BALLBET全站app半导体封装设备市场容量及同行业竞争情况|她故意装睡让我进

　　近年来ღ◈◈★，受消费电子ღ◈◈★、PC 等下游景气度提升拉动ღ◈◈★，全球半导体需求整体向 好ღ◈◈★，根据国际半导体产业协会 SEMI 数据ღ◈◈★，全球半导体设备规模呈现总体上升趋 势ღ◈◈★。

　　2015 年全球半导体设备销售额为 365.3 亿美元ღ◈◈★，2020 年达到历史最高的 711.9 亿美元她故意装睡让我进去ღ◈◈★，同比增长 19.1%ღ◈◈★，几乎是 2015 年的 2 倍ღ◈◈★，年均复合增长率达到了 14.3%ღ◈◈★， 2021 年全球半导体设备销售额增至 1026 亿美元的历史新高ღ◈◈★，同比增长 44%ღ◈◈★。

　　在全球芯片扩产潮的推动下ღ◈◈★，晶圆厂的设备支出将继续提升ღ◈◈★，SEMI 预计 2022 年 全球晶圆厂设备支出将突破 1,000 亿美元ღ◈◈★。

　　分国家和地区看ღ◈◈★，亚太地区是全球半导体设备的主要市场ღ◈◈★。日本市场ღ◈◈★，2021 年规模为 78 亿美元ღ◈◈★，同比增长 3%BALLBET全站appღ◈◈★，占比 7.6%ღ◈◈★；北美市场BALLBET全站appღ◈◈★，2021 年规模为 76.1 亿美元ღ◈◈★，同比增长 17%ღ◈◈★，占比 7.4%ღ◈◈★；欧洲市场ღ◈◈★，2021 年规模为 32.5 亿美元ღ◈◈★，同 比增长 23%ღ◈◈★，占比 3.16%ღ◈◈★；韩国市场整体呈上升趋势ღ◈◈★，2021 年规模为 249.8 亿美 元ღ◈◈★，同比增长 55%ღ◈◈★，占比 24.3%ღ◈◈★；中国台湾呈上升趋势ღ◈◈★，2021 年规模为 249.4 亿 美元ღ◈◈★，同比增长占比 24.3%ღ◈◈★；中国大陆增速最块ღ◈◈★，规模最大ღ◈◈★，2020 年规模为 187.2 亿美元ღ◈◈★，占比 26.3%ღ◈◈★，2020 年中国大陆首次成为全球最大的半导体设备销售市场ღ◈◈★。

　　2021 年中国大陆第二次成为全球半导体设备最大市场ღ◈◈★，销售额增长 58%ღ◈◈★，达到 296.2 亿美元ღ◈◈★，占比 28.85%ღ◈◈★。在中美贸易战背景下ღ◈◈★，半导体国产替代已经成为产 业共识ღ◈◈★，作为行业上游的重要环节ღ◈◈★，未来国产半导体设备商有望充分享受中国大 陆代工厂建设带来红利BALLBET全站appღ◈◈★，景气度持续提升ღ◈◈★。

　　半导体封装设备包括切割减薄设备ღ◈◈★、划片机ღ◈◈★、贴片机ღ◈◈★、固化设备ღ◈◈★、引线焊接 /键合设备ღ◈◈★、塑封及切筋设备等ღ◈◈★。从全球封装市场规模来看ღ◈◈★，根据 SEMI 数据ღ◈◈★， 2020 年全球半导体封装设备市场规模为 38.5 亿美元ღ◈◈★，同比增长 34%ღ◈◈★，占全球半 导体设备市场规模比例为 5.4%她故意装睡让我进去ღ◈◈★。另外ღ◈◈★，晶圆制造设备 612 亿美元ღ◈◈★，占比 86.1%ღ◈◈★， 测试设备 60.1 亿美元ღ◈◈★，占比 8.5%ღ◈◈★。2021 年全球晶圆加工设备的销售额上升了44%ღ◈◈★，其他的前端设备销售额则呈现出了 22%的增长ღ◈◈★。全球所有地区的封装设备 销售额都有很大程度的增长ღ◈◈★，市场规模整体增长了 87%ღ◈◈★。

