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BALLBET官网深科达:公司半导体封装设备主要是后段封装测试设备主要产品有测试

发布日期:2023-05-30 03:43 浏览次数:

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  同花顺(300033)金融研究中心8月10日讯桂木亚沙美★★◈ღ,有投资者向深科达提问★★◈ღ, 公司有哪些芯片和半导体业务?

  公司回答表示★★◈ღ,尊敬的投资者★★◈ღ,您好★★◈ღ!公司半导体封装设备主要是后段封装测试设备★★◈ღ,主要产品有测试分选机BALLBET官网BALLBET官网★★◈ღ、芯片固晶机★★◈ღ、AOI芯片检测设备等★★◈ღ,经过多年发展★★◈ღ,公司在半导体设备行业积累了一定的技术★★◈ღ、拥有多项核心专利★★◈ღ,并与通富微电(002156)★★◈ღ、扬杰科技(300373)★★◈ღ、晶导微★★◈ღ、华天科技(002185)等优质客户群体建立了良好的合作关系★★◈ღ。感谢您对公司的关注桂木亚沙美★★◈ღ!

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