集成电路产品门类增加ღღ，测试机供应商具备通用化软件开发平台ღღ，方便客户进行二次应用程序开发ღღ，以适应不同产品的测试需求ღღ。

　　半导体行业分工细化趋势下ღღ，检测设备在产业链上的协同性不断增强ღღ，形成设计ღღ、晶圆制造与封测企业之间的正向循环ღღ。

　　1）集成电路分工不断细化ღღ，Fabless 模式成为主流ღღ。集成电路行业经过多年发展ღღ，产业分工不断细化ღღ；从涉及产业链环节看ღღ，运作模式可分为 IDM（垂直整合制造商）ღღ、Fabless（无工厂芯片供应商）ღღ、Foundry（代工厂）三种模式ღღ；其中ღღ，Fabless 经营模式成为主流ღღ。

　　2）检测设备在集成电路产业链协同效应较强ღღ。以半导体测试设备为例ღღ，在 Fabless 模式下ღღ，半导体测试系统企业需要与集成电路设计企 业ღღ、晶圆制造企业ღღ、封装测试企业等建立稳定紧密的合作关系ღღ，头部企业通过整合集成 电路产业链的协同效应构筑行业壁垒ღღ，随着半导体测试系统装机量上升形成正循环ღღ。以华峰测控的测试机产品为例ღღ：①当下游大部分晶圆制造和封装测试企业客户使用同一款测试机时ღღ，为保证集成电路量产质量的可控性ღღ，集成电路设计企业会优先使用ღღ；②为了更好地符合集成电路设计企业的精度要求ღღ，集成电路设计企业使用的测试机也会成为晶圆制造和封装测试企业的首选ღღ。

　　半导体行业发展处于第三阶段ღღ，产业向中国大陆地区迁移ღღ，下游应用领域不断拓展ღღ。全球半导体产业迁移历程分为三个阶段ღღ，沿着“美国→日本→韩国 &中国台湾→中国大陆”进行迁移ღღ，同时下游应用领域不断拓展ღღ，以中国市场为例ღღ，半导体产业下游发展兴旺ღღ，手机ღღ、电脑等产品的出货量长期稳居世界第一ღღ，消费电子ღღ、电动汽车等产业兴起贝博ღღ。同时ღღ，全球半导体行业资本支出在各个阶段均有明显的上行阶段ღღ，我们认为ღღ，这是半导体厂商在应对不同市场与新兴下 游所带来的需求增长ღღ。

　　全球处于“缺芯”状态ღღ，这一现象已影响到车企生产ღღ，同时ღღ，PC 设备需求及 5G 技术普及等带来的消费级电子产品需求增长对芯片供应提出更高要求ღღ。此外ღღ，硅晶圆片价格上涨亦反映市场紧平衡状态ღღ。

　　1）汽车芯片短缺致使车企减产ღღ。2021 年全球范围内的汽车芯片短缺将造成 200 万至 450 万辆汽车产量的损失贝博ღღ，相当于近十年以来全球汽车年产量的近 5%ღღ；汽车芯片的短 缺对于汽车产业的影响仍将持续半年甚至三个季度ღღ。

　　2）居家办公 PC 设备需求及 5G 技术逐步普及带来消费级电子产品需求增加对车用芯片有一定挤出效应ღღ。蓬勃发展的消费电子品产业对于汽车 产业的挤出效应也是造成车载芯片一片难求的重要因素之一ღღ，疫情封锁期间群众对于消 费电子产品需求大幅度增加ღღ，尤其是居家办公带来 PC 设备需求增长以及 5G 技术的逐步普及ღღ，都共同导致消费电子品生产商提前便在上游企业大范围追加订单ღღ。

　　3）硅晶圆片价格上涨反映半导体行业紧平衡状态ღღ。全球硅晶圆价格从 2016 年步入复苏通道ღღ，2016 年的 0.67 美元/平方英寸逐渐上涨 至 2019 年的 0.95 美元/平方英寸ღღ。我们认为ღღ，硅晶圆价格上涨反映出半导体行业处于 紧平衡状态ღღ。