　　测试设备总体销售额增 长了 30%ღ◈◈★。从国内的半导体封装设备市场规模来看ღ◈◈★，随着近年来 5G 网络ღ◈◈★、人工 智能ღ◈◈★、汽车电子ღ◈◈★、智能移动终端ღ◈◈★、物联网的需求和技术不断的发展ღ◈◈★，带动了对半 导体的需求不断上升ღ◈◈★，驱动了中国半导体封装设备的不断增长ღ◈◈★。半导体产业的发 展ღ◈◈★，不断推动了先进封装的需要她故意装睡让我进去ღ◈◈★，成为了封装领域新的增长动能ღ◈◈★，也将为国内封 装企业提供良好的发展机会ღ◈◈★。

　　封装过程步骤较多ღ◈◈★，所需的设备类型也较多ღ◈◈★，主要包括贴片机ღ◈◈★、划片机/检 测设备她故意装睡让我进去ღ◈◈★、引线焊接设备ღ◈◈★、塑封/切筋成型设备等ღ◈◈★。细分到各个产品种类来看ღ◈◈★，贴 片机市场规模占比最大ღ◈◈★，达到 30%ღ◈◈★；划片机/检测设备市场规模占比 28%ღ◈◈★；引线 焊接设备市场规模占比 23%ღ◈◈★；塑封切筋成型设备市场规模占比 18%ღ◈◈★；电镀设备市场规模占比 1%ღ◈◈★。

　　在封装领域ღ◈◈★，本公司产品可以用于晶圆背面研磨减薄设备和晶圆切割划片设备ღ◈◈★，在集成电路的后封装工艺过程中ღ◈◈★，对半导体芯片进行划片是 重要工序ღ◈◈★，芯片分离要求切缝窄ღ◈◈★、崩边小ღ◈◈★、裂纹少ღ◈◈★、无分层ღ◈◈★，划片设备的质量与 效率直接影响到产品的质量和生产成本ღ◈◈★，而空气主轴作为划片设备的关键零部 件ღ◈◈★，其运动行程ღ◈◈★、定位精度ღ◈◈★、重复定位精度ღ◈◈★、高速ღ◈◈★、稳定运转等性能将对划片机 的划片质量和划片效率产生影响ღ◈◈★，直接决定划片机的整机性能和划片机良率ღ◈◈★。

　　以晶圆划片设备为例ღ◈◈★，日本 DISCO 公司占有全球 70%-80%的晶圆划片机市场ღ◈◈★，根 据 DISCO 公司 2020 年报显示ღ◈◈★，其 2018 年划片机销售额 516.25 亿日元ღ◈◈★，约合 34 亿人民币ღ◈◈★，2020 年划片机销售额为 634 亿日元她故意装睡让我进去ღ◈◈★，约合 40.45 亿人民币ღ◈◈★。根据其市 场占有率ღ◈◈★，2020 年全球晶圆划片设备市场规模约为 50-58 亿元ღ◈◈★，呈现较快增长态 势她故意装睡让我进去ღ◈◈★，将进一步带动空气主轴行业的发展ღ◈◈★。

　　目前国内高端封装设备被国外公司所垄断ღ◈◈★，在高端精密切割划片设备领域ღ◈◈★， 日本 DISCOღ◈◈★、东京精密 ACCRETECHღ◈◈★、ADT 公司三家公司占据了该领域较大的 市场份额ღ◈◈★。根据华芯投资数据ღ◈◈★，国内市场除了 ADT 公司所占不足 5%左右的市 场份额外ღ◈◈★，其余绝大部分市场依然被日本 DISCO 和东京精密 ACCRETECH 所占 据ღ◈◈★，特别是在晶圆切割划片高端装备ღ◈◈★、核心技术和核心零部件方面处于领先地位ღ◈◈★。 相关国产半导体设备与国外产品相比在技术水平上仍有巨大差距BALLBET全站appღ◈◈★，品牌知名度尚缺ღ◈◈★，缺乏市场竞争能力ღ◈◈★，在全球市场中所占的份额很小BALLBET全站appღ◈◈★，相关半导体设备的国产 替代空间很大她故意装睡让我进去ღ◈◈★。返回搜狐ღ◈◈★，查看更多台积电优势ღ◈◈★，贝博台湾积体电路ღ◈◈★，BALLBET全站appღ◈◈★，半导体资源整合ღ◈◈★！