ballbet贝博网站官网深科达：公司目前|丰丸|研发的半导体先进封装设备主要包

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　　深科达（688328.SH）8月16日在投资者互动平台表示丰丸◈✿★★，公司目前研发的半导体先进封装设备主要包括CP探针台◈✿★★、划片机丰丸◈✿★★、板级封装固晶机◈✿★★、AOI芯片检测设备等◈✿★★，目前公司半导体设备的客户主要包括晶导微◈✿★★、扬杰科技◈✿★★、通富微电◈✿★★、ballbet贝博网站官网◈✿★★、苏州固锝ballbet贝博网站官网ballbet贝博网站官网ballbet贝博网站官网◈✿★★、华天科技等优质客户◈✿★★。

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