　　1）2021 年全球半导体市场预计同比增长 8.4%ღღ。全球半导体市场 2021 年市场规模约为 4694 亿美元ღღ，同比增长 8.4%ღღ；分市场来看ღღ，模拟器件ღღ、逻辑器件ღღ、存储器在集成电路中增长较快ღღ，预计分别 达 8.6%ღღ、7.1%ღღ、13.3%ღღ，存储与逻辑器件市场空间超千亿美元ღღ，是集成电路中最大的 两个市场ღღ。

　　2）台积电ღღ、联电等半导体厂商 2020 年资本开支上行ღღ。从资本开支上看ღღ，2020 年 内台积电ღღ、联电ღღ、三星ღღ、中芯国际等半导体厂商资本开支上行ღღ，其中ღღ，台积电 2020 年 资本开支预计达 172 亿美元ღღ，同比增长 15.44%ღღ；此外ღღ，联电 2020 年资本开支计划达 10.01 亿美元ღღ，相比 2019 年增长 56.65%ღღ；三星 2020 年资本开支同比增长 43.15%ღღ；中芯国际 2020 年资本开支同比增长 185%ღღ，达 57 亿美元ღღ。

　　3）2021 年 9 月北美半导体设备制造商月度出货额同比增长 35.50%ღღ，景气度持续ღღ。2019 年 10 月北美半导体设备制造商月度出货额同比开始回正ღღ，当月 出货额为 20.81 亿元ღღ，同比增长 2.5%ღღ；2021 年 9 月ღღ，北美半导体设备制造商月度出货 额为 37.18 亿美元ღღ，同比增长 35.50%ღღ。

　　2.3 市场空间ღღ：2019 年全球半导体测试设备市场空间 65 亿美元ღღ，国产化率提升下中国市场有较****展空间

　　2019 年全球半导体测试设备市场规模预计为 65 亿美元ღღ，其中测试机市场规模为 33.5 亿美元ღღ；应用领域结构来看ღღ，SoC 领域测试占比最大且相较储存测试更具持续增 长力ღღ。

　　1）半导体测试设备占半导体设备比例约为 8.3%ღღ，其中 SoC 领域测试占比最大ღღ。根测试设备广泛应用于集成电路生产制造的整个流程ღღ，对于良 率和品质控制至关重要ღღ，半导体测试设备在半导体装备中占比为 8%ღღ，仅次于晶圆制造 装备ღღ；按领域市场结构看ღღ，SOC 测试/储存芯片测试/RF 测试/模拟芯片测试占比分别为 64%/18%/16%/2%ღღ。

　　2）市场规模ღღ：2019 年全球半导体测试设备市场规模预计为 65 亿美元ღღ，其中测试 机市场规模为 33.5 亿美元ღღ。全球测试机市场规模 预计为 33.5 亿美元ღღ，其中 SoC 测试机/储存测试机市场规模为 27 亿美元/6.5 亿美元ღღ， SoC 测试机市场规模持续增长力好于储存测试机ღღ，我们认 为原因主要是 SOC 企业数量多于存储器企业ღღ，波动相对小ღღ；同时 SOC 下游应用于移 动应用ღღ、智能手机ღღ、电脑等消费领域ღღ，应用场景更广ღღ。

　　我们认为ღღ，中国大陆半导体测试设备行业有望受益全球半导体产业重心转移与设备 国产化率提升ღღ。从趋势上看ღღ，全球半导体产业重心正持续向中国大陆转移ღღ，晶圆厂进入 扩产期ღღ；从国产率上看ღღ，中国大陆半导体设备市场规模占全球比重不断提升ღღ。

　　①全球半导体产业重心持续向中国大陆转移趋势确定ღღ。一方面ღღ，中国半导体市场需求广阔ღღ，但自给率低ღღ，供需严重不平衡ღღ；另一方面ღღ，中国生 产制造成本较低ღღ，且随着技术ღღ、人才ღღ、产业链资源不断发展ღღ，已具备承接产能转移基础ღღ。

