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　　半导体封装过程为ღ★✿★：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后ღ★✿★，被切割为小的晶片（Die）ღ★✿★，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上贝博ballbetღ★✿★，再利用超细的金属（金贝博ballbet体育官方网站ღ★✿★，ღ★✿★、锡ღ★✿★、铜ღ★✿★、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路ღ★✿★；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护ღ★✿★，塑封之后ღ★✿★，还要进行一系列操作ღ★✿★，如后固化（Post Mold Cure）ღ★✿★、切筋和成型（Trim&Form）贝博ballbetღ★✿★、电镀（Plating）以及打印等工艺贝博ballbetღ★✿★。封装完成后进行成品测试ღ★✿★，通常经过入检（Incoming）99re网址最新获取域名ღ★✿★、测试（Test）和包装（Packing）等工序99re网址最新获取域名ღ★✿★，最后入库出货ღ★✿★。典型的封装工艺流程为ღ★✿★：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货ღ★✿★。

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