　　②2018-2022 年中国大陆晶圆产能增速高于全球ღღ，晶圆厂进入扩产期ღღ。①2018 年中国晶圆产能 243 万片/月（等效于 8 寸晶圆）ღღ，中国大陆晶圆产能占全球晶圆产能 12.5%ღღ。随着半导体制造硅晶圆产能持续向中国转移ღღ，2022 年中国大陆晶圆厂产能将达 410 万片/月ღღ，占全球产能 17.15%ღღ；2018-2022 年中国硅晶圆产能的年均复合增长率达 14%ღღ，远高于全球产能年均复合增长率 5.3%ღღ。②从 2017 年到 2020 年ღღ，预计全球新增半导体产线 条位于中国 大陆ღღ，占总数 42%ღღ。

　　③中国集成电路产业销售额同比提升较快ღღ，2019-2020 年同比增长率快于全球半导 体市场销售额ღღ。2019-2021H1 中国集成电路产业销售额分别为 7562 亿元ღღ、8848 亿元ღღ、4103 亿元ღღ，同比分别增长 15.8%/17.0%/15.9%ღღ，其中 2019-2020 年的同比增速高于全球半导体市场销售额（2019 年ღღ、2020 年同比增速分别为-12.10%ღღ、6.50%）ღღ。

　　2）中国半导体测试设备行业有望受益国产化率提升ღღ。我们认为ღღ，随着未来半导体 设备国产化率不断提升ღღ，中国半导体测试设备行业市场规模有较大的发展空间ღღ。

　　①中国大陆半导体设备市场规模占全球比重 提升ღღ，从 2013 年的 10.6%提升至 2019 年的 22.5%ღღ；2020 年中国半导体测试设备行业 市场规模预计为 15 亿美元ღღ，相比 2019 年的 13.45 亿美元有所增长ღღ。

　　②2020 年全球半导体设备市场同比增长 19%ღღ，中国市场 187.2 亿美元居首ღღ。全球半导体设备 2019-2020 年市场空间分别为 598 亿美元ღღ、711 亿美 元ღღ，分别同比下滑-7.2%与同比增长 19.1%ღღ；从地区看ღღ，2020 年中国首次成为半导体设 备最大市场ღღ，销售额为 187.2 亿美元ღღ，同比增长 39%ღღ；全球半导体设备销售额 2022 年 将突破 1000 亿美元ღღ，创下新高ღღ；2021 年全球半导体设备销售额预计为 953 亿美元勇士的信仰无敌版ღღ， 同比增长 34%ღღ。

　　全球半导体测试设备行业呈现寡头垄断格局ღღ。从竞争格局来看ღღ，全球半导体测试设备产业主要呈现美商 Teradyneღღ、日商 Advantestღღ、 TEL 等国际企业垄断的局面ღღ。

　　从爱德万ღღ、泰瑞达等国际龙头经验来看ღღ，我们认为主要有三个经验值得借鉴ღღ：测试 系统类型布局完善以应对多个下游需求ღღ、持续高研发造就较强产品竞争力ღღ、良性循环的 产业协同商用模式ღღ。

　　1）测试系统类型布局完善ღღ，能够应对多个下游应用领域需求ღღ。爱德万和泰瑞达在测试机上均覆盖 SoCღღ、模拟ღღ、RF 与 Memory 等测试系 统ღღ，面向多个下游需求类型ღღ。同时ღღ，爱德万与泰瑞达均关注平台的灵 活性与可拓展性ღღ，以爱德万 T2000 系统为例贝博ღღ，T2000 平台采用模块架构ღღ，可以根据应 用重新安排必要的功能模块ღღ，从而灵活地进行重新配臵ღღ。

　　2）高研发投入造就较强产品竞争力ღღ，议价权有所提升ღღ。①爱德万与泰瑞达研发费用率均处于较高水平ღღ，爱德万 2009-2021 财年研发费用率保持在 13%以上ღღ，泰瑞达 2009-2020 财年研发费用率保持在 12%以上ღღ。我们认为ღღ，维持较高研发费用率有助于公司造就较强产品竞争力ღღ，以泰瑞达 SoC 测试 系统 J750 为例ღღ，J750 系列于 1998 年首次推出勇士的信仰无敌版ღღ，目前升级到 J750Ex-HDღღ， 为复杂度较低的混合信号芯片提供了最低成本的测试解决方案ღღ，测试成本较竞争产品降 低 25-50%ღღ，印证产品持续迭代与强竞争实力ღღ。

　　②议价权有所提升ღღ，体现在市占率ღღ、应收账款周转天数等指标趋势向好勇士的信仰无敌版ღღ。爱德万全球测试机市场份额从 2015 年的 32.4%提升至 2019 年的 55%ღღ；爱德万与泰瑞达的应收账款周转天数从大趋势上看有所下行ღღ。我 们认为ღღ，市占率提升ღღ、应收账款周转天数等指标趋势向好印证龙头公司议价权有所提升ღღ。

　　3）商业模式为产业链协同ღღ，持续积累产业协同能力将形成良性循环ღღ，筑高进入壁 垒ღღ。我们以泰瑞达测试机销售为例进行商业模式的分析ღღ。

　　①客户采购泰瑞达测试机部分通过其他半导体产业链内公司ღღ。以泰瑞达某 OEM 为 例ღღ，2018-2020 年某 OEM 客户收入占泰瑞达收入的 比重分别为 13%ღღ、10%ღღ、25%ღღ，这其中包含了通过台积电公司的销售ღღ。我们认为ღღ，客户 采购泰瑞达测试机部分通过其他半导体产业链内公司ღღ，印证测试机行业具备较好的产业协同模式ღღ。

　　②泰瑞达测试机累计装机量保持持续上行ღღ。截至 2020 财年年底ღღ，泰瑞达测试机累计装机量达到 22700 台ღღ，其中 FLEX 系列为 8000 台ღღ，J750 系列为 5900 台ღღ，Magnum 系列为 3200 台ღღ，ETS 系列为 5600 台ღღ，均保持增长态势ღღ。半导体测试系统企业在整个产业上的协同能力需要一个持续积累的过程ღღ，对于新进入者而言ღღ，市场先入者已建立并稳定运营的产业生态链将构成其 进入本行业的一大壁垒ღღ。

　　近几年本土半导体检测设备公司进步较大ღღ，市 场份额逐步提升ღღ，相继涌现出华峰测控ღღ、长川科技等企业ღღ。我们对比来看ღღ，华峰测控与 长川科技虽然在营收规模上相较海外龙头仍有较大成长空间ღღ，华峰测控 STS 8200 系 列ღღ、STS 8250/8300 以及长川科技 CTA 系列部分关键技术指标已与泰瑞达 ETS 系统 接近或相同ღღ。

　　1）营收规模与盈利能力对比ღღ：①营收规模上看ღღ，本土半 导体检测设备公司与全球龙头相比仍有较大成长空间ღღ，2020 年华峰测控ღღ、长川科技营 业收入分别为 0.61 亿美元ღღ、1.23 亿美元ღღ，相比爱德万与泰瑞达的 25.38 亿美元ღღ、31.21 亿美元仍有较大的营收规模差距ღღ；仅看测试系统业务ღღ，华峰测控ღღ、长川科技半导体测试 系统收入分别为 0.57 亿美元ღღ、0.27 亿美元ღღ，全球龙头爱德万勇士的信仰无敌版ღღ、泰瑞达则分别为 18.13 亿美元ღღ、22.60 亿美元ღღ。②毛利率上看ღღ，2020 年华峰测控ღღ、长川科技综合毛利率分别为 79.75%ღღ、50.11%ღღ，爱德万与泰瑞达综合毛利率水平较为接近ღღ，分别为 56.72%ღღ、57.21%ღღ；我们认为ღღ，华峰测控与长川科技综合毛利率存在较大差异的原因主要是业务结构有所不 同ღღ，从测试机业务上看ღღ，2020年华峰测控ღღ、长川科技毛利率水平分别为80.16%ღღ、69.91%ღღ， 华峰测控高于长川科技ღღ。

　　2）主要产品系统关键技术指标对比ღღ：华 峰测控 STS 8200 系列ღღ、STS 8250/8300 以及长川科技 CTA 系列部分关键技术指标已 与泰瑞达 ETS 系统接近或相同ღღ；以华峰测控 STS8200 系列为例ღღ，在测试精度ღღ、响应速 度ღღ、应用程序定制化与泰瑞达 ETS 系列相同ღღ。同时ღღ，华峰测控与长川科技研发费用率 保持在较高水平ღღ，2016 至 2021Q1-3 研发费用率分别保持在 10%与 20%以上ღღ，我们认 为ღღ，持续较高的研发费用率有助于公司不断进行技术迭代ღღ，加快缩小与全球龙头公司的 产品结构差异与部分技术差距ღღ。

　　1）营收与归母净利润增速较快ღღ。从营业收入看ღღ，华峰测控与长川科技 2016-2020 年营收增长快速ღღ，复合增速分别为 37.27%ღღ、45.41%ღღ；从归母净利润看ღღ，华峰测控与长 川科技 2016-2020 年归母净利润复合增速分别为 48.28%ღღ、19.64%ღღ。

　　2）毛利率相对稳健ღღ。从盈利能力看ღღ，2016-2021Q1-3 华峰测控毛利率ღღ、净利率较 稳健ღღ，分别维持在 79%与 35%以上ღღ；长川科技毛利率较为稳健ღღ，2016-2021 Q1-3 维持 在 50%ღღ，根2019 年净利润同比下滑原因是受研发投入 大幅增大ღღ、固定资产折旧ღღ、限制性股****股份支付费用影响ღღ，从而使得净利率亦同比下滑ღღ。

　　3）应收账款周转天数趋势看有所下降ღღ。我们看到ღღ，2016-2021Q1-3 华峰测控与长 川科技应收账款周转天数趋势上有所下降ღღ，相比 2016 年ღღ，2020 年华峰测控ღღ、长川科技 应收账款周转天数分别下降 55 天与 100 天ღღ。

　　华峰测控产品销售半导体产业发达地区ღღ，迈向全球市场ღღ，同时积极布局 SoCღღ、大功 率器件等测试领域ღღ。华峰测控是国内最早进入半导体测试设备 行业的企业之一ღღ，在行业内深耕二十余年ღღ， 聚焦于模拟和混合信号测试设备领域ღღ，产品 不仅销售中国大陆ღღ，同时销售至中国台湾贝博ღღ、美国贝博ღღ、欧洲ღღ、韩国勇士的信仰无敌版ღღ、日本等半导体产业发达 地区ღღ；华峰测控独立开发并推出 STS 2000 系列ღღ、STS 8200 系列ღღ、STS 8300 系列等半导体测试系统产品ღღ，覆盖模拟ღღ、混合ღღ、分立器件ღღ、MOSFET 等多类别的测试ღღ；公司在 SoC 类集成电路和大功率器件测试领域上具备技术储备ღღ。

　　华峰测控正式入驻天津生产基地ღღ，其研发及生产能力将进一步上行ღღ。2021 年 9 月 8 日ღღ，华峰测控举办“天津集成电路测试设备产业化基地”的 入驻仪式ღღ，华峰测控天津产业园区今后将作为集研发ღღ、生产于一体的综合产业化基地ღღ；同时ღღ，华峰测控在入驻仪式上举办第 4000 台发货纪念活动ღღ，标志 AccoTEST 的全球累 计发货台数突破 4000 台大关ღღ。我们认为ღღ，随着华峰测控正式入驻天津生产基地ღღ，其研发及生产能力将进一步上行ღღ。

　　长川科技主营测试机ღღ、分选机与探针台等多种半导体测试设备ღღ，覆盖较全面ღღ。长川科技主要为集成电路封装测试企业ღღ、晶圆制造企业ღღ、芯片 设计企业等提供测试设备ღღ，集成电路测试设备主要包括测试机ღღ、分选机ღღ、探针台勇士的信仰无敌版ღღ、自动化设备ღღ、自动化半导体光学检测设备等ღღ，目前主要销售产品为测试机ღღ、分选机及自动化 生产线ღღ，自主设计研发探针台ღღ；其中ღღ，长川科技生产的测试机包括大功率测试机ღღ、模拟/ 数模混合测试等ღღ；分选机包括重力式分选机ღღ、平移式分选机ღღ、测编一体机ღღ；自动化半导体光学检测设备包括 Hexa EVO 系列ღღ、晶圆光学检测 iFocus 系列ღღ、Sort 系列ღღ；自动化设备包括指纹模组系列贝博ღღ、摄像头模组系列ღღ。

　　港澳台及海外地区营收比例趋势上行ღღ，开拓中国台湾与东南亚市场ღღ。2017-2020 年ღღ，长川科技港澳台及海外地区营收比例从 5.08%提升至 46.20%ღღ，2021 年 上半年港澳台及海外地区营收比例为 38.64%ღღ，总体看趋势上行ღღ。同时ღღ，2020 年长川科技对外积极开拓市场ღღ，成功开拓了中国台湾市场和东南亚市场ღღ，有序 推进了新客户的导入工作,客户结构持续优化ღღ；同时ღღ，为了扩大产品市场份额以及产品的 应用领域ღღ，长川科技拓展中国台湾市场ღღ，使公司在行业内的影响力得到进一步提升ღღ。

　　华兴源创是工业自动测试设备与整线系统解决方案的提供商ღღ， 主要测试产品用于 LCDღღ、OLED 平板显示ღღ、半导体ღღ、新能源汽车电子等行业的生产厂家ღღ， 以及为行业提供定制化的数据融合软件平台ღღ。在集成电路测试设备领域ღღ，华兴源创主要研发和生产测试机和分选机ღღ。

　　1）业务介绍ღღ：在产品及技术上贝博ღღ，目前 SOC 测试机 已完成两个系列产品的研发和部分配套板卡的开发工作ღღ，可满足 32 位 MCUღღ、高像素 CISღღ、指纹ღღ、复杂 SOC 芯片 CP 测试ღღ，不仅多项指标已经可以对标同类型海外畅销机型且于近期完成了客户端批量装机ღღ；同时ღღ，华兴源创于 2021 年 3 月推出对标美国国家仪器的 PXIe 架构 Sub-6G 射频专用测试机ღღ，成为了国内首家拥有自主研发 Sub-6G 射频 矢量信号收发板卡的厂商ღღ，在硬件性能上已经可以满足射频开关(Switch)ღღ、低噪放大器（LNA）ღღ、功率放大器（PA）ღღ、滤波器（Filter）ღღ、射频调谐（Tuner）所有 5Gღღ、4Gღღ、3G 射频前端芯片的测试ღღ。

　　2）财务分析ღღ：①营收ღღ：华兴源创 2016-2020 年营业收入复合增速为 34.28%ღღ， 2021Q1-3 实现营收 14.3 亿元ღღ，同比增长 20%ღღ；②业绩ღღ：华兴源创 2016-2020 年归母 净利润复合增速为 10.12%ღღ，2021Q1-3 实现归母净利润 2.71 亿元ღღ，同比增长 19.32%ღღ；③盈利能力ღღ：2016 年以来ღღ，华兴源创盈利能力维持相对稳健ღღ，毛利率ღღ、净利率分别维持 在 45%ღღ、14%以上ღღ。贝博ballbet体育ღღ！高端晶片生产ღღ，贝博体育贝博ballbetღღ。